一种防短路高电压线路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了PCB制造技术领域的一种防短路高电压线路板及其制作方法，包括：在高电压线路板上存在电压差的贯孔与贯孔之间、存在电压差的贯孔与线路之间制作隔离孔；能在不增大导体间距、不选用特殊绝缘材料的前提下，用物理方法切断导体间形成电化学迁移的路径，提升了导体间的耐电压能力。了导体间的耐电压能力。了导体间的耐电压能力。

【技术实现步骤摘要】
一种防短路高电压线路板及其制作方法


[0001]本专利技术属于PCB制造
，具体涉及一种防短路高电压线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]印制电路板，英文缩写PCB，是现代电子产品的基础，一般具有一个或以上的导体层，起到安装及连接元器件的作用。PCB一般使用涂覆绝缘树脂的玻璃纤维布作为载体及绝缘材料。玻璃纤维布表面一般涂覆一层硅烷作为耦合剂，与绝缘树脂形成较稳定的耦合。在双层及多层PCB上一般会采用机械钻孔的方式加工出导通孔，其中大部分会在其侧壁镀铜，一般称为贯孔，起到连接各导体层或作为部分元器件或连接器安装孔的作用。机械钻孔过程中，由于振动及摩擦的作用，会对孔周边一定范围内的绝缘材料造成破坏，其中一种破坏模式是玻璃纤维与绝缘树脂的耦合被破坏而形成间隙。另外，由于玻璃纤维表面耦合剂的质量问题，或耦合剂的涂覆工艺问题，或耦合剂与绝缘树脂的匹配性问题等，玻璃纤维与绝缘树脂间会有间隙存在。以上问题的后果是玻璃纤维与绝缘树脂间可能会形成微小的通道，在之后的电镀及清洗等化学流程中，酸性溶液可能进入这些微小通道内并残留于其中。如果这些微小通道桥接了两个或以上的导体，且导体间存在电压差，其中的阳极可在电压及酸性溶液的作用下，析出铜离子并向阴极迁移。随着时间的累积，会导致导体间绝缘距离的减小，最终导致导体间短路。目前部分线路板的设计要求已经达到DC 1000V。按照传统技术路线，需要将导体间距，特别是贯孔到贯孔，或贯孔到线路的间据增加到 1.5mm以上，同时搭配特殊绝缘材料，才能确保产品在长期的使用中，不会发生电化学迁移导致的短路失效。而这两种方法，意味着会导致PCB的布线密度降低，产品体积的增大和成本的提升，从而降低了产品的竞争力。

技术实现思路

[0003]为解决现有技术中的不足，本专利技术提供一种防短路高电压线路板及其制作方法，能在不增大导体间距、不选用特殊绝缘材料的前提下，用物理方法切断导体间形成电化学迁移的路径，提升了导体间的耐电压能力。
[0004]为达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：第一方面，提供一种防短路高电压线路板的制作方法，包括：在高电压线路板上存在电压差的贯孔与贯孔之间、存在电压差的贯孔与线路之间制作隔离孔。
[0005]进一步地，所述隔离孔为通过铣削方式加工的内壁不导电的槽孔。
[0006]进一步地，所述槽孔的长度等于或大于对应的贯孔的直径；且设置位置满足：将其对应的贯孔在另一个与其存在电压差的贯孔或线路上的投影面积全部遮蔽。
[0007]进一步地，所述隔离孔为钻出的一个或连续若干个不贯孔，连续若干个所述不贯孔相切或相交，形成不贯孔串。
[0008]进一步地，所述不贯孔的直径等于或大于对应的贯孔直径，若采用不贯孔串，不贯孔串的长度等于或大于对应的贯孔的直径；且设置位置满足：将其对应的贯孔在另一个与
其存在电压差的贯孔或线路上的投影面积全部遮蔽。
[0009]进一步地，所述高电压线路板的基材中含有玻璃纤维和绝缘树脂。
[0010]第二方面，提供一种防短路高电压线路板，所述高电压线路板采用第一方面所述的防短路高电压线路板的制作方法制作而成，在高电压线路板上存在电压差的贯孔与贯孔之间、存在电压差的贯孔与线路之间存在隔离孔。
[0011]进一步地，所述隔离孔为内壁不导电的槽孔，所述槽孔的长度等于或大于对应的贯孔的直径；且设置位置满足：将其对应的贯孔在另一个与其存在电压差的贯孔或线路上的投影面积全部遮蔽。
[0012]进一步地，所述隔离孔为一个或连续若干个不贯孔，连续若干个所述不贯孔相切或相交，形成不贯孔串；所述不贯孔的直径等于或大于对应的贯孔直径，若采用不贯孔串，不贯孔串的长度等于或大于对应的贯孔的直径；且设置位置满足：将其对应的贯孔在另一个与其存在电压差的贯孔或线路上的投影面积全部遮蔽。
[0013]与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果：本专利技术通过在PCB板上，具有电压差的贯孔与贯孔之间、贯孔与线路之间制作隔离孔，用物理方法切断导体间形成电化学迁移的路径，能在不增大导体间距、不选用特殊绝缘材料的前提下，提升导体间的耐电压能力，防止PCB板发生内部短路。
附图说明
[0014]图1是本专利技术实施例中在存在电压差的贯孔之间制作槽孔作为隔离孔的平面示意图；图2是图1的剖面示意图；图3是本专利技术实施例中在存在电压差的贯孔与线路之间制作槽孔作为隔离孔的平面示意图；图4是图3的剖面示意图；图5是本专利技术实施例中在存在电压差的贯孔之间制作不贯孔或不贯孔串作为隔离孔的平面示意图；图6是图5的剖面结构示意图；图7是本专利技术实施例中在存在电压差的贯孔与线路之间制作不贯孔或不贯孔串作为隔离孔的平面示意图；图8是图7的剖面结构示意图。
具体实施方式
[0015]下面结合附图对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。
[0016]实施例一：一种防短路高电压线路板的制作方法，包括：在高电压线路板上存在电压差的贯孔与贯孔之间（图1中的贯孔a与贯孔b之间；图2中的贯孔a与贯孔b、贯孔b与贯孔c之间）、存在电压差的贯孔与线路之间（图3中的贯孔d与线路m之间；图4中的贯孔d与线路m、贯孔e与线路n、线路m与贯孔e之间）制作隔离孔。
[0017]本实施例中，隔离孔为通过铣削方式加工的内壁不导电的槽孔1；槽孔1的长度等于或大于对应的贯孔的直径；且设置位置满足：将其对应的贯孔在另一个与其存在电压差的贯孔或线路上的投影面积全部遮蔽。高电压线路板的基材中含有玻璃纤维和绝缘树脂。图1中，最上面的槽孔1的长度大于与之对应的最上面的贯孔a、贯孔b的直径，且槽孔1完全遮蔽贯孔a在贯孔b上的投影，反之亦然；图3中，最上面的槽孔1的长度大于与之对应的最上面的贯孔d的直径，且贯孔d在线路m上的投影被槽孔1完全遮蔽。由于在存在电压差的贯孔与贯孔之间、贯孔与线路之间制作了槽孔1，用物理方法切断导体间形成电化学迁移的路径，能在不增大导体间距、不选用特殊绝缘材料的前提下，杜绝电路工作中在玻璃纤维与绝缘树脂间隙内发生电化学迁移而引起的短路，提升导体间的耐电压能力，防止PCB板发生内部短路，可应用于新能源汽车，电力电子，工业控制等诸多需要高电压的领域。解决了通过PCB基材中玻璃纤维与绝缘树脂之间的缝隙发生的导体间电化学迁移而引起的短路失效；解决了因PCB钻孔制程导致的基材中玻璃纤维与绝缘树脂之间的缝隙内发生的电化学迁移而引起的短路失效；提高了PCB上相邻导体间可以承受的电压，提升产品性能。
[0018]实施例二：本实施例与实施例一的区别在于，隔离孔为钻出的一个或连续若干个不贯孔，连续若干个不贯孔相切或相交，形成不贯孔串。不贯孔的直径等于或大于对应的贯孔直径，若采用不贯孔串，不贯孔串的长度等于或大于对应的贯孔的直径；且设置位置满足：将其对应的贯孔在另一个与其存在电压差的贯孔或线路上的投影面积全部遮蔽。如图5~图8所示，在图5中，最上面的不贯孔2的长度大于与之对应的最上面的贯孔A、贯孔B的直径，且不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防短路高电压线路板的制作方法，其特征是，包括：在高电压线路板上存在电压差的贯孔与贯孔之间、存在电压差的贯孔与线路之间制作隔离孔。2.根据权利要求1所述的防短路高电压线路板的制作方法，其特征是，所述隔离孔为通过铣削方式加工的内壁不导电的槽孔。3.根据权利要求2所述的防短路高电压线路板的制作方法，其特征是，所述槽孔的长度等于或大于对应的贯孔的直径；且设置位置满足：将其对应的贯孔在另一个与其存在电压差的贯孔或线路上的投影面积全部遮蔽。4.根据权利要求1所述的防短路高电压线路板的制作方法，其特征是，所述隔离孔为钻出的一个或连续若干个不贯孔，连续若干个所述不贯孔相切或相交，形成不贯孔串。5.根据权利要求4所述的防短路高电压线路板的制作方法，其特征是，所述不贯孔的直径等于或大于对应的贯孔直径，若采用不贯孔串，不贯孔串的长度等于或大于对应的贯孔的直径；且设置位置满足：将其对应的贯孔在另一个与其存在电压差的贯孔或线路上的投影面积全部遮蔽。6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌朔，托德拉塞尔约翰逊，高晨，
申请(专利权)人：昆山沪利微电有限公司，
类型：发明
国别省市：