传感器制造技术

本申请提供了一种传感器，包括电路基板、温度感测元件以及压力感测模块；传感器还设有位于电路基板第二表面所在侧的流道；压力感测模块位于电路基板的第二表面所在侧；压力感测模块包括感压元件和凝胶材料，感压元件包括本体部和连接部；连接部与本体部电性连接以及物理连接，连接部与电路基板电性连接；凝胶材料包覆至少部分连接部；至少部分凝胶材料位于连接部与通道之间；温度感测元件感温部和导电部；感温部位于电路基板第二表面所在侧；导电部至少部分位于流道；感温部与第二表面之间的最短间距L满足L≥2mm；导电部与感温部电性连接以及物理连接，导电部与电路基板电性连接。本申请提供的传感器对温度信号感测准确性较好。好。好。

【技术实现步骤摘要】
传感器


[0001]本申请涉及信号检测装置的
，尤其是一种传感器。

技术介绍

[0002]如图1，相关技术中的传感器包括基板本体11和至少一个感测元件12，感测元件12可以感测流体的压力或者温度；感测元件12固定在基板本体11的下表面。传感器还包括硅胶材料15，硅胶材料15包覆感测元件12从而使得感测元件12不与流体直接接触。这样，流体的压力和温度通过硅胶材料间接传递到感测元件12，但是在相关技术中，由于感测元件12在测量温度时，流体从外壳最下端的开口处向上需要经过较长的流动路径，以及还需要通过硅凝胶间接向感测元件传递热量信号，容易产生温差，因而相关技术对流体温度信号的测量准确性较差。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于提供一种具有压力信号感测和温度信号感测的传感器，且该传感器有利于提高对流体温度信号感测的准确性。
[0004]本申请提供了一种传感器，所述传感器包括电路基板、温度感测元件以及压力感测模块；所述电路基板包括分别位于其厚度方向上不同侧的第一表面和第二表面；所述传感器还设有位于所述电路基板第二表面所在侧的流道；
[0005]所述压力感测模块位于电路基板的第二表面所在侧；所述压力感测模块包括感压元件和凝胶材料，所述感压元件包括本体部和连接部，所述本体部设有压力感测区；所述连接部与所述本体部电性连接以及物理连接，所述连接部与所述电路基板电性连接；所述凝胶材料包覆至少部分所述连接部；在沿所述电路基板的厚度方向上，至少部分所述凝胶材料位于所述连接部与所述流道之间；所述凝胶材料具有暴露于所述流道的表面；
[0006]所述温度感测元件包括感温部和导电部；所述感温部位于所述电路基板第二表面所在侧；所述导电部至少部分位于所述流道；所述感温部与所述电路基板的第二表面之间的最短间距(L)满足(L)≥2mm；所述导电部与所述感温部电性连接以及物理连接，所述导电部与所述电路基板电性连接。
[0007]本申请提供的传感器的流道、压力感测模块以及温度感测元件的感温部均位于电路基板的第二表面所在侧，凝胶材料有利于保护感压元件的连接部；温度感测元件的导电部至少部分位于流道，且感温部与电路基板的第二表面之间的最短间距L≥2mm；这样，有利于缩小流体传输至感温部的路径长度，相应的减小流体的温差，从而感温部能够更准确的感测流体的温度信号，提高传感器对温度信号感测的准确性。
附图说明
[0008]图1为相关技术中的一种温度压力传感器的结构示意图；
[0009]图2是本申请传感器的立体结构示意图；
[0010]图3是如图2所示传感器另一角度的立体结构示意图；
[0011]图4是如图2所示传感器的分解示意图；
[0012]图5是如图2所示传感器的另一角度分解示意图；
[0013]图6是如图2所示传感器的立体剖视示意图；
[0014]图7是如图2所示传感器的另一角度的立体剖视示意图；
[0015]图8是如图2所示电路基板与压力感测模块固定的一种结构示意图；
[0016]图9是如图2所示电路基板与压力感测模块固定的另一种结构示意图；
[0017]图10是图8所示压力感测模块的立体结构示意图；
[0018]图11是如图8所示传感器的部分结构分解示意图；
[0019]图12是本申请传感器的部分结构立体示意图；
[0020]图13是本申请传感器的部分结构立体示意图；
[0021]图14是本申请传感器的部分结构分解示意图；
[0022]图15是本申请传感器的部分结构立体示意图；
[0023]图16是图13中所述传感器部分结构立体剖视示意图；
[0024]图17是本申请传感器的部分结构立体示意图；
[0025]图18是本申请传感器部分结构放大示意图；
[0026]图19是本申请传感器部分结构仰视示意图；
[0027]图20是本申请阀组件的一种实施方式对应的剖视示意图；
[0028]图21是图20所示阀组件的结构分解示意图。
具体实施方式
[0029]在汽车空调、家用空调或商用空调等领域，制冷剂是此类热管理系统中的重要换热流体，且制冷剂的压力通常较大，例如一般场景中要达到500Psi，制冷剂压力的变化和温度的变化通常都需要通过传感器进行监测。
[0030]除
技术介绍
所描述的相关技术之外，还有一些相关技术所采用的温度压力检测功能一体式的传感器，其采用电容式的压力传感元件搭配长引脚式的温度传感元件，电容式的压力传感器元件相对占用空间较多，且温度传感元件通常被包裹在封闭的管状元件内以与流体相隔离。传感器的结构通常比较复杂且尺寸较大，因此存在改进的需求。
[0031]而在其他
，有采用芯片式的压力传感元件搭配长引脚式的温度传感元件的传感器组合方案，但其主要应用在柴油发动机或者废气检测等领域，此类
一方面与检测制冷剂的
差别较大。且这些其他的
相应的待检测介质一般是油或者废气等。此类介质的压力一般都远小于制冷剂，在这些领域应用的压力传感器通常是隔膜式压力感测元件或者压电式压力感测元件。温度感测元件通常封装在封闭式的保护壳体内间接测量温度。且此类产品应用环境也不会考虑与控制阀件等组装，从而在这些其他领域应用的传感器产品很难应用于检测制冷剂的压力信号和温度信号。
[0032]请参考图2至图18，本申请提供的一种传感器100，其主要应用于采集制冷剂的压力信号和温度信号。传感器100可以与各类阀件相集成，如单独安装在阀体上从而形成一个阀组件，或者与电子膨胀阀、热力膨胀阀、电磁阀等集成为一个阀组件，传感器100可以用于检测制冷剂的压力参数和温度参数，当然，本申请提供的传感器100也可以用于检测其他流
体的压力参数和/或温度参数。
[0033]本申请一种实施方式所提供的传感器100，包括电路基板10、温度感测元件20以及压力感测模块30。电路基板10包括分别位于其厚度方向上不同侧的第一表面101和第二表面102。电路基板10为具有一定厚度的板状元器件，具体的，电路基板10可以为电路板(PCB板)，其可以为主材为树脂的电路板，也可以为主材为陶瓷的电路板。电路基板10还包括外周面103，外周面103即为电路基板10的周向侧面，外周面103连接于第一表面101和第二表面102之间。第一表面211可以为图6中所示意的电路基板10的上侧表面，第二表面212可以为图6中所示意的电路基板10的下侧表面。
[0034]传感器100还设有位于电路基板10的第二表面102所在侧的流道11以及位于电路基板10的第一表面101所在侧的内腔12，电路基板10具有若干暴露在内腔12中的电路元件，而流道11可以供制冷剂流动，内腔12和流道11之间不连通。从而电路基板10第一表面101一侧的电路元件不容易与制冷剂流体相接触。这样有益于产品整体的密封性。
[0035]温度感测元件20包括相连接的感温部21和导电部22。温本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器，其特征在于，所述传感器包括电路基板、温度感测元件以及压力感测模块；所述电路基板包括分别位于其厚度方向上不同侧的第一表面和第二表面；所述传感器还设有位于电路基板的第二表面所在侧的流道；所述压力感测模块位于电路基板的第二表面所在侧；所述压力感测模块包括感压元件和凝胶材料，所述感压元件包括本体部和连接部，所述本体部设有压力感测区；所述连接部与所述本体部电性连接以及物理连接，所述连接部与所述电路基板电性连接；所述凝胶材料包覆至少部分所述连接部；在沿所述电路基板的厚度方向上，至少部分所述凝胶材料位于所述连接部与所述流道之间；所述凝胶材料具有暴露于所述流道的表面；所述温度感测元件包括感温部和导电部；所述感温部位于所述电路基板第二表面所在侧；所述导电部至少部分位于所述流道；所述感温部与所述电路基板的第二表面之间的最短间距(L)满足(L)≥2mm；所述导电部与所述感温部电性连接以及物理连接，所述导电部与所述电路基板电性连接。2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述压力感测模块还包括套筒部；所述套筒部设有第一孔；所述流道包括所述第一孔的一部分；所述感压元件的至少部分和所述凝胶材料的至少部分均位于所述第一孔；所述凝胶材料与所述套筒部形成所述第一孔的内周壁相粘附；所述凝胶材料覆盖所述感压元件，且所述凝胶材料与所述压力感测区相接触。3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述套筒部轴向方向的一端与所述电路基板通过锡焊固定为一体结构或通过胶粘固定为一体结构，所述感压元件以贴片形式固定于所述电路基板的第二表面；或者，所述压力感测模块还包括配合电路板；所述配合电路板固定于所述电路基板的第二表面，所述配合电路板的至少部分位于所述电路基板与所述感压元件之间；且所述配合电路板电性连接所述电路基板与所述感压元件，所述感压元件以贴片形式固定于所述配合电路板远离所述电路基板侧的表面；所述套筒部轴向方向的一端与所述配合电路板通过锡焊固定为一体结构或通过胶粘固定为一体结构。4.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述电路基板设有沿其厚度方向贯穿电路基板的第二孔，所述导电部包括第一部、第二部和第三部；所述第一部收容于所述第二孔，所述第三部露出于所述电路基板第一表面，所述第二部位于所述第二表面所在侧，且所述第二部连接于所述第一部和所述感温部之间；所述第一部的至少部分区域与所述电路基板在所述第二孔处密封连接，和/或，所述第三部与所述电路基板在围绕所述第二孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶欢欢，万霞，逯新凯，金骑宏，黄隆重，黄宁杰，
申请(专利权)人：杭州三花研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：