内埋电子元件的电路板及制作方法技术

一种电路板(100)的制作方法包括：提供一第一单面电路基板(20)，包括一绝缘基材(11)以及一导电线路层(13)；于所述绝缘基材(11)中形成多个与所述导电线路层(13)电性连接的第一导电柱(111)，得到一第二单面电路基板(30)；提供一第一胶粘层(40)，形成多个第二导电柱(401)；提供一所述第二单面电路基板(30)，开设一贯穿的容置槽(31)，得到一第三单面电路基板(50)；提供另一所述第一单面线路基板(20)，并于所述导电线路层(13)上安装一电子元件(14)，得到一贴片电路基板(60)；依次层叠一第一单面电路基板(20)、一第一胶粘层(40)、一第二单面电路基板(30)、至少一第三单面电路基板(50)以及一贴片电路基板(60)；压合所述中间体(70)。本申请还提供一种电路板(100)，由于整个制程仅包括一次压合，因此能够降低现有技术中多次压合导致的电路板翘曲。压合导致的电路板翘曲。压合导致的电路板翘曲。压合导致的电路板翘曲。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐筱婷，何明展，沈芾云，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：