一种半导体贴膜设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体贴膜设备，涉及半导体加工技术领域，包括底座和贴膜组件，所述底座的中央安装有固定台，且底座的顶部架设有装置架，而且装置架的底部中央安装有升降组件，所述贴膜组件的安装于升降组件的底部，且升降组件的左右两侧安装有涨紧辊，而且涨紧辊远离升降组件的一侧安装有输膜组件。该半导体贴膜设备，通过采用螺纹形状的斜刮条，使其转动的过程中可以将贴覆的保护膜由圆心向周围螺旋状的进行转动刮除，以便于贴膜时去除气泡进一步提高贴覆效果，而配合伸缩架与限位钩的设置，为贴膜过程提供了固定限位的作用，以配合斜刮条作业时提高稳定性，防止物料出现结构性移动影响贴膜效果。构性移动影响贴膜效果。构性移动影响贴膜效果。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体贴膜设备


[0001]本技术涉及半导体加工
，具体为一种半导体贴膜设备。

技术介绍

[0002]晶圆是制作半导体电器元件的基础原材料，其主要由硅棒切割而成，晶圆在进行加工生产时，通常需要对其表面使用专门的贴膜机进行贴膜处理，从而对晶圆表面进行保护，贴膜机是专门用于电子/通讯/半导体等行业贴保护膜及防暴膜的机器。
[0003]对晶圆贴膜时，由于贴合面整体结构是圆形的，常规的贴膜结构中一字型的刮板对于圆形的晶圆表面进行左右平移刮动的除气泡方式，在结构运作上难免会有结构上的不适配，进而导致贴膜的效果欠佳，从而影响到贴膜后对晶圆的防护效果。
[0004]于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提出一种半导体贴膜设备。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种半导体贴膜设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体贴膜设备，包括底座和贴膜组件，所述底座的中央安装有固定台，且底座的顶部架设有装置架，而且装置架的底部中央安装有升降组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体贴膜设备，包括底座(1)和贴膜组件(5)，其特征在于：所述底座(1)的中央安装有固定台(2)，且底座(1)的顶部架设有装置架(3)，而且装置架(3)的底部中央安装有升降组件(4)，所述贴膜组件(5)安装于升降组件(4)的底部，且升降组件(4)的左右两侧安装有涨紧辊(6)，而且涨紧辊(6)远离升降组件(4)的一侧安装有输膜组件(7)，所述贴膜组件(5)包括排气罩(501)、切膜刀(502)和斜刮条(503)，所述排气罩(501)的底部两侧安装有切膜刀(502)，且排气罩(501)的内部中央安装有斜刮条(503)。2.根据权利要求1所述的一种半导体贴膜设备，其特征在于，所述装置架(3)整体呈“冂”字型结构设置，且底座(1)与装置架(3)之间呈“囗”字型相连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体贴膜设备，其特征在于，所述升降组件(4)包括连接台(401)、伺服电机(402)、升降气缸(403)和传动架(404)，所述连接台(401)的顶部中央安装有伺服电机(402)，且伺服电机(402)的左右两侧设置有升降气缸(403)，而且连接台(401)的底部设置有传动架(404)。4.根据权利要求3所述的一种半导体贴膜设备，其特征在于，所述升降气缸(403)以连接台(401)的垂直中轴线为对称轴左右对称设置安装，且升降气缸(403)与连接台(...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯磊，王永超，朱清江，
申请(专利权)人：威海明道精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：