一种铝基板电源发热器件的散热结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种铝基板电源发热器件的散热结构，属于电力电子散热技术领域，该散热结构包括散热壳体和散热盖体，散热壳体的中部下凹形成安装腔，安装腔的顶部外沿设置有安装台，散热壳体的一侧开设有弧形缺口，安装腔的侧壁上对称开设有多个散热孔，散热盖体的形状与安装腔的形状相吻合，散热盖体的一侧开设有弧形开口，其中，散热壳体内还安装有双层电路板，其顶板用于布置控制芯片以及外围电路，其底板用于布置功率器件以及外围电路。本实用新型专利技术采用新型散热结构和双层电路板结构，将控制电路与功率器件分离布置，有效避免了控制芯片因环境温度变化而发生的性能参数的改变，具有良好的散热能力。具有良好的散热能力。具有良好的散热能力。

【技术实现步骤摘要】
一种铝基板电源发热器件的散热结构


[0001]本技术涉及电力电子散热
，尤其涉及一种铝基板电源发热器件的散热结构。

技术介绍

[0002]电源模块是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器，其特点是可为专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列(FPGA)及其他数字或模拟负载提供供电。一般来说，这类模块称为负载点(POL)电源供应系统或使用点电源供应系统(PUPS)。由于模块式结构的优点甚多，因此模块电源广泛用于交换设备、接入设备、移动通讯、微波通讯以及光传输、路由器等通信领域和汽车电子、航空航天等。
[0003]现有电源模块中，电源模块没有设计专用散热壳体，同时，控制电路与功率器件普遍布置在同一电路板上，由于电源模块工作时，功率器件会产生大量热量，在长时间工作情况下，功率器件产生热量会传导至控制电路及其芯片，控制电路在长时间高热量环境下工作会影响其各项性能指标，造成安全隐患。

技术实现思路

[0004]本技术采用新型散热结构和双层电路板结构，将控制电路与功率器件分离布置，有效避免了控制芯片因环境温度变化而发生的性能参数的改变，具有良好的散热能力。
[0005]为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案：
[0006]一种铝基板电源发热器件的散热结构，包括散热壳体和散热盖体，其中：所述散热壳体的中部下凹形成安装腔，所述安装腔的顶部外沿设置有安装台，散热壳体的一侧开设有弧形缺口，所述弧形缺口的两侧设置有连接座，所述安装台上对称设置有多个安装底孔，所述安装腔的内壁上对称延伸有多个连接台，连接台上开设有螺纹底孔，所述连接座上对称设置有多个连接孔；所述散热盖体的形状与安装腔的形状相吻合，散热盖体的一侧开设有弧形开口，散热盖体的顶部对应开设有安装顶孔和螺纹顶孔。
[0007]优选的，所述安装腔的侧壁上对称开设有多个散热孔。
[0008]优选的，所述安装台的表面对称设置有多个定位块，所述定位块的高度与连接座的表面一致。
[0009]优选的，所述散热盖体上对称开设有多个与定位块形状吻合的定位缺口。
[0010]优选的，所述安装腔内安装有双层电路板，所述双层电路板的形状与安装腔的形状吻合、且包括顶层电路板和底层电路板以及相互连接用的连接柱，其中：所述顶层电路板用于安装控制芯片以及不发热器件；所述底层电路板用于安装发热器件。
[0011]本技术的一种铝基板电源发热器件的散热结构具有以下有益效果：
[0012](1)采用新型铝材散热壳体，壳体的周围设置有散热孔，壳体和盖体之间易安装，安装之后表面平整、无凸起。
[0013](2)壳体上设置有弧形缺口，能够与圆柱管路、圆柱壳体进行匹配安装，适用于狭
窄空间，两个散热结构可以对称卡扣在圆柱体上。
[0014](3)将控制电路与功率器件分离布置，功率器件工作时产生的热量在夹层的隔绝下无法传导至控制芯片，避免了控制芯片因环境温度变化而发生的性能参数的改变。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术的背面结构示意图；
[0017]图3为本技术的侧面结构示意图；
[0018]图4为本技术的内部结构示意图；
[0019]图5为本技术的双层电路板结构示意图。
[0020]图中，1
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散热壳体、101
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安装腔、102
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安装台、103
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弧形缺口、104
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连接座、1011
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散热孔、1021
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安装底孔、1022
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定位块、1031
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连接台、1032
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螺纹底孔、1041
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连接孔、2
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散热盖体、201
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弧形开口、202
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安装顶孔、203
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螺纹顶孔、204
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定位缺口、3
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双层电路板、301
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顶层电路板、302
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底层电路板、303
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连接柱。
具体实施方式
[0021]根据附图所示，对本技术进行进一步说明：
[0022]如图1至图5所示，该铝基板电源发热器件的散热结构包括散热壳体1和散热盖体2，本实施例中，散热壳体1采用一体成型方案，其中部下凹形成安装腔101，其外沿为连接座104，安装腔101的顶部与连接座104之间存在高度差、以形成一圈安装台102。图中，散热壳体1的一侧开设有弧形缺口103，弧形缺口103可以为半圆形状或其他角度，两个弧形缺口103可以拼装在圆柱壳体上，安装台102上对称设置有多个安装底孔1021，安装腔101的内壁上对称延伸有多个连接台1031，连接台1031上开设有螺纹底孔1032，连接座104上对称设置有多个连接孔1041，连接孔1041用于固定散热结构，也可以将两个散热壳体1一起拼接，安装在圆柱体上，然后利用上下两组连接孔1041进行固定。图3中，安装腔101的侧壁上对称开设有多个散热孔1011。
[0023]需要说明的是，散热盖体2的形状与安装腔101的形状相吻合，可以直接扣在安装台102上，对安装腔101进行密封，密封后表面平整，散热盖体2的一侧开设有弧形开口201，散热盖体2的顶部对应开设有安装顶孔202和螺纹顶孔203，具体的，安装顶孔202和安装底孔1021对应设置，螺纹顶孔203和螺纹底孔1032对应设置。
[0024]本实施例中，散热壳体1和散热盖体2均采用铝合金材料。
[0025]需要进一步说明的是，安装台102的表面对称设置有多个定位块1022，定位块1022的高度与连接座104的表面一致，散热盖体2上对称开设有多个与定位块1022形状吻合的定位缺口204，定位缺口204和定位块1022配合、用于协助散热盖体2定位、扣合。
[0026]如图4和图5所示，安装腔101内安装有双层电路板3，双层电路板3的形状与安装腔101的形状吻合、且包括顶层电路板301和底层电路板302以及相互连接用的连接柱303，双层电路板3的输入、输出线可以通过散热壳体1的侧壁引出，其中：顶层电路板301用于安装控制芯片以及不发热器件；底层电路板302用于安装发热器件。具体的，顶层电路板301采用FR
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4(玻纤布基)材质线路板，通过双面布线将电子元器件焊接在PCB电路板，底层采用铝基
板、用于焊接发热器件，焊接完成后将电源模块装入壳体，通过发热器件与产品壳体贴装的模式散热。本方案采用金属基覆铜板(铝基板)上直接贴装发热量较大的电子元器件，通过焊接方式将电子元器件与铝基板进行连接，既保证了元器件与铝基板能够紧密粘贴，使发热器件产生的热量能够及时的散发出去，也保证了产品的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铝基板电源发热器件的散热结构，其特征在于，包括散热壳体(1)和散热盖体(2)，其中：所述散热壳体(1)的中部下凹形成安装腔(101)，所述安装腔(101)的顶部外沿设置有安装台(102)，散热壳体(1)的一侧开设有弧形缺口(103)，所述弧形缺口(103)的两侧设置有连接座(104)，所述安装台(102)上对称设置有多个安装底孔(1021)，所述安装腔(101)的内壁上对称延伸有多个连接台(1031)，连接台(1031)上开设有螺纹底孔(1032)，所述连接座(104)上对称设置有多个连接孔(1041)；所述散热盖体(2)的形状与安装腔(101)的形状相吻合，散热盖体(2)的一侧开设有弧形开口(201)，散热盖体(2)的顶部对应开设有安装顶孔(202)和螺纹顶孔(203)。2.根据权利要求1所述的铝基板电源发热器件的散热结构，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙明岩，孙传宇，
申请(专利权)人：西安盈科电源有限公司，
类型：新型
国别省市：