一种金属舟及管式原子层沉积镀膜设备制造技术

本申请公开了一种金属舟及管式原子层沉积镀膜设备，所述金属舟包括框体，所述框体间隔设置有卡接件，所述卡接件包括相对设置的第一侧面和第二侧面；所述任意相邻的两个卡接件，所述一个卡接件的第一侧面与所述另一个卡接件的第二侧面形成卡槽；所述卡槽与硅片卡接配合，所述卡接件的第一侧面或第二侧面与所述硅片表面边缘形成气流通道。本申请通过卡接件的第一侧面或第二侧面与硅片被镀面边缘形成气流通道，减小了卡接件与硅片的接触面积，从而改善了硅片边缘的通风性。而改善了硅片边缘的通风性。而改善了硅片边缘的通风性。

【技术实现步骤摘要】
一种金属舟及管式原子层沉积镀膜设备


[0001]本申请涉及太阳能电池
，尤其涉及一种金属舟及管式原子层沉积镀膜设备。

技术介绍

[0002]管式原子层沉(ALD)积镀膜设备用于对硅片背面进行钝化膜的沉积，管式原子层沉(ALD)积镀膜设备具有用于提供镀膜环境的工艺腔，通过金属舟携带太阳能电池片进入工艺腔。金属舟设有卡槽，该卡槽与硅片卡接配合。
[0003]然而，现有的金属舟，较容易出现边缘发黑的问题。

技术实现思路

[0004]因此，本技术提供一种金属舟及管式原子层沉积镀膜设备，至少部分地解决上面提到的问题。
[0005]本技术提供了一种金属舟，所述金属舟包括：框体，所述框体间隔设置有卡接件，所述卡接件包括相对设置的第一侧面和第二侧面；
[0006]所述任意相邻的两个卡接件，所述一个卡接件的第一侧面与所述另一个卡接件的第二侧面形成卡槽；
[0007]所述卡槽与硅片卡接配合，所述卡接件的第一侧面或第二侧面与所述硅片表面边缘形成气流通道。
[0008]在一些可能的实现方式中，所述第一侧面或/和所述第二侧面与所述硅片表面边缘局部面接触。
[0009]在一些可能的实现方式中，所述一个卡接件自其第一侧面向所述另一个卡接件的第二侧面凸起形成第一配合部，所述第一配合部的端面为平面；
[0010]所述另一个卡接件自其第二侧面向所述一个卡接件的第一侧面凸起形成第二配合部，所述第二配合部的端面为平面。
[0011]在一些可能的实现方式中，所述第一配合部、第二配合部远离所述卡槽向所述硅片方向延伸的开口。
[0012]在一些可能的实现方式中，所述第一侧面或/和所述第二侧面与所述硅片表面边缘线接触。
[0013]在一些可能的实现方式中，所述框体自其表面向所述硅片方向延伸形成所述卡接件，所述卡接件的横截面沿其延伸方向逐渐减小。
[0014]在一些可能的实现方式中，所述卡接件的第一侧面和第二侧面为平面且形成夹角，所述夹角为锐角。
[0015]在一些可能的实现方式中，所述卡接件的第一侧面和第二侧面为弧形面。
[0016]在一些可能的实现方式中，所述卡接件沿所述硅片插入方向间隔设置缺口。
[0017]本技术还提供了一种管式原子层沉积镀膜设备，包括上述中的任一项所述的
金属舟。
[0018]本申请通过卡接件的第一侧面或第二侧面与硅片被镀面边缘形成气流通道，减小了卡接件与硅片的接触面积，从而改善了硅片边缘的通风性，使得硅片背面钝化均匀性更好，避免硅片边缘钝化效果差导致的发黑和金属舟受潮后产生的金属舟卡槽印；卡接件沿硅片插入方向间隔设置缺口，降低了卡接件的加工成本，同时也进一步改善了流体通过硅片的边缘的通风性。
附图说明
[0019]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0020]图1是根据本申请的实施方式的一种金属舟的结构示意图；
[0021]图2是根据本申请的实施方式的第一架体和第二架体的连接示意图；
[0022]图3是根据本申请的实施方式的第一卡接件的一种结构示意图；
[0023]图4是根据本申请的实施方式的第一卡接件的另一种结构示意图；
[0024]图5是根据本申请的实施方式的第一卡接件的再一种结构示意图；
[0025]图6是根据本申请的实施方式的第一架体的结构示意图。
具体实施方式
[0026]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关申请，而非对该申请的限定。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与申请相关的部分。
[0027]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“径向”、“轴向”、“上“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0028]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接：可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0029]图1示出了一种金属舟的结构示意图；图2示出了金属舟的第一架体100和第二架体200的连接示意图。
[0030]金属舟适用于镀膜设备，金属舟能够装卸硅片400。该金属舟包括相对设置的第一架体100和第二架体200。在第一架体100朝向第二架体200的表面设有第一卡接件11，第一卡接件11与第一架体100为一体成型，也可以是第一卡接件11与第一架体100单独成型，再连接成一体。第一卡接件11包括相对设置的第一侧面111和第二侧面112。任意相邻的两个第一卡接件11，一个第一卡接件11的第一侧面111与另一个第一卡接件11的第二侧面112形成第一卡槽。第一卡槽与硅片400卡接配合，使得第一卡接件11的第一侧面111或第二侧面
112与硅片400被镀面边缘形成气流通道。在第二架体200朝向第一架体100的表面设有第二卡接件21，第二卡接件21包括相对设置的第一侧面和第二侧面。任意相邻的两个第二卡接件21，一个第二卡接件21的第一侧面与另一个第二卡接件21的第二侧面形成第二卡槽。第二卡槽与硅片400卡接配合，使得第二卡接件21的第一侧面或第二侧面与硅片400被镀面边缘形成气流通道。
[0031]第二卡槽的结构与第一卡槽的结构相同，一个第一卡槽和一个第二卡槽相对应，使得硅片400分别与第一架体100、第二架体200垂直。该载料架结构简单，制造成本低，且能够稳定固定硅片400于载料架内。需要说明的是，两个硅片400层叠设置，两个硅片400相对且抵靠设置的表面为非镀面，两个硅片400相背设置的表面为被镀面。两个硅片400卡接于用同一个第一卡槽和同一个第二卡槽。
[0032]参考图1，此外，该金属舟还包括第三架体300，第三架体300设置于第一架体100和第二架体200的同一侧。在第三架体300上设有第三卡接件31，第三卡接件31包括相对设置的第一侧面111和第二侧面112。任意相邻的两个第三卡接件31，一个第三卡接件31的第一侧面与另一个第三卡接件31的第二侧面形成第三卡槽。
[0033]第三卡槽朝向第一架体100和第二架体200之间的区域，第三卡槽与硅片400卡接配合，进一步稳定固定硅片400。需要说明的是，两个硅片400卡接于用同一个第三卡槽。
[0034]在相关技术中，卡接件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属舟，用于镀膜设备，其特征在于，包括：框体，所述框体间隔设置有卡接件，所述卡接件包括相对设置的第一侧面和第二侧面；任意相邻的两个所述卡接件，所述一个卡接件的第一侧面与所述另一个卡接件的第二侧面形成卡槽；所述卡槽与硅片卡接配合，所述卡接件的第一侧面或第二侧面与所述硅片表面边缘形成气流通道。2.根据权利要求1所述的金属舟，其特征在于，所述第一侧面或/和所述第二侧面与所述硅片表面边缘局部面接触。3.根据权利要求2所述的金属舟，其特征在于，所述一个卡接件自其第一侧面向所述另一个卡接件的第二侧面凸起形成第一配合部，所述第一配合部的端面为平面；所述另一个卡接件自其第二侧面向所述一个卡接件的第一侧面凸起形成第二配合部，所述第二配合部的端面为平面。4.根据权利要求3所述的金属舟，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵赞良，贾泰，周涛，张宏强，房海冬，王凯，
申请(专利权)人：宁夏隆基乐叶科技有限公司，
类型：新型
国别省市：