一种半导体生产加工用测试工装制造技术

技术编号:30375983 阅读:20 留言:0更新日期:2021-10-16 18:06
本发明专利技术涉及半导体生产技术领域,公开了一种半导体生产加工用测试工装,包括控制台和固定安装在控制台上端的安装架,矩形槽的下端开设有贯通孔,贯通孔外表面的上端固定安装有切刀,内嵌槽远离收卷辊一侧的内部设置有放卷辊,放卷辊和收卷辊的外表面均缠绕有薄膜,收卷辊的一侧与放置盒贯穿连接,且外端固定安装有旋钮,测试完成后的半导体被夹固机构松开,即掉落在薄膜的上表面,薄膜为橡胶材质制成的构件,半导体下降的重力可使得薄膜张开,薄膜的四边将半导体包覆住,下降过程中,薄膜接触切刀被割破,薄膜包覆着半导体下落至外壳体的上端,即可对半导体的下端进行防护,避免滑落过程中对其表面产生磨损而影响出厂,防护效果好。好。好。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产加工用测试工装


[0001]本专利技术涉及半导体生产
,特别涉及一种半导体生产加工用测试工装。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
[0003]在半导体生产过程中,最后需要对其进行测试工序,以确保半导体的出厂使用,在测试过程中,操作人员将其放置在治具的工作台上端,其上下料均需要人工操作,才能完成整个操作,操作繁琐,测试后的半导体需要人工对其进行小心保护,避免在出厂时的损坏,工艺要求较高,工序复杂。
[0004]针对以上问题,对现有装置进行了改进,提出了一种半导体生产加工用测试工装。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种半导体生产加工用测试工装,放置盒上表面设置有矩形槽,操作人员将半导体放置在矩形槽的内部,使其正对着下压板的下端,下压板下端的接触头可对半导体表面进行测试,矩形槽的侧壁开设有贯穿孔,矩形槽的侧壁还开设有滑槽,滑槽设置在贯穿孔相邻的一侧,矩形槽的下端开设有贯通孔,贯通孔外表面的上端固定安装有切刀,内嵌槽远离收卷辊一侧的内部设置有放卷辊,放卷辊和收卷辊的外表面均缠绕有薄膜,收卷辊的一侧与放置盒贯穿连接,且外端固定安装有旋钮,测试完成后的半导体被夹固机构松开,即掉落在薄膜的上表面,薄膜为橡胶材质制成的构件,半导体下降的重力可使得薄膜张开,薄膜的四边将半导体包覆住,下降过程中,薄膜接触切刀被割破,薄膜包覆着半导体下落至外壳体的上端,即可对半导体的下端进行防护,避免滑落过程中对其表面产生磨损而影响出厂,防护效果好,割破之后的薄膜表面呈矩形孔结构,操作人员旋转旋钮,收卷辊可旋转,薄膜被收卷辊缠绕,漏出完整的薄膜,便于重复地进行接料过程,解决了
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种半导体生产加工用测试工装,包括控制台和固定安装在控制台上端的安装架,安装架的一端固定安装有安装板,安装板的一侧固定安装有测试治具,控制台的上表面活动安装有放置机构,控制台的上表面活动安装有抽吸机构,放置机构的两侧贯穿安装有夹固机构,控制台的内部设置有联动机构;放置机构包括放置盒和开设在放置盒上表面的矩形槽,矩形槽的侧壁开设有贯穿孔,矩形槽的侧壁还开设有滑槽,滑槽设置在贯穿孔相邻的一侧,矩形槽的下端开设有贯通孔,贯通孔外表面的上端固定安装有切刀;
矩形槽的侧端开设有设置在贯穿孔下端的内嵌槽,内嵌槽内部设置有收卷辊,内嵌槽远离收卷辊一侧的内部设置有放卷辊,放卷辊和收卷辊的外表面均缠绕有薄膜,收卷辊的一侧与放置盒贯穿连接,且外端固定安装有旋钮。
[0007]进一步地,控制台的上表面设置有安置槽,放置盒设置在安置槽的上端,安置槽的下端开设有底槽,贯通孔与底槽相通,底槽的一侧与控制台的侧端贯穿连接,且外侧延伸有与底槽底端固定连接的倾斜板,底槽的下端为倾斜结构,控制台的上表面固定安装有与安装架下端固定连接的滑杆,控制台的下端固定安装有支撑腿,控制台的两侧设置有侧壁槽。
[0008]进一步地,测试治具包括一端与安装板固定连接的安装件和设置在安装件内部的连接件,连接件的上端固定安装有把手,连接件的下端设置有与安装件活动贯穿连接的下压杆,下压杆的下端固定安装有下压板,下压板的后端固定安装有与滑杆活动贯穿连接的凸出件,凸出件的上端设置有与安装架下端固定连接的弹簧件,弹簧件设置在滑杆的外表面,下压板的一侧固定安装有压块,压块的高度高于下压板的高度。
[0009]进一步地,抽吸机构包括设置在底槽内部的外壳体和开设在外壳体上表面的抽吸口,外壳体的表面积小于下压板的表面积,外壳体的上表面与倾斜板设置在同一水平线上,且外表面开设有气管,外壳体的两侧固定安装有安装卡件,安装卡件与控制台通过螺栓固定连接。
[0010]进一步地,夹固机构包括设置在控制台两侧的折弯杆和固定安装在折弯杆下端的磁块A,磁块A与侧壁槽贯穿连接,且设置在外壳体的下端,折弯杆贯穿贯穿孔,且远离磁块A的一端固定安装有推块,推块的一侧固定安装有触点,推块靠近触点一侧的下端固定安装有凹凸夹,推块的两端固定安装有与滑槽相匹配的滑块。
[0011]进一步地,联动机构包括设置在外壳体下端的内置板和固定安装在内置板上端的磁块B,磁块B的一侧固定安装有连接条,内置板的两侧开设有卡槽。
[0012]进一步地,卡槽的内壁固定安装有伸缩件,伸缩件的另一端与磁块A固定连接,且伸缩件的外表面设置有拉簧,磁块B的一侧开设有内通槽,内通槽的一侧活动安装有磁力调节结构。
[0013]进一步地,磁力调节结构包括与内通槽相匹配的铁柱和活动安装在铁柱外表面的支杆,铁柱远离内通槽的一侧设置有斜块,斜块的上端活动安装有按压件,按压件的上端与控制台贯穿连接,且设置在压块的下端,支杆远离铁柱的一端与按压件的外表面活动连接。
[0014]进一步地,磁块A与磁块B的相对一侧为同性磁面。
[0015]进一步地,薄膜为橡胶材质制成的构件。
[0016]与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:1.本专利技术提出的一种半导体生产加工用测试工装,放置盒上表面设置有矩形槽,操作人员将半导体放置在矩形槽的内部,使其正对着下压板的下端,下压板下端的接触头可对半导体表面进行测试,矩形槽的侧壁开设有贯穿孔,矩形槽的侧壁还开设有滑槽,滑槽设置在贯穿孔相邻的一侧,矩形槽的下端开设有贯通孔,贯通孔外表面的上端固定安装有切刀,内嵌槽远离收卷辊一侧的内部设置有放卷辊,放卷辊和收卷辊的外表面均缠绕有薄膜,收卷辊的一侧与放置盒贯穿连接,且外端固定安装有旋钮,测试完成后的半导体被夹固机构松开,即掉落在薄膜的上表面,薄膜为橡胶材质制成的构件,半导体下降的重力可使得薄膜张开,薄膜的四边将半导体包覆住,下降过程中,薄膜接触切刀被割破,薄膜包覆着半
导体下落至外壳体的上端,即可对半导体的下端进行防护,避免滑落过程中对其表面产生磨损而影响出厂,防护效果好,割破之后的薄膜表面呈矩形孔结构,操作人员旋转旋钮,收卷辊可旋转,薄膜被收卷辊缠绕,漏出完整的薄膜,便于重复地进行接料过程。
[0017]2.本专利技术提出的一种半导体生产加工用测试工装,折弯杆的下端固定安装有磁块A,磁块A与侧壁槽贯穿连接,且设置在外壳体的下端,折弯杆贯穿贯穿孔,且远离磁块A的一端固定安装有推块,推块的一侧固定安装有触点,推块靠近触点一侧的下端固定安装有凹凸夹,推块的两端固定安装有与滑槽相匹配的滑块,将半导体放置在矩形槽的上端,半导体的两侧沿着凹凸夹外端向下运动并对其两侧进行排挤,此时折弯杆带动磁块A向两侧运动,磁块A拉伸拉簧,使得两组凹凸夹之间存在夹持空间,以适应不同宽度的半导体本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体生产加工用测试工装,包括控制台(1)和固定安装在控制台(1)上端的安装架(2),其特征在于:安装架(2)的一端固定安装有安装板(3),安装板(3)的一侧固定安装有测试治具(4),控制台(1)的上表面活动安装有放置机构(5),控制台(1)的上表面活动安装有抽吸机构(6),放置机构(5)的两侧贯穿安装有夹固机构(7),控制台(1)的内部设置有联动机构(8);放置机构(5)包括放置盒(51)和开设在放置盒(51)上表面的矩形槽(52),矩形槽(52)的侧壁开设有贯穿孔(53),矩形槽(52)的侧壁还开设有滑槽(54),滑槽(54)设置在贯穿孔(53)相邻的一侧,矩形槽(52)的下端开设有贯通孔(55),贯通孔(55)外表面的上端固定安装有切刀(56);矩形槽(52)的侧端开设有设置在贯穿孔(53)下端的内嵌槽(521),内嵌槽(521)内部设置有收卷辊(522),内嵌槽(521)远离收卷辊(522)一侧的内部设置有放卷辊(523),放卷辊(523)和收卷辊(522)的外表面均缠绕有薄膜(524),收卷辊(522)的一侧与放置盒(51)贯穿连接,且外端固定安装有旋钮(525)。2.如权利要求1所述的一种半导体生产加工用测试工装,其特征在于:控制台(1)的上表面设置有安置槽(11),放置盒(51)设置在安置槽(11)的上端,安置槽(11)的下端开设有底槽(12),贯通孔(55)与底槽(12)相通,底槽(12)的一侧与控制台(1)的侧端贯穿连接,且外侧延伸有与底槽(12)底端固定连接的倾斜板(13),底槽(12)的下端为倾斜结构,控制台(1)的上表面固定安装有与安装架(2)下端固定连接的滑杆(14),控制台(1)的下端固定安装有支撑腿(15),控制台(1)的两侧设置有侧壁槽(16)。3.如权利要求2所述的一种半导体生产加工用测试工装,其特征在于:测试治具(4)包括一端与安装板(3)固定连接的安装件(41)和设置在安装件(41)内部的连接件(42),连接件(42)的上端固定安装有把手(43),连接件(42)的下端设置有与安装件(41)活动贯穿连接的下压杆(44),下压杆(44)的下端固定安装有下压板(45),下压板(45)的后端固定安装有与滑杆(14)活动贯穿连接的凸出件(46),凸出件(46)的上端设置有与安装架(2)下端固定连接的弹簧件(47),弹簧件(47)设置在滑杆(14)的外表面,下压板(45)的一侧固定安装有压块(48),压块(48)的高度高于下压板(45)的高度。4...

【专利技术属性】
技术研发人员:秦小军
申请(专利权)人:南通迅腾精密设备有限公司
类型:发明
国别省市:

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