一种半导体封装检测设备制造技术

本发明专利技术涉及半导体生产检测技术领域，公开了一种半导体封装检测设备，包括检测支撑平台单元和安装在检测支撑平台单元上的半导体推送单元，当推动移动盒体在检测平台开设的移动槽内移动时，齿杆带动齿轮转动，使焊接在齿轮两侧的加固圆板边缘处焊接的拨杆头下压活动轴接在轴接杆上的杆体一端的拨柱，从而使得杆体的另一端翘起并上推活动插接在管体内的复位顶杆件，使复位顶杆件上端的推板将活动安装在移动盒体内的半导体定位杆顶起，从而使得定位插管内固定安装的二极管的引脚与引脚检测头接触，完成对二极管引脚的通电检测，本检测设备，无需采用气缸驱动引脚检测头上下移动，能耗降低，且不会发生气缸频繁工作损坏的现象。象。象。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装检测设备


[0001]本专利技术涉及半导体生产检测
，具体为一种半导体封装检测设备。

技术介绍

[0002]二极管是采用半导体制作的器件，二极管的封装形式为引脚插入型，二极管进行封装完成后，需要对引脚处进行检测，检测其正、反向电阻值是否能够进行通电，从而检测二极管是否损坏。
[0003]现有的对封装后二极管引脚进行通电检测的设备，在检测时，大多为二极管被定位后推送到引脚检测头下方，通过气缸带动引脚检测头上下移动，完成对二极管引脚的通电检测，而通过气缸进行驱动引脚检测头的上下移动非常的频繁，耗能较大，且长期工作后气缸会发生故障需要定期进行检修，非常的不方便，亟需一种无需气缸驱动引脚检测头上下移动进行引脚通电检测的设备。
[0004]针对上述问题，本专利技术提供了一种半导体封装检测设备。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种半导体封装检测设备，包括检测支撑平台单元和安装在检测支撑平台单元上的半导体推送单元，将齿轮拨杆件与半导体推送框件的下端啮合连接，并在支撑箱体内部固定安装压杆顶推件，压杆顶推件的上端伸入到检测平台上，半导体推送框件移动时带动压杆顶推件的一端上移，将安装有二极管的半导体定位杆上推，无需气缸带动引脚检测头上下移动即可完成对二极管引脚的通电检测，从而解决了
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体封装检测设备，包括检测支撑平台单元和安装在检测支撑平台单元上的半导体推送单元，所述检测支撑平台单元设置有支撑箱体和固定焊接在支撑箱体上的检测平台，并在检测平台的上端面一侧固定焊接支撑架，且在支撑架上安装引脚检测头；所述半导体推送单元包括活动安装在检测平台上的半导体推送框件和固定安装在支撑箱体内部的齿轮拨杆件，且齿轮拨杆件与半导体推送框件的下端啮合连接，并在支撑箱体内部固定安装压杆顶推件，压杆顶推件的上端伸入到检测平台上。
[0007]进一步地，检测平台的上端面开设有移动槽，移动槽的侧壁上开设弧形导轨槽，检测平台的一端开设贯穿口，检测平台通过贯穿口与支撑箱体连通，且贯穿口设置在引脚检测头的下端。
[0008]进一步地，半导体推送框件包括活动卡合安装在检测平台开设的移动槽内的移动盒体和固定焊接在移动盒体下端面一侧的连接柱，并在连接柱的下端固定焊接齿杆，且在移动盒体内活动卡合安装半导体定位杆。
[0009]进一步地，移动盒体的下端面开设连通口，并在移动盒体的两侧开设限位槽，且在移动盒体的外表面两侧固定设置弧形导条，且弧形导条活动卡合在弧形导轨槽内。
[0010]进一步地，半导体定位杆包括支撑杆体和固定焊接在支撑杆体中间上端面的定位插管，支撑杆体的两端活动卡合在限位槽内。
[0011]进一步地，齿轮拨杆件包括加固圆板和固定焊接在两组的加固圆板之间的齿轮，且齿轮与齿杆啮合连接，并在加固圆板的侧面轴接轴柱，轴柱的一端固定焊接在固定杆的下端，固定杆的上端固定焊接在检测平台的下端面；加固圆板的直径大于齿轮的直径，且在加固圆板的边缘处固定焊接拨杆头。
[0012]进一步地，压杆顶推件包括固定焊接在检测平台的下端面的定位管件和活动轴接在定位管件下端的压杆件，并在定位管件内活动插接复位顶杆件，在复位顶杆件的上端固定焊接推板，且推板通过贯穿口伸入到检测平台的移动槽内。
[0013]进一步地，定位管件包括管体和倾斜固定焊接在管体下端侧面的轴接杆，并在管体的上端固定焊接连接架；连接架包括固定焊接在管体上端的框环和固定焊接在框环两侧的延长杆，且在延长杆一端的上端面固定焊接固定柱，固定柱的上端固定焊接在检测平台的下端面。
[0014]进一步地，压杆件包括活动轴接在轴接杆上的杆体和固定焊接在杆体一端的拨柱，且杆体的另一端开设有轴接孔。
[0015]进一步地，复位顶杆件的顶杆活动插接在管体内，且在下端开设轴接槽，杆体一端通过轴接孔活动轴接在轴接槽内，并在下端固定焊接挡片，顶杆的下端还套装有复位弹簧，复位弹簧的一端固定焊接在管体的下端，另一端固定焊接在挡片上。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：1、本专利技术提供的一种半导体封装检测设备，通过在移动盒体的下端面一侧固定焊接连接柱，并在连接柱的下端固定焊接齿杆，且齿杆与齿轮啮合连接，当推动移动盒体在检测平台开设的移动槽内移动时，齿杆带动齿轮转动，使焊接在齿轮两侧的加固圆板边缘处焊接的拨杆头下压活动轴接在轴接杆上的杆体一端的拨柱，从而使得杆体的另一端翘起并上推活动插接在管体内的复位顶杆件，使复位顶杆件上端的推板将活动安装在移动盒体内的半导体定位杆顶起，从而使得定位插管内固定安装的二极管的引脚与引脚检测头接触，完成对二极管引脚的通电检测，与传统的采用气缸驱动引脚检测头上下移动，完成与二极管引脚接触通电的检测设备相比，本检测设备，无需采用气缸驱动引脚检测头上下移动，能耗降低，且不会发生气缸频繁工作损坏的现象。
[0017]2、本专利技术提供的一种半导体封装检测设备，将复位顶杆件的顶杆活动插接在管体内，并在顶杆的下端固定焊接挡片，顶杆的下端还套装有复位弹簧，复位弹簧的一端固定焊接在管体的下端，另一端固定焊接在挡片上，当前推移动盒体时，齿杆带动齿轮转动，拨杆头下压活动轴接在轴接杆上的杆体一端的拨柱，使杆体的另一端翘起将复位顶杆件上推，复位弹簧被压缩，齿轮继续转动，拨杆头不对拨柱下压时，复位弹簧复位并带动顶杆下移复位，使得在持续推动移动盒体前移时，顶杆能够完成往复的上下移动，方便对半导体定位杆进行持续的顶起操作。
[0018]3、本专利技术提供的一种半导体封装检测设备，通过在移动盒体的两侧开设限位槽，并将支撑杆体的两端活动卡合在限位槽内，且在支撑杆体中间的上端面固定焊接定位插管，当对二极管进行检测时，将二极管定位在定位插管内，当复位顶杆件上端的推板将活动安装在移动盒体内的半导体定位杆顶起时，半导体定位杆的上移能够得到很好的定位，不
会发生偏移，方便二极管的引脚与引脚检测头进行接触。
附图说明
[0019]图1为本专利技术的半导体封装检测设备的整体结构示意图；图2为本专利技术的半导体封装检测设备的检测支撑平台单元结构示意图；图3为本专利技术的半导体封装检测设备的半导体推送单元结构示意图；图4为本专利技术的半导体封装检测设备的半导体推送框件结构示意图；图5为本专利技术的半导体封装检测设备的齿轮拨杆件结构示意图；图6为本专利技术的半导体封装检测设备的压杆顶推件结构示意图；图7为本专利技术的半导体封装检测设备的定位管件与压杆件连接结构示意图。
[0020]图中：1、检测支撑平台单元；11、支撑箱体；12、检测平台；121、移动槽；122、弧形导轨槽；123、贯穿口；13、支撑架；14、引脚检测头；2、半导体推送单元；21、半导体推送框件；211、移动盒体；2111、连通口；2112、限位槽；2113、弧形导条；212、连接柱；213、齿杆；214、半导体定位杆；2141、支撑杆体；2142、定位插管；22、齿轮拨杆件；221、加固圆板；2211、拨杆头本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装检测设备，包括检测支撑平台单元（1）和安装在检测支撑平台单元（1）上的半导体推送单元（2），其特征在于：所述检测支撑平台单元（1）设置有支撑箱体（11）和固定焊接在支撑箱体（11）上的检测平台（12），并在检测平台（12）的上端面一侧固定焊接支撑架（13），且在支撑架（13）上安装引脚检测头（14）；所述半导体推送单元（2）包括活动安装在检测平台（12）上的半导体推送框件（21）和固定安装在支撑箱体（11）内部的齿轮拨杆件（22），且齿轮拨杆件（22）与半导体推送框件（21）的下端啮合连接，并在支撑箱体（11）内部固定安装压杆顶推件（23），压杆顶推件（23）的上端伸入到检测平台（12）上，且压杆顶推件（23）可与齿轮拨杆件（22）间歇性接触连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述检测平台（12）的上端面开设有移动槽（121），移动槽（121）的侧壁上开设弧形导轨槽（122），检测平台（12）的一端开设贯穿口（123），检测平台（12）通过贯穿口（123）与支撑箱体（11）连通，且贯穿口（123）设置在引脚检测头（14）的下端。3.根据权利要求2所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述半导体推送框件（21）包括活动卡合安装在检测平台（12）开设的移动槽（121）内的移动盒体（211）和固定焊接在移动盒体（211）下端面一侧的连接柱（212），并在连接柱（212）的下端固定焊接齿杆（213），且在移动盒体（211）内活动卡合安装半导体定位杆（214）。4.根据权利要求3所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述移动盒体（211）的下端面开设连通口（2111），并在移动盒体（211）的两侧开设限位槽（2112），且在移动盒体（211）的外表面两侧固定设置弧形导条（2113），且弧形导条（2113）活动卡合在弧形导轨槽（122）内。5.根据权利要求4所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述半导体定位杆（214）包括支撑杆体（2141）和固定焊接在支撑杆体（2141）中间上端面的定位插管（2142），支撑杆体（2141）的两端活动卡合在限位槽（2112）内。6.根据权利要求5所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述齿轮拨杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹华贵，
申请(专利权)人：江苏煜晶光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：