【技术实现步骤摘要】
一种从活化液中分离回收钯的方法
[0001]本专利技术涉及贵金属回收
,特别涉及一种从活化液中分离回收钯的方法
技术介绍
[0002]印制电路板制造中最关键的一个工序是孔金属化工艺过程。为了实现印刷电路中电子元件的连接,必须对PCB穿孔并使表面金属化,需要采用胶体钯活化。胶体钯活化液在化学镀铜过程中,槽内胶体钯活化液长期与空气接触,造成胶体钯活化液聚沉或失效,胶体钯活化液的报废是无法避免的,同时研制与生产胶体钯时也会产生废胶体钯。
[0003]胶体钯是以原子钯为胶核的胶体溶液。胶体钯由PdCl2和还原剂反应制备得到。还原剂有次磷酸钠、水合肼和亚锡化合物等,其中SnC12最常用。目前最普遍的是Pd/Sn型胶体钯,是一种对非金属材料的金属化有着优良催化性能的活化剂。由于钯资源珍贵,所以对废胶体钯活化液中的金属钯进行回收具有重大意义。
[0004]传统回收方法大都耗时长、成本高、分离效果低,且都用到大量的王水,存在繁琐的赶硝步骤,对环境有一定的污染。
[0005]因此,现有技术存在缺陷,需要改进。r/>
技术实现思路
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种从活化液中分离回收钯的方法,其特征在于,包括如下步骤:S1:取一定量聚酰胺树脂,用乙醇浸泡一段时间后,水洗至无乙醇,再依次用NaOH水溶液、去离子水、盐酸洗脱,水洗至中性后烘干备用;S2:将S1中处理后的聚酰胺树脂用硫脲和盐酸混合液侵泡后,水洗至中性,并取一定量活化后的聚酰胺树脂装入吸附塔内;S3:取一定量胶体钯活化液,加水稀释后放入微波仪器中进行微波破胶,当溶液澄清透明、底部为黑色沉淀时停止微波破胶,将溶液过滤,得到的滤渣调浆后,加入盐酸和双氧水混合液,进行氧化处理后,得到H2PdCl4溶液,其中,所述盐酸和双氧水的摩尔比为4~6:1;S4:将S3中处理后的胶体钯活化液通过S2中的吸附塔进行吸附;S5:对吸附饱和的聚酰胺树脂加入洗脱剂进行脱附,得到富含钯的溶液;S6:用氯化铵调节S5中得到的富含钯的溶液,使溶液中的PdCl
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转化为可溶于水的Pd(NH3)4Cl2,再用盐酸调节溶液pH,使Pd(NH3)4Cl2转化为Pd(NH3)2Cl2黄色絮状沉淀;S7:将S6中得到的黄色絮状沉淀在氯化铵介质中加入还原剂进行还原,过滤,用清水洗涤钯直至中性,得到高纯度海绵钯。2.如权利要求1所述的从活化液中分离回收钯的方法,其特征在于,步骤S1中,所述聚酰胺树脂的粒径为0.3~0.6mm,乙醇浓度为90~95%,浸泡时间为12~24h,NaOH水溶液浓度为2~10%,盐酸浓度为0.5~2mol/L,且于60℃干燥箱烘干。3.如权利要求1所述的从活化液中分离回收钯的方法,其特征在于,...
【专利技术属性】
技术研发人员:邹鸿图,史刘宾,温武深,宋传京,陆严宏,
申请(专利权)人:深圳星河环境股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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