一种金手指引线的加工方法和电路板技术

本发明专利技术涉及电路板加工工艺技术领域，特别是涉及一种金手指引线的加工方法和电路板，该方法包括：S1：锣机采用在铜层上粗捞以捞出金手指引线轮廓；S2：锣机对S1捞出的金手指引线轮廓进行修边，铣刀包括右旋铣刀和左旋铣刀，锣机先用右旋铣刀对金手指引线轮廓进行第一修边，再用左旋铣刀对第一修边后的金手指引线轮廓进行第二修边，制得金手指引线；或锣机先用左旋铣刀对金手指引线轮廓进行第一修边，再用右旋铣刀对第一修边后的金手指引线轮廓进行第二修边，制得金手指引线；粗捞所捞除的铜层比第一修边所修除的铜层多，第一修边所修除的铜层比第二修边所修除的铜层多，该方法能加工出精度高的金手指引线，且具有生产速度快和容易操作的优点。容易操作的优点。容易操作的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种金手指引线的加工方法和电路板


[0001]本专利技术涉及电路板加工
，特别是涉及一种金手指引线的加工方法和电路板。

技术介绍

[0002]由于电路板上的金手指引线无导角要求，会采用普通铣刀及锣带来锣出金手指引线。但是，当金手指引线无盖油墨时，用铣刀直接锣铜所得的金手指引线则容易有如图1和图2所示的铜卷及残铜2，组装时，金手指引线插到卡槽中，其铜卷及残铜脱落导致短路烧板。
[0003]为防止锣引线铜时产生铜卷及残铜，现有技术采用蚀刻引线的方法来生产，但是蚀刻金手指引线的方式存在不足之处：蚀刻金手指引线与锣基板程序需分开进行，增加了生产时间；并且，蚀刻金手指引线的方法不但增加流程，且增加了生产成本及生产周期，大大降低了电路板的生产时间。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种金手指引线的加工方法，该方法能加工出精度高的金手指引线，且具有生产速度快和容易操作的优点。
[0005]本专利技术的目的通过以下技术方案实现：
[0006]提供一种金手指引线的加工方法，
[0007]在基板上镀铜层；
[0008]根据待加工金手指引线的线路，在数控编码器上编写加工程序；
[0009]将数控编码器与锣机连接，所述锣机根据加工程序在铜层上加工金手指引线，所述加工步骤包括：
[0010]S1：所述锣机采用多韧刀在所述铜层上粗捞，捞出金手指引线轮廓；
[0011]S2：所述锣机采用铣刀对S1捞出的金手指引线轮廓进行修边，所述铣刀包括右旋铣刀和左旋铣刀，所述锣机先用右旋铣刀对金手指引线轮廓进行第一修边，再用左旋铣刀对第一修边后的金手指引线轮廓进行第二修边，制得金手指引线；
[0012]或所述锣机先用左旋铣刀对金手指引线轮廓进行第一修边，再用右旋铣刀对第一修边后的金手指引线轮廓进行第二修边，制得金手指引线。
[0013]所述粗捞所捞除的铜层比所述第一修边所修除的铜层多，所述第一修边所修除的铜层比所述第二修边所修除的铜层多。
[0014]进一步地，所述粗捞沿基板板边到基板板内的方向捞除0.25mm距离的铜层。
[0015]进一步地，所述S2中，先对金手指引线轮廓进行两次的第一修边，再对第一修边后的金手指引线轮廓进行一次的第二修边。
[0016]进一步地，两次的第一修边中，首次的第一修边沿基板板边到基板板内的方向捞除0.1mm距离的铜层，再次的第一修边沿基板板边到基板板内的方向捞除0.025mm距离的铜
层。
[0017]进一步地，所述锣机的主轴具有反转功能，所述左旋铣刀或所述右旋铣刀连接在所述主轴上，当所述左旋铣刀切换为所述右旋铣刀时，或所述右旋铣刀切换为所述左旋铣刀时，所述锣机的主轴开启反转功能。
[0018]进一步地，所述数控编码器通过服务器来与所述锣机连接。
[0019]进一步地，加工所述金手指引线的加工程序合并到基板的锣带中。
[0020]进一步地，所述多韧刀的刀径是1.5mm。
[0021]进一步地，所述右旋铣刀的刀径是1.4mm，所述左旋铣刀的刀径是1.4mm。
[0022]还提供一种电路板，其是采用上述金手指引线的加工方法所加工出的电路板。
[0023]本专利技术的一种金手指引线的加工方法的有益效果：
[0024](1)本专利技术采用锣机对铜层先粗捞出金手指引线轮廓，再对金手指引线轮廓进行修边，该修边工序能有效修除了铜卷及残铜，且修边工序不但推进金手指引线成型，且不容易引起铜卷及残铜。
[0025](2)本专利技术采用方向相反的第一修边和第二修边，从而使得第一修边和第二修边相互协同补充，有效修除了由于第一修边时无法修除的逆向的铜卷和残铜，确保了修边的效果。
[0026](3)本专利技术的加工方法能与锣基板时一起进行，避免了现有技术蚀刻引线的工序，有效降低了电路板的生产时间、节省了操作流程以及降低了生产成本。
附图说明
[0027]利用附图对专利技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本专利技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
[0028]图1是现有技术采用锣机所锣出的金手指引线的图片。
[0029]图2是现有技术采用锣机所锣出的金手指引线的局部放大图片。
[0030]图3是本专利技术采用锣机所锣出的金手指引线的效果图。
[0031]图4是本专利技术采用锣机所锣出的金手指引线的局部放大效果图。
[0032]附图标记
[0033]金手指引线1；铜卷及残铜2。
具体实施方式
[0034]结合以下实施例对本专利技术作进一步描述。
[0035]实施例1
[0036]本实施例公开的一种金手指引线的加工方法，在基板上通过电镀的方式镀铜层；
[0037]根据待加工金手指引线的线路，在工程端上，在数控编码器上编写加工程序；
[0038]将数控编码器通过服务器来与锣机连接，所述锣机根据数控编码器中的加工程序在铜层上加工金手指引线，所述加工出金手指引线的加工步骤包括：
[0039]S1：所述锣机采用多韧刀在所述铜层上粗捞以捞出金手指引线轮廓，先粗捞金手指引线轮廓能先去除大部分的铜层，减少后续加工时间。
[0040]S2：所述锣机采用铣刀对S1捞出的金手指引线轮廓进行修边，该修边的作用是去除粗锣时产生的铜卷及残铜。为保证修边效果，所述铣刀包括右旋铣刀和左旋铣刀，所述锣机先用右旋铣刀对金手指引线轮廓进行第一修边，再用左旋铣刀对第一修边后的金手指引线轮廓进行第二修边，制得金手指引线；或所述锣机先用左旋铣刀对金手指引线轮廓进行第一修边，再用右旋铣刀对第一修边后的金手指引线轮廓进行第二修边，制得金手指引线；所述粗捞所捞除的铜层比所述第一修边所捞除的铜层多，所述第一修边所捞除的铜层比所述第二修边所捞除的铜层多。
[0041]此处的第一修边不但起到修除铜卷及残铜的作用，且由于第一修边的修除铜层少，不容易产生另外的铜卷及残铜，使得整个金手指成型过程中有较少的铜卷及残铜产生，进一步避免了铜卷及残铜；而第二修边则补充了第一修边，将逆向的铜卷及残铜修除。
[0042]优选地，所述粗捞沿基板板边到基板板内的方向捞除0.25mm距离的铜层。
[0043]本实施例中，所述S2中，先对金手指引线轮廓进行两次的第一修边，再对第一修边后的金手指引线轮廓进行一次的第二修边，两次的第一修边便于以同一方向快速地修除铜卷及残铜和快速地进一步锣出金手指引线，而一次的第二修边则作为协同第一修边，从而进一步地修除铜卷及残铜。
[0044]本实施例中，两次的第一修边中，首次的第一修边沿基板板边到基板板内的方向捞除0.1mm距离的铜层，再次的第一修边沿基板板边到基板板内的方向捞除0.025mm距离的铜层。第一修边和第二次修边所修除的铜层能根据实际需求来确定，只要保持所述第一修边所捞除的铜层比所述第二修边所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金手指引线的加工方法，其特征在于：在基板上镀铜层；根据待加工金手指引线的线路，在数控编码器上编写加工程序；将数控编码器与锣机连接，所述锣机根据加工程序在铜层上加工金手指引线，所述加工步骤包括：S1：所述锣机采用多韧刀在所述铜层上粗捞，捞出金手指引线轮廓；S2：所述锣机采用铣刀对S1捞出的金手指引线轮廓进行修边，所述铣刀包括右旋铣刀和左旋铣刀，所述锣机先用右旋铣刀对金手指引线轮廓进行第一修边，再用左旋铣刀对第一修边后的金手指引线轮廓进行第二修边，制得金手指引线；或所述锣机先用左旋铣刀对金手指引线轮廓进行第一修边，再用右旋铣刀对第一修边后的金手指引线轮廓进行第二修边，制得金手指引线。所述粗捞所捞除的铜层比所述第一修边所修除的铜层多，所述第一修边所修除的铜层比所述第二修边所修除的铜层多。2.根据权利要求1所述的金手指引线的加工方法，其特征在于：所述粗捞沿基板板边到基板板内的方向捞除0.25mm距离的铜层。3.根据权利要求1所述的金手指引线的加工方法，其特征在于：所述S2中，先对金手指引线轮廓进行两次的第一修边，再对第一修边后的金手指引线轮廓进行一次的第二修边。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖建文，梁江，石肇佟，陈前房，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：