当前位置: 首页 > 专利查询>李秋语专利>正文

一种环形输送带制作工艺及环形输送带制造技术

技术编号:30437742 阅读:14 留言:0更新日期:2021-10-24 17:41
本发明专利技术公开一种环形输送带制作工艺及环形输送带,用于解决现有输送带制作过程中,胶料不容易渗入输送带基布的组织结构内部,导致输送带的基布层粘合不良的技术问题。本发明专利技术包括以下步骤:S1、引出基布,基布从输送带支撑机构的第一支撑轮进入热压装置,并从热压装置的出口输出,基布经输送带支撑机构的第二支撑轮绕行回到第一支撑轮,形成闭环状基布;S2、重复上述步骤S1,形成至少两个层叠套设的闭环状基布;S3、启动热压装置,热压装置对多层闭环状基布进行加压和加热操作,被加热后的相邻两层基布表面的胶料熔融,并且相邻两层基布通过胶料连接为一体,加压和加热操作为上下平板间歇式加压和加热操作或加热轮式连续加热和加压操作。作。作。

【技术实现步骤摘要】
一种环形输送带制作工艺及环形输送带


[0001]本专利技术涉及输送带制作
,尤其涉及一种环形输送带制作工艺及环形输送带。

技术介绍

[0002]传统方式制造输送带时,难以实现无缝接头工艺,一般都是将多层基带通过胶料粘贴在一起,再通过压合使其多层连接固定,得到半成品。最后采用缝线或胶带或拉扣将得到的半成品的两端缝连接一起,形成具有接头的输送带成品。例如,基带的面层胶料被刮浆胶料后以流体状态直接进入烤箱加热烘干定型,而没有在压着状态下烫平,所以其产品表面会有凹凸不平的现象,产品表面不够光滑。而且,在基带的粘合阶段,在基带上刮浆胶料后,在加热烘干定型阶段只有间歇的压轮压着所述基带,容易造成相邻两层基带粘合不牢,造成起泡或脱层现象,从而产生不良的输送带产品。
[0003]虽然现有技术中还可以通过刮涂的方式制作输送带,并在刮涂后经过加热轮的加热和压辊的压合,在一定程度上解决了上述问题,但是依然存在如下问题:刮涂的方式通常只能在基布的表面施加涂层或胶料,胶料不容易渗入基布的组织结构内部,导致粘合不良。
[0004]因此,寻找一种可以解决上述技术问题的一种环形输送带制作工艺及环形输送带成为本领域技术人员所研究的重要课题。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例公开了一种环形输送带制作工艺及环形输送带,用于解决现有输送带制作过程中,胶料不容易渗入输送带基布的组织结构内部,导致输送带的基布层粘合不良的技术问题。
[0006]本专利技术实施例提供了一种环形输送带制作工艺,包括以下步骤:<br/>[0007]S1、引出基布,所述基布从输送带支撑机构的第一支撑轮进入热压装置,并从所述热压装置的出口输出,所述基布经输送带支撑机构的第二支撑轮绕行回到所述第一支撑轮,形成闭环状基布;
[0008]S2、重复上述步骤S1,形成至少两个层叠套设的闭环状基布;
[0009]S3、启动热压装置,所述热压装置对多层闭环状基布进行加压和加热操作,被加热后的相邻两层基布表面的胶料熔融,并在压力作用下,相邻两层基布通过胶料连接为一体,所述加压和加热操作为上下平板间歇式加压和加热操作或加热轮式连续加热和加压操作。
[0010]可选的,所述步骤S3具体包括:
[0011]当形成两个层叠套设的闭环状基布后,启动热压装置,所述热压装置对闭环状基布进行加压和加热操作,同时所述基布继续按步骤S2绕行,直至达到预设的基布层数后,剪除多余的基布,所述热压装置继续对多层闭环状基布进行加压和加热操作,直至所有基布均被所述热压装置进行至少一次加热操作和加压操作。
[0012]可选地,所述步骤S1具体包括:
[0013]引出基布,所述基布从所述输送带支撑机构的第一支撑轮进入胶料施加装置,所述胶料施加装置对基布施加胶料,施加胶料后的基布进入热压装置,并从所述热压装置的出口输出,所述基布经输送带支撑机构的第二支撑轮绕行回到所述第一支撑轮,形成闭环状基布。
[0014]可选地,所述胶料施加装置包括浸轧装置;
[0015]所述步骤S1中,所述基布进入到所述浸轧装置,所述浸轧装置对所述基布浸轧胶料。
[0016]可选地,所述胶料施加装置包括薄膜发送装置;
[0017]所述步骤S1中,所述薄膜发送装置将面层薄膜送出到基布的面层,所述薄膜发送装置将底层薄膜送出到基布的底层,所述底层薄膜与所述面层薄膜跟随所述基布运动。
[0018]可选地,所述胶料施加装置包括浸轧装置和薄膜发送装置;
[0019]所述步骤S1中,所述基布进入到所述浸轧装置,所述浸轧装置对所述基布浸轧胶料,随后,所述薄膜发送装置将面层薄膜送出到基布的面层,所述薄膜发送装置将底层薄膜送出到基布的底层,所述底层薄膜与所述面层薄膜跟随所述基布运动。
[0020]可选地,所述步骤S1还包括:
[0021]所述浸轧装置对所述基布浸轧胶料后,所述基布进入到烤箱内,经所述烤箱烘烤预设时间。
[0022]可选地,所述步骤S1中还包括:
[0023]第一刮涂装置对基布的外表面刮涂胶料或浆料。
[0024]可选地,所述步骤S1中还包括:
[0025]在所述胶料施加装置对基布施加胶料后,第一刮涂装置对基布的外表面刮涂胶料或浆料。
[0026]本专利技术实施例提供了一种环形输送带,所述环形输送带按照上述的环形输送带制作工艺制作而成;
[0027]所述环形输送带包括至少两个连续层叠套设的闭环状基布以及胶料,所述胶料与所述闭环状基布依次层叠;
[0028]所述闭环状基布为玻璃纤维、芳纶纤维、石墨烯纤维中的一种或多种,所述胶料为聚四氟乙烯、聚全氟乙烯、硅胶、改性硅胶中的一种或多种。
[0029]从以上技术方案可以看出,本专利技术实施例具有以下优点:
[0030]本实施例中,多层基布被热压装置进行加压和加热操作,使得多层基布能够充分地粘合在一起,有效提高输送带的良品率。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0032]图1为本专利技术提供的一种环形输送带制作工艺的流程示意图
[0033]图2为本专利技术提供的一种环形输送带制作设备的结构示意图;
[0034]图3为本专利技术提供的一种环形输送带制作设备的另一种结构示意图;
[0035]图4为本专利技术提供的一种环形输送带制作设备中的环状基布层的具体结构示意图;
[0036]图5为图3中A处的结构放大图;
[0037]图6为图3中B处的结构放大图;
[0038]图7为本专利技术提供的一种环形输送带制作设备的第三种结构示意图;
[0039]图8为本专利技术提供的一种环形输送带制作设备中的平板式间歇热压装置的结构示意图;
[0040]图示说明:机架1;加热轮2;压轮3;支撑轮4;第一刮刀5;第一底轮6;浆料7;料槽8;轧辊9;胶料10;多层基布11;基布1101;多层基布的面层1102;多层基布的底层1103;多层基布的头端部1104;多层基布的尾端部1105;输送带纠偏装置12;辅助加热装置13;环形压带14;面层薄膜发送装置15;底层薄膜发送装置16;烤箱17;基布发送装置18;上平板19;下平板20;输送带长度或/和张力调节机构21;电热管、电热片或电热丝22;平板式间歇热压装置的压力装置23。
具体实施方式
[0041]本专利技术实施例公开了一种环形输送带制作工艺及环形输送带,用于解决现有输送带制作过程中,胶料不容易渗入输送带基布的组织结构内部,导致输送带的基布层粘合不良的技术问题。
[0042]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案,下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步的详细说明。显然,所描述的实施例仅本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环形输送带制作工艺及环形输送带,其特征在于,包括以下步骤:S1、引出基布,所述基布从输送带支撑机构的第一支撑轮进入热压装置,并从所述热压装置的出口输出,所述基布经输送带支撑机构的第二支撑轮绕行回到所述第一支撑轮,形成闭环状基布;S2、重复上述步骤S1,形成至少两个层叠套设的闭环状基布;S3、启动热压装置,所述热压装置对多层闭环状基布进行加压和加热操作,被加热后的相邻两层基布表面的胶料熔融,并在压力作用下,相邻两层基布通过胶料连接为一体,所述加压和加热操作为上下平板间歇式加压和加热操作或加热轮式连续加热和加压操作。2.根据权利要求1所述的环形输送带制作工艺及环形输送带,其特征在于,所述步骤S3具体包括:当形成两个层叠套设的闭环状基布后,启动热压装置,所述热压装置对闭环状基布进行加压和加热操作,同时所述基布继续按步骤S2绕行,直至达到预设的基布层数后,剪除多余的基布,所述热压装置继续对多层闭环状基布进行加压和加热操作,直至所有基布均被所述热压装置进行至少一次加热操作和加压操作。3.根据权利要求1所述的环形输送带制作工艺及环形输送带,其特征在于,所述步骤S1具体包括:引出基布,所述基布从所述输送带支撑机构的第一支撑轮进入胶料施加装置,所述胶料施加装置对基布施加胶料,施加胶料后的基布进入热压装置,并从所述热压装置的出口输出,所述基布经输送带支撑机构的第二支撑轮绕行回到所述第一支撑轮,形成闭环状基布。4.根据权利要求3所述的环形输送带制作工艺及环形输送带,其特征在于,所述胶料施加装置包括浸轧装置;所述步骤S1中,所述基布进入到所述浸轧装置,所述浸轧装置对所述基布浸轧胶料。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:ꢀ七四专利代理机构
申请(专利权)人:李秋语
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1