压力感测元件以及压力传感器制造技术

本发明专利技术提供一种兼顾检测灵敏度和输出的线性度的压力传感器。是使用半导体基板而形成的压力感测元件(1)，具备框架(12)、支撑于框架(12)的膜片(11)、以及配置于膜片(11)的压电电阻(13)，膜片(11)具备槽部(111)和多个梁部(113)，多个梁部(113)连结膜片(11)的缘部附近与膜片(11)中央部附近，并配置成在膜片(11)的中央部附近相交，梁部(113)具备：以第一宽度形成的窄幅部(1132)；以及以比第一宽度更宽的第二宽度形成的宽幅部(1131)。二宽度形成的宽幅部(1131)。二宽度形成的宽幅部(1131)。

【技术实现步骤摘要】
压力感测元件以及压力传感器


[0001]本专利技术涉及压力感测元件以及压力传感器。

技术介绍

[0002]近年来，在血压计、CPAP(Continuous Positive Airway Pressure：持续正压通气)装置、TPMS(Tire Pressure Monitoring System：轮胎气压监测系统)、MAP(Manifold Air Pressure：歧管空气压力)传感器等各种各样的装置中使用压力传感器，该压力传感器使用MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微机电系统)技术而形成。
[0003]这样的压力传感器通过从背面对由半导体基板构成的压力感测元件的一部分进行蚀刻来形成膜片，并在该膜片上设置并形成检测膜片的形变作为电阻的变化的压电电阻。
[0004]由此，通过对施加有压力时的膜片的形变引起的压电电阻的电阻的变化，能够测定压力。
[0005]在这样的压力传感器中，为了能够检测细微的压力的变化，提高检测灵敏度变得重要，另外，为了减小检测误差，提高输出的线性度变得重要本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力感测元件，是使用半导体基板而形成的压力感测元件，其特征在于，具备框架、支撑于上述框架的膜片以及配置于上述膜片的压电电阻，上述膜片具备槽部和多个梁部，多个上述梁部连结上述膜片的缘部附近与上述膜片的中央部附近，并配置成在上述膜片的中央部附近相交，上述梁部具备：以第一宽度形成的窄幅部；以及以比上述第一宽度更宽的第二宽度形成的宽幅部。2.根据权利要求1所述的压力感测元件，其特征在于，上述梁部的形状由在未贯通上述膜片的范围内形成的上述槽部划分。3.根据权利要求1或2所述的压力感测元件，其特征在于，上述梁部形成为，上述梁部的宽度从上述窄幅部朝向上述宽幅部逐渐变宽。4.根据权利要求1或2所述的压力感测元件，其特征在于，上述压电电阻配置在上述梁部的上述膜片的缘部侧的端部附近。5.根据权利要求4所述的压力感测元件，其特征在于，上述窄幅部配备在上述梁部的上述膜片的缘部侧的端部附近，上述压电电阻配置在与上述窄幅部重叠的位置。6.根据权利要求1所述的压力感测元件，其特征在于，在上述膜片的缘部具备厚度比上述槽部厚的部分亦即外框部。7.根据权利要求6所述的压力感测元件，其特征在于，上述槽部以避开上述膜片的缘部的方式形成，上述外框部以围绕上述膜片的缘部的方式形成。8.根据权利要求6或7所述的压力感测元件，其特征在于，上述外框部在与上述梁部的连接部具备突出部，该突出部朝向上述膜片的中央部方向突出，且宽度朝向与上述梁部的连接部逐渐变窄，上述压电电阻配置在上述梁部与上述突出部的连接部。9.根据权利要求1或2所述的压力感测元件，其特征在于，上述梁部在长度方向中央部附近具备上述宽幅部，并且宽度从在上述膜片的缘部侧的端部附近以及上述膜片的中央部侧的端部附近配备的上述窄幅部朝向上述宽幅部逐渐变宽...

【专利技术属性】
技术研发人员：森贤之，
申请(专利权)人：三美电机株式会社，
类型：发明
国别省市：