PCB局部密集树脂塞孔用导气垫板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB局部密集树脂塞孔用导气垫板，包括垫板本体和设于其上的若干导气孔，所述导气垫板上的导气孔与待加工的PCB板上的树脂塞孔对应设置，其特征在于：所述垫板本体上相邻两个导气孔之间，孔边与孔边之间的距离小于20mil时，将所述两个导气孔之间的连接筋去除形成连通孔。该PCB局部密集树脂塞孔用导气垫板通过对导气垫板的结构进行改进，即将两个导气孔满足孔边距离小于20mil的两个导气孔之间的连接筋去除形成连通孔，并将导气垫板上对应PCB板的压接孔位置进行镂空形成镂空槽，提高导气垫板与油墨之间的距离，从而降低油墨污染垫板的风险，提高产品品质。提高产品品质。提高产品品质。

【技术实现步骤摘要】
PCB局部密集树脂塞孔用导气垫板


[0001]本技术属于PCB加工
，具体的说是涉及一种PCB局部密集树脂塞孔用导气垫板。

技术介绍

[0002]PCB树脂塞孔近年来行业因产品功能需求应用越来越广泛，但生产过程品质管控要求也越来越高。目前行业内传统塞孔机台(非抽真空塞孔机台)针对密集孔、小孔径(钻孔取刀0.30
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0.35mm)、塞孔孔与非塞孔孔近距离(间距＜20mil)设计板件，生产过程难度系数增加，易导致塞孔凹陷、针孔、空洞和树脂油墨入孔(相邻非塞孔孔径)；因树脂塞孔检验漏失不良存在重大品质隐患，正片板树脂塞孔后制程孔内藏药水咬蚀孔铜和VIP流程树脂塞孔不良导致单点漏镀。

技术实现思路

[0003]为了克服上述缺陷，本技术提供了一种PCB局部密集树脂塞孔用导气垫板，可以减少及降低树脂塞孔时油墨入孔的风险，从而提高产品良率，确保产品品质。
[0004]本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种PCB局部密集树脂塞孔用导气垫板，包括垫板本体和设于其上的若干导气孔，所述导气垫板上的导气孔与待加工的PCB板上的树脂塞孔对应设置，所述垫板本体上相邻两个导气孔之间，孔边与孔边之间的距离小于20mil时，将所述两个导气孔之间的连接筋去除形成连通孔。
[0005]作为本技术的进一步改进，所述导气垫板上对应PCB板的压接孔位置进行镂空，形成镂空槽。
[0006]作为本技术的进一步改进，所述垫板本体厚度为3.00mm。
[0007]本技术的有益效果是：该PCB局部密集树脂塞孔用导气垫板通过对导气垫板的结构进行改进，即将两个导气孔满足孔边距离小于20mil的两个导气孔之间的连接筋去除形成连通孔，并将导气垫板上对应PCB板的压接孔位置进行镂空形成镂空槽，提高导气垫板与油墨之间的距离，从而降低油墨污染垫板的风险，提高产品品质。
附图说明
[0008]图1为现有局部密集树脂塞孔导气垫板结构示意图；
[0009]图2为本技术结构示意图。
[0010]结合附图，作以下说明：
[0011]1——垫板本体；
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2——导气孔；
[0012]3——连通孔；
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4——镂空槽；
[0013]5——连接筋。
具体实施方式
[0014]以下结合附图，对本技术的一个较佳实施例作详细说明。
[0015]参阅图2，为本技术所述的一种PCB局部密集树脂塞孔用导气垫板，包括垫板本体1和设于其上的若干导气孔2，所述导气垫板上的导气孔与待加工的PCB板上的树脂塞孔对应设置，其特征在于：所述垫板本体1上相邻两个导气孔之间，孔边与孔边之间的距离小于20mil时，将所述两个导气孔之间的连接筋去除形成连通孔3。
[0016]其中，所述垫板本体1厚度为3.00mm，所述导气垫板上对应PCB板的压接孔位置进行镂空，形成镂空槽4。
[0017]该PCB局部密集树脂塞孔用导气垫板通过将局部密集树脂塞孔处的两个导气孔满足孔边距离小于20mil时，将两个导气孔之间的连接筋去除形成连通孔，这样PCB板在树脂塞孔时，由于两个导气孔之间的连接筋去除，提高了导气垫板和油墨之间的距离，从而降低油墨污染垫板的风险。另外，导气垫板上对应PCB板的压接孔位置进行镂空，形成镂空槽，也同样的可以降低油墨污染垫板的风险，进一步确保产品品质。
[0018]由此可见，该PCB局部密集树脂塞孔用导气垫板通过对导气垫板的结构进行改进，即将两个导气孔满足孔边距离小于20mil的两个导气孔之间的连接筋去除形成连通孔，并将导气垫板上对应PCB板的压接孔位置进行镂空形成镂空槽，提高导气垫板与油墨之间的距离，从而降低油墨污染垫板的风险，提高产品品质。
[0019]在以上的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是以上描述仅是本技术的较佳实施例而已，本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，因此本技术不受上面公开的具体实施的限制。同时任何熟悉本领域技术人员在不脱离本技术技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和
技术实现思路
对本技术技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。凡是未脱离本技术技术方案的内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本技术技术方案保护的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB局部密集树脂塞孔用导气垫板，包括垫板本体(1)和设于其上的若干导气孔(2)，所述导气垫板上的导气孔与待加工的PCB板上的树脂塞孔对应设置，其特征在于：所述垫板本体(1)上相邻两个导气孔之间，孔边与孔边之间的距离小于20mil时，将所述两个导气孔之间的连接筋去除...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪蕴之，朱永乐，刘红伟，李红雷，
申请(专利权)人：昆山苏杭电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：