一种阶梯结构金手指的制作方法技术

一种阶梯结构金手指的制作方法，包括以下步骤，第一步：确定叠层结构，确定内层金手指和外层金手指的相对叠层位置和整体的叠层结构；所述内层金手指连接的网络线，通过导通孔引到板外或者板边，同时所述内层线路制作包括外层金手指网络设计，所述外层金手指通过增加导电孔引到内层含有金手指线路层，针对不同的网络合并并通过引线到板外。第二步；内层线路制作，第三步；盖板的制作，第四步：在盖板上锣出揭盖分割槽；第五步：压合；第六步：外层线路；第七步：揭盖锣槽；所述揭盖锣槽位为第二次锣槽，所述第二次锣槽为成型锣板的一部分，和所述分割槽形成封闭区间。第八步：电金手指并后工序后最终成型。最终成型。

【技术实现步骤摘要】
一种阶梯结构金手指的制作方法


[0001]本专利技术涉及到金手指板的制作工艺流程，尤其涉及到一种阶梯结构金手指的制作方法。

技术介绍

[0002]随着电子工业突飞猛进的发展，对印制电路板的技术要求越来越高，促进其设计不断向高层化、高密度化方向发展，为了满足不同结构和空间设计的需要，PCB的生产结构多样化，为了满足空间的需要，结构的变更甚至复杂化的设计也在所难免。
[0003]针对现有电子产品种类越来越多，为了拆装方便，有很多设计为插拔结构的金手指结构，为了满足多种金手指结构设计，实现多种金手指结构的组合，金手指同一列设计已经不能满足现实使用的需要，同时对于像内存需要大量金手指排列的PCB板，正常设计为整列设计，这就需要尽量减小金手指的宽度，进而减小PCB板的设计宽度或者长度，但是针对无法进行金手指排列方向变化的PCB板，一个组合的金手指PCB板分解为多个金手指PCB板设计，设计原理是可行的，但是信息传送的效率，各个PCB板结构之间的延时匹配是一个难点，需要大量的调试和有效的配合，因此尽可能的使金手指结构在同一PCB结构上，实现最优化的结构配置，进而金手指PCB板的设计就需要进行结构性变化，进而实现空间结构的满足。
[0004]因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种金手板的制作方法，实现了一种新的金手指板的排版和设计，进而减少金手指排列的平面面积，通过阶梯结构的设置，解决上述问题。
[0006]为解决上述问题，本专利技术提供的技术方案如下：一种阶梯结构金手指的制作方法，包括以下步骤，第一步：确定叠层结构，确定内层金手指和外层金手指的叠层位置；第二步；内层线路制作，包括内层芯板线路制作，所述内层芯板线路制作包括内层芯板凸出部分线路电金；第三步；盖板的制作，第四步：在盖板上锣出揭盖分割槽；第五步：压合；第六步：外层线路；第七步：揭盖锣槽；第八步：电金手指。
[0007]优选的技术方案，所述内层线路制作包括外层金手指网络设计，所述外层金手指通过增加导电孔引到内层含有金手指线路层，针对不同的网络合并并通过引线到板外。
[0008]优选的技术方案，所述内层金手指同样根据网络设置连接引线到板外。
[0009]优选的技术方案，所述电金手指后还包括二钻，使不同网络的金手指通过二钻分
开。
[0010]优选的技术方案，所述盖板的制作为结构为单面芯板的制作，所述盖板可以为多张芯板组合在一起形成的外层线路和一面光板线路组成单面芯板。
[0011]优选的技术方案，对于内层金手指对应线路层铜厚和相邻内层铜厚小于35UM的，不需要盖板的制作。
[0012]优选的技术方案，所述引线在板边汇集为总引线，所述总引线在延伸到内层电镀夹边，所述内层电镀夹边上的总引线通过金属引线孔和所述外层电镀夹边导通。
[0013]优选的技术方案，所述金属引线孔和所述外层电镀夹边对应孤立存在，所述金属引线孔对应设有引线排线，所述引线排线对应导电夹触点。
[0014]相对于现有技术的有益效果是，采用上述方案，本专利技术实现了一种新的金手指PCB板的设计，通过空间结构的改变进而实现了金手指设计的分布空间，同时也可以实现多种金手指结构的组合，满足各类产品的需求。
具体实施方式
[0015]为了便于理解本专利技术，下面结合具体实施例，对本专利技术进行更详细的说明。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0016]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本专利技术。
[0017]本专利技术的一个实施例是：一种阶梯结构金手指的制作方法，包括以下步骤，第一步：确定叠层结构，确定内层金手指和外层金手指的相对叠层位置和整体的叠层结构；所述内层金手指连接的网络线，通过导通孔引导板外或者板边，同时所述内层线路制作包括外层金手指网络设计，所述外层金手指通过增加导电孔引到内层含有金手指线路层，针对不同的网络合并并通过引线到板外。
[0018]第二步；内层线路制作，包括内层芯板线路制作，所述内层芯板线路制作包括内层芯板凸出部分线路电金；对于内层金手指对应线路层铜厚和相邻内层铜厚小于35UM的，不需要盖板的制作。
[0019]第三步；盖板的制作，所述盖板的制作为结构为单面芯板的制作，所述盖板可以为多张芯板组合在一起形成的外层线路和一面光板线路组成单面芯板。
[0020]第四步：在盖板上锣出揭盖分割槽；第五步：压合；第六步：外层线路；第七步：揭盖锣槽；所述揭盖锣槽位为第二次锣槽，所述第二次锣槽为成型锣板的一部分，和所述分割槽形成封闭区间。
[0021]第八步：电金手指；所述电金手指后还包括二钻，使不同网络的金手指通过二钻分开。
[0022]优选的技术方案，所述引线在板边汇集为总引线，所述总引线在延伸到内层电镀夹边，所述内层电镀夹边上的总引线通过金属引线孔和所述外层电镀夹边导通。
[0023]优选的技术方案，所述金属引线孔和所述外层电镀夹边对应孤立存在，所述金属引线孔对应设有引线排线，所述引线排线对应导电夹触点。
[0024]实施例1：本专利技术的金手指板，因金手指结构有两层，因此其叠层结构设计中，其至少拥有三层以上线路层，对于线路层多于两层的PCB板为多层线路板，所述多层线路板的叠层结构设计也是一个线路板品质检测的一个重要部分，对于阶梯结构的金手指板，叠层结构设计也预示了金手指板的厚度公差和金手指插接时的接触受力情况，所以，阶梯结构金手指的制作方法，第一步为确定叠层结构。所述确定叠层结构即确定内层金手指和外层金手指的相对叠层位置和整体的叠层结构，所述两层金手指之间的厚度实现了所述金手指插拔的接触点面积，所述PCB板的厚度确定了是否满足板厚要求或者是否满足固定的需求。
[0025]第二步，内层线路的制作，内层线路的制作包括内层芯板上线路的制作，所述内层芯板上线路的制作根据不同叠层结构的PCB叠层设计，同时根据内层线路的网络设计使用不同的制作流程蚀刻出导线。所述内层线路的制作还包括内层含有金手指线路层的内层金手指网络制作，所述内层金手指网络制作包含有以下几种方式，第一种方式，内层金手指之间不同网络之间增加导线，所述导线对应其它层没有线路设计和钻孔设计，同时增加引线使内层金手指网络引到板外，所述引线在板边汇集为总引线，所述总引线再延伸到内层电镀夹边，所述内层电镀夹边上的总引线通过金属引线孔和所述外层电镀夹边导通。
[0026]第二种方式，所述内层金手指分别通过金手指引线延伸到板外，所述引线在板外汇集为总引线，所述总引线再延伸到内层电镀夹边，所述内层电镀夹边上的总引线通过金属引线孔和所述外层电镀夹边导通。
[0027]第三种方式，对于长短不一的金手指，无法通过网络导线连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阶梯结构金手指的制作方法，其特征在于，包括以下步骤，第一步：确定叠层结构，确定内层金手指和外层金手指的叠层位置；第二步；内层线路制作，包括内层芯板线路制作；第三步；盖板的制作，第四步：在盖板上锣出揭盖分割槽；第五步：压合；第六步：外层线路；第七步：揭盖锣槽；第八步：电金手指。2.根据权利要求1所述的一种阶梯金手指的制作方法，其特征在于，所述内层线路制作包括外层金手指网络设计，所述外层金手指通过增加导电孔引到内层含有金手指线路层，针对不同的网络合并并通过引线到板外。3.根据权利要求2所述的一种阶梯金手指的制作方法，其特征在于，所述内层金手指同样根据网络设置连接引线到板外。4.根据权利要求1所述的一种阶梯金手指的制作方法，其特征在于，所述电金手指后还包括二钻，使不同网络的金手指通...

【专利技术属性】
技术研发人员：万应琪，宋世祥，郭先锋，
申请(专利权)人：深圳市强达电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：