半导体芯片粘贴自动供料机制造技术

本实用新型专利技术公开了半导体芯片粘贴自动供料机，包括：机架，所述机架的一端固定设置有工作台，所述工作台内开设有放置箱；输料结构，所述输料结构位于机架的上方，所述输料结构包括传送带、转轴、皮带轮和第一电机，所述机架的上方位于两端分别转动设置有转轴，两个所述转轴之间套接有传送带。本实用新型专利技术通过在储料箱的的底部贯通设置有伸缩下料管，可以根据半导体芯片的厚度来调节伸缩下料管的长度，从而能够使伸缩下料管刚好位于半导体芯片的上方，并将胶水涂在半导体芯片的上表面，还能通过第二电机带动丝杆转动，可以带动滑座和刮板进行移动，从而可以使刮板将半导体芯片表面的胶水刮平，便于下一步进行粘接，方便使用。方便使用。方便使用。

【技术实现步骤摘要】
半导体芯片粘贴自动供料机


[0001]本技术涉及半导体芯片生产设备
，具体为半导体芯片粘贴自动供料机。

技术介绍

[0002]半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。半导体芯片的专利技术是二十世纪的一项创举，它开创了信息时代的先河。半导体芯片在生产加工的过程中，需要在半导体芯片的一面涂上胶水，然后对半导体芯片进行粘接，才能对半导体芯片进行固定安装。
[0003]传统的粘贴供料设备大多都是将胶水滴在半导体芯片上，然后就进行下一步的粘接，但是由于没有对胶水进行刮平，就会使得粘接时只能对局部位置进行固定，而其他位置则会因为长期使用而发生松动，影响到产品的正常使用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供半导体芯片粘贴自动供料机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：半导体芯片粘贴自动供料机，包括：机架，所述机架的一端固定设置有工作台，所述工作台内开设有放置箱；输料结构，所述输料结构位于机架的上方，所述输料结构包括传送带、转轴、皮带轮和第一电机，所述机架的上方位于两端分别转动设置有转轴，两个所述转轴之间套接有传送带，所述转轴的端部还固定套接有皮带轮，两个所述皮带轮之间通过皮带进行传动连接，所述机架的一侧固定设置有第一电机，所述第一电机的输出端与转轴之间为固定连接；涂胶结构，所述涂胶结构位于工作台的上方，所述涂胶结构包括支撑架、储料箱、进料斗和伸缩下料管；刮平结构，所述刮平结构位于伸缩下料管的底部。
[0006]优选的，所述工作台的上方固定设置有支撑架，所述支撑架的顶部固定设置有储料箱，所述储料箱的顶部开设有进料斗。
[0007]优选的，所述储料箱的底部贯通设置有伸缩下料管，所述伸缩下料管的底部固定设置有支撑板。
[0008]优选的，所述刮平结构包括固定板、丝杆、支撑杆、滑座和刮板，所述支撑板底部的两端分别固定设置有固定板，两个所述固定板之间转动设置有丝杆，所述丝杆的一端固定连接有第二电机。
[0009]优选的，两个所述固定板之间还固定设置有支撑杆，所述丝杆和支撑杆之间套接有滑座，所述滑座的底部固定设置有刮板。
[0010]优选的，所述支撑架的底部位于伸缩下料管的两侧分别固定设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底部与支撑板进行固定连接。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术通过在机架上方的两端分别转动设置有转轴，然后在转轴的外周套接有传送带，所以通过第一电机带动其中一个转轴转动可以带动皮带轮进行滑动，从而可以带动半导体芯片进行运输，还在机架的端部设有工作台，工作台的上方固定设有支撑架，支撑架的顶部固定安装有储料箱，可以用来储存胶水，储料箱的的底部贯通设置有伸缩下料管，可以根据半导体芯片的厚度来调节伸缩下料管的长度，从而能够使伸缩下料管刚好位于半导体芯片的上方，并将胶水涂在半导体芯片的上表面；
[0013]2、本技术同时还在伸缩下料管的底部固定安装有支撑板，并且通过电动伸缩杆能够带动支撑板进行升降，从而达到调节伸缩下料管长度的效果，还在支撑板底部的两端分别固定设有固定板，两个固定板之间转动设置有丝杆，丝杆的外周螺纹套接有滑座，并且使滑座的另一端与支撑杆进行滑动连接，滑座的底部固定设有刮板，所以通过第二电机带动丝杆转动，可以带动滑座和刮板进行移动，从而可以使刮板将半导体芯片表面的胶水刮平，便于下一步进行粘接，方便使用。
附图说明
[0014]图1为本技术整体结构示意图；
[0015]图2为本技术局部结构俯视图；
[0016]图3为本技术局部结构侧视图；
[0017]图4为本技术局部结构仰视图。
[0018]图中：1
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机架；2
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工作台；201
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放置箱；3
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传送带；301
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转轴；302
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皮带轮；303
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第一电机；4
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支撑架；5
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储料箱；501
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进料斗；502
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伸缩下料管；6
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支撑板；601
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固定板；7
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丝杆；701
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第二电机；8
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支撑杆；9
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滑座；901
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刮板；10
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电动伸缩杆。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
‑
4，本技术提供一种技术方案：半导体芯片粘贴自动供料机，包括：机架1，所述机架1的一端固定设置有工作台2，所述工作台2内开设有放置箱201；输料结构，所述输料结构位于机架1的上方，所述输料结构包括传送带3、转轴301、皮带轮302和第一电机303，所述机架1的上方位于两端分别转动设置有转轴301，两个所述转轴301之间套接有传送带3，所述转轴301的端部还固定套接有皮带轮302，两个所述皮带轮302之间通过皮带进行传动连接，所述机架1的一侧固定设置有第一电机303，所述第一电机303的输出端与转轴301之间为固定连接；涂胶结构，所述涂胶结构位于工作台2的上方，所述涂胶结构包括支撑架4、储料箱5、进料斗501和伸缩下料管502；刮平结构，所述刮平结构位于伸缩下料管502的底部。
[0021]参考图1和图3所示，所述工作台2的上方固定设置有支撑架4，所述支撑架4的顶部固定设置有储料箱5，所述储料箱5的顶部开设有进料斗501，通过进料斗501可以向储料箱5
内注入胶水。
[0022]参考图3所示，所述储料箱5的底部贯通设置有伸缩下料管502，所述伸缩下料管502的底部固定设置有支撑板6，可以根据半导体芯片的厚度来调节伸缩下料管502的长度，从而能够使伸缩下料管502刚好位于半导体芯片的上方，并将胶水涂在半导体芯片的上表面。
[0023]参考图3和图4所示，所述刮平结构包括固定板601、丝杆7、支撑杆8、滑座9和刮板901，所述支撑板6底部的两端分别固定设置有固定板601，两个所述固定板601之间转动设置有丝杆7，所述丝杆7的一端固定连接有第二电机701，通过第二电机701带动丝杆7转动能够带动刮板901平移，从而可以将半导体芯片上表面的胶水刮平。
[0024]参考图4所示，两个所述固定板601之间还固定设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体芯片粘贴自动供料机，其特征在于，包括：机架(1)，所述机架(1)的一端固定设置有工作台(2)，所述工作台(2)内开设有放置箱(201)；输料结构，所述输料结构位于机架(1)的上方，所述输料结构包括传送带(3)、转轴(301)、皮带轮(302)和第一电机(303)，所述机架(1)的上方位于两端分别转动设置有转轴(301)，两个所述转轴(301)之间套接有传送带(3)，所述转轴(301)的端部还固定套接有皮带轮(302)，两个所述皮带轮(302)之间通过皮带进行传动连接，所述机架(1)的一侧固定设置有第一电机(303)，所述第一电机(303)的输出端与转轴(301)之间为固定连接；涂胶结构，所述涂胶结构位于工作台(2)的上方，所述涂胶结构包括支撑架(4)、储料箱(5)、进料斗(501)和伸缩下料管(502)；刮平结构，所述刮平结构位于伸缩下料管(502)的底部。2.根据权利要求1所述的半导体芯片粘贴自动供料机，其特征在于：所述工作台(2)的上方固定设置有支撑架(4)，所述支撑架(4)的顶部固定设置有储料箱(5)，所述储料箱...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯磊，
申请(专利权)人：威海明道精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：