【技术实现步骤摘要】
一种电镀液的碳处理系统
[0001]本专利技术属于电镀液处理
,尤其涉及一种电镀液的碳处理系统。
技术介绍
[0002]电镀是电路板制造过程中的一个重要工序,电路板线路镀铜的酸性硫酸铜电镀液,由于有干膜/感光油墨等有机物阻镀层的存在,电路板往返于各药水缸的过程中也会带入大量杂质和污染颗粒,日积月累使得有机物污染的情况特别严重,若不加以过滤处理除去药水中的这些有机物污染、杂质和污染颗粒,将会严重影响电路板的品质和外观。
[0003]中国专利(CN201811402711.6)公开了一种电镀液的碳处理装置,包括用于装纳处理电镀液的料桶,用于电镀工作的电镀槽,以及排放净化后电镀液产生的污泥废渣的排放部,所述料桶底部为沉积槽,所述料桶内设有搅拌组件和加热组件,该料桶顶部设有搅拌电机,该搅拌电机的输出端与搅拌组件连接,且所述料桶与沉积槽交界处设有可辅助均匀搅拌的打气组件。
[0004]目前,为解决上述问题,业界普遍采用的方法是:平时每周或月使用高效碳纤维滤芯过滤,减少及延缓镀铜液TOC的含量,当电镀槽中的药水污染 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电镀液的碳处理系统,其特征在于:包括:暂存机构(1),其包括暂存罐(2),所述暂存罐(2)固定安装在底座(3)上,所述暂存罐(2)上设置有第一连接管(4),所述暂存罐(2)内设置有第一搅拌机(5);加碳搅拌机构(6),其包括搅拌罐(61)和第二搅拌机(62),所述搅拌罐(61)与所述暂存罐(2)连通,所述第二搅拌机(62)设于所述搅拌罐(61)内,所述搅拌罐(61)上设置有加碳机构(7);混合过滤机构(8),其包括真空罐(81)和脱碳机(82),所述真空罐(81)连通所述搅拌罐(61),所述脱碳机(82)连通所述真空罐(81),所述脱碳机(82)上设置有废碳收集机构(9),所述脱碳机(82)上设置有第二连接管(10),所述脱碳机(82)上设置有转动驱动器(11);废料车(12),其位于所述脱碳机(82)的一侧,且所述废料车(12)位于所述废碳收集机构(9)的下方。2.根据权利要求1所述的一种电镀液的碳处理系统,其特征在于,所述真空罐(81)上设置有真空泵(13)和排气阀(14)。3.根据权利要求1所述的一种电镀液的碳处理系统,其特征在于,所述暂存罐(2)的底部连接有排污阀(15)。4.根据权利要求1所述的一种电镀液的碳处理系统,其特征在于,所述加碳机构(7)包括加碳料斗(71)、气缸(72)和封板(73),所述加碳料斗(71)固定安装在所述搅拌罐(...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴剑,
申请(专利权)人:深圳鼎阳自动化科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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