基板处理装置具备：舟皿，其具有多个保持基板的插槽；对由舟皿保持的基板进行处理的处理炉；使舟皿升降的舟皿升降机；移载机，其在保存有基板的载体与舟皿之间移载基板；以及控制器，其构成为能够控制舟皿升降机和移载机。控制器构成为将用于供移载机移载基板的多个位置设定于舟皿升降机，在移载机从多个载体将基板搬入舟皿以成为能够装填至处理炉的状态的动作、以及移载机从舟皿向多个载体搬出由处理炉处理后的基板的动作的各动作中，以使舟皿升降机的多个位置之间的过渡的次数或过渡所需的时间的合计成为最小的方式进行选择。的时间的合计成为最小的方式进行选择。的时间的合计成为最小的方式进行选择。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板处理装置、半导体器件的制造方法以及程序
[0001]本公开涉及基板处理装置、半导体器件的制造方法以及程序。
技术介绍
[0002]在专利文献1中公开了基板处理装置，该基板处理装置构成为具备：在用舟皿保持了多张晶片的状态下进行处理的工艺管；在工艺管的正下方对舟皿进行搬入搬出的真空锁室；设于真空锁室的待机部且使舟皿升降的舟皿升降机；与真空锁室连续设置且由门阀开闭的真空预备室；以及设于真空锁室的设置部且在舟皿与真空预备室之间移载晶片的晶片移载装置，晶片移载装置的上下方向上的冲程L1被设定为比舟皿的晶片保持范围L2小，冲程的不足量L3由舟皿升降机的冲程补充。像这样，通过利用舟皿升降机的冲程补充晶片移载装置的冲程的不足量，能够较短地设定晶片移载装置的冲程，能够抑制供晶片移载装置设置的气密室的容积，因此，缩短抽真空时间，提高生产量。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：JP特开2003
‑
163252号公报
技术实现思路
[0006]本公开的目的在于，提供一种在这种情况下能够有效地进行向舟皿搬入搬出晶片的技术。
[0007]本公开的一个方面的基板处理装置具备：舟皿，其具有多个保持基板的插槽；对由所述舟皿保持的所述基板进行处理的处理炉；使所述舟皿升降的舟皿升降机；移载机，其在保存有所述基板的载体与所述舟皿之间移载所述基板；以及控制器，其构成为能够控制所述舟皿升降机和所述移载机，所述控制器构成为将用于供所述移载机移载所述基板的多个位置设定于所述舟皿升降机，在所述移载机从多个所述载体将所述基板搬入所述舟皿搬以成为能够装填至所述处理炉的状态的动作、以及所述移载机从所述舟皿向多个所述载体搬出由所述处理炉处理后的所述基板的动作的各动作中，以使所述舟皿升降机的所述多个位置之间的过渡的次数或过渡所需的时间的合计成为最小的方式进行选择。
[0008]专利技术效果
[0009]根据本公开，能够提供有效地进行将晶片向舟皿搬入搬出的技术。
[0010]其他课题以及新特征可根据本说明书的记述以及附图而变明朗。
附图说明
[0011]图1是基板处理装置的横向剖视图的一例。
[0012]图2是基板处理装置的纵向剖视图的一例。
[0013]图3是控制器的框图。
[0014]图4是示出舟皿升降机的位置HOME1、HOME2处的、晶片移载机构与舟皿的位置关系
的示意图。
[0015]图5是示出在第1位置HOME1、第2位置HOME2的晶片搬运区域的图。
[0016]图6是示出任务登录流程的图。
[0017]图7是基板移载信息的例。
[0018]图8是本实施例中的搬运顺序的例。
[0019]图9是比较例中的搬运顺序的例。
[0020]图10是示出任务执行流程的图。
具体实施方式
[0021](基板处理装置的概要)
[0022]基于图1、图2说明本公开的实施方式。在本公开的实施方式中，作为一例，基板处理装置为实施半导体器件(IC)的制造过程中的处理的基板处理装置。在以下的说明中，作为基板处理装置，针对对基板(晶片)进行氧化、扩散处理或CVD处理等的纵型装置(以下，也仅称为处理装置)的例子进行说明。
[0023]如图1、图2所示，基板处理装置具备相邻的两个处理模块(Process Module)3A、3B。处理模块3A、3B各自在上侧具备一并处理多个晶片(基板)200的纵型的处理炉202A、202B。例如，一个处理炉能够处理5张～250张(优选为，25张～75张)左右的晶片200。
[0024]处理模块PM3A、3B分别具有在处理炉202A、202B的下方配置的作为准备室的装填室(装载区)6A、6B。在装填室6A、6B的正面一侧，移载室(例如，EFEM：Equipment Front End Module(设备前端模块))8与装填室6A、6B相邻地配置，该移载室8具有作为移载晶片200的移载机的晶片移载机构125。
[0025]在移载室8的正面侧设有收纳收容多张晶片200的作为收容容器(载体)的晶片盒(FOUP：Front Opening Unified Pod(前部开口片盒))110的收纳室(stocker)9。在收纳室9的前面设置有作为I/O端口的装载端口22，经由装载端口22相对于处理装置内外搬入搬出晶片盒110。在晶片盒110设有25个载置晶片200的保持部(此后，也称为插槽)。
[0026]在装填室6A、6B与移载室8的边界壁(邻接面)设有作为隔离部的闸门(gate door)90A、90B。在移载室8内以及装填室6A、6B内分别设有压力检测器，移载室8内的压力能够被设定为比装填室6A、6B内的压力低。另外，在移载室8内以及装填室6A、6B内分别设有氧浓度检测器，移载室8A内以及装填室6A、6B内的氧浓度维持得比大气中的氧浓度低。优选维持在30ppm以下。
[0027]构成为，在移载室8的顶部设有向移载室8内供给洁净环境气体的清洁单元10，作为洁净环境气体，向移载室8内循环供给例如非活性气体。通过利用正压的非活性气体对移载室8内进行循环吹扫，能够在移载室8内抑制装填室6A、6B的颗粒等混入处理炉202，能够抑制在移载室8内以及装填室6A、6B内在晶片200上形成有自然氧化膜等。
[0028]在收纳室9的后方，在收纳室9与移载室8的边界壁配置有多台、例如三台对晶片盒110的盖进行开闭的晶片盒开启器(例如，FIMS：Front
‑
opening Interface Mechanical Standard)21。通过晶片盒开启器21打开晶片盒110的盖，将晶片盒110内的晶片200相对于移载室8内外搬入搬出。
[0029]如图2所示，基板处理装置主体的框体111被设为包围处理模块3A、3B、移载室8、收
纳室9。副框体119在框体111内划分出移载室8。此外，框体111的正面为收纳室9一侧。
[0030]在收纳室9的正面侧以使框体111的内外连通的方式开设有晶片盒搬入搬出口。晶片盒搬入搬出口可以构成为通过前闸门(未图示)开闭。
[0031]在晶片盒搬入搬出口设置有作为搬入搬出部的装载端口22，装载端口22构成为载置有晶片盒110且对位。晶片盒110被设为在工序内通过搬运装置搬入到装载端口22上，另外，从装载端口22上搬出。
[0032]在收纳室9的靠正面以及移载室8的上方，上下左右地呈矩阵状设有晶片盒架(收纳架)105。晶片盒架105由分别载置晶片盒110的多个载置部(托盘)140、以及在供晶片盒110收纳的保存位置与交付晶片盒110的交付位置之间使载置部140个别地进行水平移动的水平移动机构(收容架水平移动机构)构成。由在横向上排成一列的多个独立的载置部140构成晶片盒架105的一层，该一层的晶片盒架在垂直方向上设置有多层。各载置部140能够独立地水本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：舟皿，其具有多个保持基板的插槽；对由所述舟皿保持的所述基板进行处理的处理炉；使所述舟皿升降的舟皿升降机；移载机，其在保存有所述基板的载体与所述舟皿之间移载所述基板；以及控制器，其构成为能够控制所述舟皿升降机和所述移载机，所述控制器构成为将用于供所述移载机移载所述基板的多个位置设定于所述舟皿升降机，在所述移载机从多个所述载体将所述基板搬入所述舟皿以成为能够装填至所述处理炉的状态的动作、以及所述移载机从所述舟皿向多个所述载体搬出由所述处理炉处理后的所述基板的动作的各动作中，以使所述舟皿升降机的所述多个位置之间的过渡的次数或过渡所需的时间的合计成为最小的方式进行选择。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，在所述舟皿上的、比所述移载机能够相对于静止的所述舟皿移载所述基板的可移载范围广的范围设有所述插槽，所述多个位置具有第1位置以及第2位置，所述位置的选择应用于与通过所述第1位置以及所述第2位置的任一位置均能够进行移载的所述插槽相关的、搬入所述基板的动作以及搬出的动作。3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，具备：将供所述舟皿升降的装填室与设有所述移载机的移载室分隔的隔壁；以及闸门，其设于所述隔壁，相对于搭载于采用所述第1位置或者所述第2位置的所述舟皿升降机的所述舟皿的多个所述插槽的一部分开口，所述可移载范围由所述移载机的可动范围或所述闸门的开口来限制。4.根据权利要求1或者2所述的基板处理装置，其特征在于，在所述舟皿保持有多个种类的所述基板，所述控制器构成为，能够针对所述基板的每个种类，以在所述舟皿的多个所述插槽按照从上到下的顺序载置所述基板、并且按照从下到上的顺序从所述舟皿的多个所述插槽取出所述基板的方式，控制所述移载机，所述基板的多个种类的至少一个为偏向所述舟皿的上端侧和下端侧的所述插槽而配置的虚设基板。5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，具有存储部，该存储部存储包括载置于所述舟皿的多个所述插槽的所述基板的种类在内的基板配置参数，所述控制器构成为，能够按照所述基板配置参数的定义，决定对成为载置于所述舟皿的多个所述插槽的所述基板的搬入/搬出源的载体、该载体中的所述基板的保持区域以及所述基板的搬入/搬出顺序进行设定的基板移载信息，基于所述基板移载信息，创建对所述移载机以及所述舟皿升降机进行协调控制的移载动作数据，所述移载动作数据被设定为在所述基板的搬入/搬出时所述舟皿升降机的位置过渡的次数成为最小。
6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，所述控制器构成为，在所述移载机为了移载所述基板而设定的位置以外的位置存在所述舟皿升降机时，禁止所述移载机的移载动作。7.根据权利要求1或者2所述的基板处理装置，其特征在于，具备：多个处理模块，其分别具有所述处理炉以及供所述舟皿升降的装填室；设置有所述移载机的移载室，其相对于所述多个处理模块设置为共用；以及多个装载端口，其与所述移载室连接，以使所述载体能够进入所述移载机的方式开口并保持所述载体，所述多个处理模块能够经由所述移载室而与所述载体之间使所述基板进出。8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，具有设于将所述装填室与所述移载室分隔的隔壁的闸门，所述多个处理模块在水平方向上配置，所述闸门与所述多个...
【专利技术属性】
技术研发人员：白子贤治，谷山智志，
申请(专利权)人：株式会社国际电气，
类型：发明
国别省市：
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