压阻式压力芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种压阻式压力芯片，包括支撑部、感应层、压敏电阻组件和屏蔽层。支撑部具有通腔；感应层悬空于通腔且通过支撑部支撑；压敏电阻组件，设于感应层上且部分与通腔对应设置，压敏电阻组件用于根据感应层的形变产生电信号；屏蔽层设置于感应层上且沿感应层至支撑部方向至少部分覆盖压敏电阻组件。本实用新型专利技术实施例提供的压阻式压力芯片，屏蔽层能够屏蔽电磁信号对压敏电阻组件的干扰，保证压力芯片正常工作；另外，由于屏蔽层位于感应层的之上，利用金属导热的特性，屏蔽层能够增加压力芯片的散热效率，改善桥臂电阻电热效应引起的芯片性能热漂移。起的芯片性能热漂移。起的芯片性能热漂移。

【技术实现步骤摘要】
压阻式压力芯片


[0001]本技术涉及传感器
，特别是涉及一种压阻式压力芯片。

技术介绍

[0002]压力芯片是最早被商业化生产的微型传感器之一，目前已经被大规模的使用在消费电子产品、医疗仪器设备、工业生产、汽车电子、航空航天、军工等领域。
[0003]而在有些工业、汽车、航空航天、军工领域应用中，压力芯片会处于恶劣的电磁环境中工作，而这个恶劣的电磁环境将会影响芯片上的桥臂电阻，使桥臂电阻阻值波动，导致压力芯片产生噪声，影响芯片的正常工作。另外芯片在较大的输入电压或输入电流条线下工作时，桥臂电阻的电热效应明显，导致热量在桥臂电阻区域聚积，使压力芯片的输出产生热漂移，会影响芯片的性能。
[0004]因此，亟需一种新的压阻式压力芯片及制备方法以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术实施例提供一种压阻式压力芯片，能够屏蔽电磁干扰，增加芯片散热效率。
[0006]一个方面，根据本技术实施例提出了一种压阻式压力芯片，包括：支撑部、感应层、压敏电阻组件和屏蔽层。
[0007]支撑部具有通腔；感应层悬空于通腔且通过支撑部支撑；压敏电阻组件，设于感应层上且部分与通腔对应设置，压敏电阻组件用于根据感应层的形变产生电信号；屏蔽层设置于感应层上且沿感应层至支撑部方向至少部分覆盖压敏电阻组件。
[0008]根据本技术实施例的一个方面，压敏电阻组件包括引线和通过引线电连接的多个压敏电阻，多个压敏电阻与通腔对应设置，屏蔽层至少部分覆盖多个压敏电阻。
[0009]根据本技术实施例的一个方面，屏蔽层完全覆盖多个压敏电阻。
[0010]根据本技术实施例的一个方面，屏蔽层完全覆盖感应层。
[0011]根据本技术实施例的一个方面，还包括钝化层，钝化层设置于感应层与屏蔽层之间。
[0012]根据本技术实施例的一个方面，感应层具有相背的第一表面和第二表面，第二表面朝向支撑部，钝化层覆盖感应层的第一表面以及压敏电阻组件。
[0013]根据本技术实施例的一个方面，还包括至少一个的焊盘，至少一个的焊盘分别与所述压敏电阻组件电连接；屏蔽层与焊盘之间沿横向设有间隙，或者，所述屏蔽层与至少一个的焊盘接触连接。
[0014]与现有技术相比，本技术实施例提供的压阻式压力芯片，其包括支撑部、感应层、压敏电阻组件和屏蔽层，屏蔽层能够屏蔽电磁信号对压敏电阻组件的干扰，保证压力芯片正常工作；另外，由于屏蔽层位于感应层的之上，利用金属导热的特性，屏蔽层能够增加压力芯片的散热效率，改善桥臂电阻电热效应引起的芯片性能热漂移。
附图说明
[0015]下面将参考附图来描述本申请示例性实施例的特征、优点和技术效果。
[0016]图1示出本技术实施例提供的压阻式压力芯片的平面结构示意图；
[0017]图2示出图1中A
‑
A位置处的截面示意图；
[0018]图3示出图1中B
‑
B位置处的截面示意图；
[0019]图4示出本技术另一实施例提供的压阻式压力芯片的层结构示意图；
[0020]图5示出本技术另一实施例提供的压阻式压力芯片的层结构示意图；
[0021]图6示出本技术另一实施例提供的压阻式压力芯片的层结构示意图。
[0022]其中：
[0023]110
‑
支撑部，111
‑
背腔；
[0024]120
‑
感应层；
[0025]130
‑
压敏电阻组件，131
‑
引线，132
‑
压敏电阻；
[0026]140
‑
屏蔽层；
[0027]150
‑
焊盘；
[0028]160
‑
钝化层；
[0029]100
‑
压阻式压力芯片，200
‑
连接衬底。
[0030]在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。
具体实施方式
[0031]下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本申请的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请的更好的理解。在附图和下面的描述中，至少部分的公知结构和技术没有被示出，以便避免对本申请造成不必要的模糊；并且，为了清晰，可能夸大了部分结构的尺寸。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。
[0032]下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向，并不是对本申请的测试的具体结构进行限定。在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0033]压力芯片根据封装的形式、材料和结构不同，可应用在不同的领域。而在汽车、航空航天、军工应用等领域中，压力芯片受外界恶劣环境的影响，导致压力芯片上的惠斯通电桥输出产生噪声，影响压力芯片的正常工作。
[0034]图1示出本技术实施例提供的压阻式压力芯片的平面结构示意图；图2示出图1中A
‑
A位置处的截面示意图；图3示出图1中B
‑
B位置处的截面示意图。请一并参阅图1至图3，本技术实施例提供了一种，包括支撑部110、感应层120、压敏电阻组件130和屏蔽层140。
[0035]支撑部110具有通腔；感应层120悬空于通腔且通过支撑部110支撑；压敏电阻组件
130，设置于感应层120上且与部分与通腔对应设置，所述压敏电阻组件130用于根据感应层120的形变产生电信号；屏蔽层140设置于感应层120上且沿感应层120至支撑部110方向至少部分覆盖压敏电阻组件130。
[0036]可选地，支撑衬底10可以为硅衬底。
[0037]本技术实施例提供的压阻式压力芯片，感应层120可以根据实际需要做的很薄，以使该压阻式压力芯片100具有较高的灵敏度，屏蔽层140能够屏蔽电磁信号，避免电磁信号对压敏电阻组件130的干扰，保证压力芯片正常工作。
[0038]此外，由于屏蔽层140位于个感应层120之上，利用金属导热的特性，屏蔽层140能够增加压阻式压力芯片100的散热效率，改善桥臂电阻电热效应引起的芯片性能热漂移。
[0039]在一些可选地实施例中，压敏电阻组件130包括引线131和通过引线131电连接的多个压敏电阻132，多个压敏电阻132与通腔对应设置，屏蔽层140至少本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压阻式压力芯片，其特征在于，包括：支撑部，具有通腔；感应层，悬空于所述通腔且通过所述支撑部支撑；压敏电阻组件，设置于所述感应层上且部分与所述通腔对应设置，所述压敏电阻组件用于根据所述感应层的形变产生电信号；屏蔽层，设置于所述感应层上且沿所述感应层至所述支撑部方向至少部分覆盖所述压敏电阻组件。2.根据权利要求1所述的压阻式压力芯片，其特征在于，所述压敏电阻组件包括引线和通过所述引线电连接的多个压敏电阻，多个压敏电阻与所述通腔对应设置，所述屏蔽层至少部分覆盖所述多个压敏电阻。3.根据权利要求2所述的压阻式压力芯片，其特征在于，所述屏蔽层完全覆盖所述多个压敏电阻。4.根据权利要求3所述的压阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂泳忠，李腾跃，吴桂珊，
申请(专利权)人：西人马联合测控泉州科技有限公司，
类型：新型
国别省市：