半导体器件测试设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体器件测试设备，所述半导体器件测试设备包括：测试板,被测试半导体器件与测试板电连接；内室，所述被测试半导体器件设置于内室中；外室，所述外室包围所述内室，所述内室包括与外室连通的进气口和排气口；加热装置，设置于所述内室，用以产生热量；以及风扇，设置于所述外室，所述风扇用于提供从外室经过进气口进入内室的气流。所述半导体器件测试设备通过内室和外室的结合设计形成双层结构，以能够加快升温过程，并且无需与外部常温空气进行交互，以更好地实现恒温效果，从而能够提供更佳的测试环境。从而能够提供更佳的测试环境。从而能够提供更佳的测试环境。

【技术实现步骤摘要】
半导体器件测试设备


[0001]本技术涉及电子
，尤其涉及一种半导体器件测试设备。

技术介绍

[0002]商用内存一般可以在0度至70度的环境温度下正常工作。因此，在对商用内存的测试过程中，会以大约85度的目标温度进行筛选测试。为了达到内存的测试条件，目前通常使用高温罩或高温箱来提供所需的目标温度。具体地，在高温罩或高温箱内，可以采用发热片产生热量，通过热量的自由扩散使温罩或温箱内的温度升高以达到目标温度。
[0003]然而，像采用发热片自发热扩散的方式，其升温速度会相对比较慢，可能影响到对内存筛选测试的工作效率。
[0004]有鉴于此，如何快速提升高温罩或高温箱内的环境温度至目标温度，并且使得目标温度更加稳定成为了相关研究者的课题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于，针对现有技术所存在的问题，提供了一种半导体器件测试设备，其通过内室和外室的结合设计形成双层结构，以能够加快升温过程，并且无需与外部常温空气进行交互，以更好地实现恒温效果，从而能够提供更佳的测试环境。
[0006]根据本技术的一方面，本技术提供了半导体器件测试设备包括：测试板,被测试半导体器件与测试板电连接；内室，所述被测试半导体器件设置于内室中；外室，所述外室包围所述内室，所述内室包括与外室连通的进气口和排气口；加热装置，设置于所述内室，用以产生热量；以及风扇，设置于所述外室，所述风扇用于提供从外室经过进气口进入内室的气流。
[0007]在基于上述技术方案的基础上，还可以做进一步的改进。/>[0008]可选地，所述进气口设置在所述内室的顶壁。
[0009]可选地，所述排气口设置在所述内室的侧壁的下端。
[0010]可选地，所述测试板为主板，所述被测试半导体器件为内存。
[0011]可选地，所述加热装置由所述测试板的电源供电。
[0012]可选地，所述排气口为两个，且设置在所述内室的相对的侧壁。
[0013]可选地，所述风扇设置在与所述内室的所述进气口相对的位置。
[0014]可选地，所述加热装置设置在所述内室的上端。
[0015]可选地，所述内室和所述外室具有同一底壁，所述底壁设有开口，所述测试板设置在底壁外侧，被测试半导体器件经由所述开口设置在所述测试板上。
[0016]可选地，所述测试板作为所述内室和所述外室的底壁。
[0017]可选地，所述半导体器件测试设备包括温度传感器，所述温度传感器设置于所述内室，用以检测所述内室的环境温度。
[0018]本技术通过内室和外室的配合设计所形成的双层结构，并且结合加热装置和
风扇所产生的热风，以使得内室和外室的环境温度达到目标温度，从而提供更佳的测试环境。另外，本技术所述半导体器件测试设备通过上述结构的设计，能够加快升温过程，并且无需与外部常温空气进行交互，整个调温环节几乎不会产生主动的热量流失，从而能够更好地实现快速升温及稳定目标温度的效果。
附图说明
[0019]下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0020]图1为本技术一实施例中所提供的一种半导体器件测试设备的结构示意图。
[0021]图2为本技术所述实施例中所提供的所述半导体器件测试设备的气流循环的示意图。
[0022]图3为本技术另一实施例中所提供的所述半导体器件测试设备的剖视图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
[0026]图1为本技术一实施例中所提供的一种半导体器件测试设备的结构示意图。图2为本技术所述实施例中所提供的所述半导体器件测试设备的气流循环的示意图。图3为本技术另一实施例中所提供的所述半导体器件测试设备的剖视图。
[0027]如图1至图3所示，在本技术实施例中，提供了一种半导体器件测试设备100。所述半导体器件测试设备100包括：测试板110,被测试半导体器件132与测试板110电连接；内室121，所述被测试半导体器件132设置于内室121中；外室122，所述外室122包围所述内室121，所述内室121包括与外室122连通的进气口160和排气口170；加热装置140，设置于所述内室121，用以产生热量；以及风扇150(如图3所示)，设置于所述外室122，所述风扇150用于提供从外室122经过进气口160进入内室121的气流。
[0028]具体地，所述测试板110设置为与被测试半导体器件132电连接。其中，测试板110
可以为主板，被测试半导体器件132为内存。于是，通过半导体器件测试设备100，可以测试出内存是否满足应用条件。应用条件可以包括环境温度、环境湿度、稳定性等。在本实施例中，应用条件是指环境温度。
[0029]参阅图1所示，所述被测试半导体器件132设置在内室121中。所述内室121被外室122包围着，如此设计，可以使得所述内室121和所述外室122形成双层结构。所述内室121包括与外室122连通的进气口160和排气口170。具体地，在本实施例中，所述进气口160设置在内室121的顶壁。所述排气口170设置在内室121侧壁的下端。进一步，所述排气口170可以为两个，且分别设置在内室121的相对侧壁上。
[0030]所述内室121和所述外室122具有同一底壁，所述底壁设有开口。在本实施例中，所述测试板110设置在所述底壁的外侧。在其他部分实施例中，所述测试板110也可以作为所述内室121和所述外室122的底壁。
[0031]进一步地，被测试半导体器件1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件测试设备，其特征在于，包括：测试板,被测试半导体器件与测试板电连接；内室，所述被测试半导体器件设置于内室中；外室，所述外室包围所述内室，所述内室包括与外室连通的进气口和排气口；加热装置，设置于所述内室，用以产生热量；以及风扇，设置于所述外室，所述风扇用于提供从外室经过进气口进入内室的气流。2.根据权利要求1所述的半导体器件测试设备，其特征在于，所述进气口设置在所述内室的顶壁。3.根据权利要求1所述的半导体器件测试设备，其特征在于，所述排气口设置在所述内室的侧壁的下端。4.根据权利要求1所述的半导体器件测试设备，其特征在于，所述测试板为主板，所述被测试半导体器件为内存。5.根据权利要求4所述的半导体器件测试设备，其特征在于，所述加热装置由所述测试板的电源供电。6.根据权利要求1或3或...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡德智，靳家奇，王永成，韩飞，
申请(专利权)人：合肥格易集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：