【技术实现步骤摘要】
精准固晶装置
[0001]本申请属于半导体固晶
,更具体地说,是涉及一种精准固晶装置。
技术介绍
[0002]当前固晶一般是通过固晶绑头从扩膜供晶机构上吸取晶片,再放置到支架上,以实现固晶。由于扩膜供晶机构一般通过水平移动平台调整蓝膜上晶片的位置,再旋转蓝膜,以校正晶片角度。然后再被固晶绑头吸取安装在支架上。然而扩膜供晶机构是对整个蓝膜上的晶片进行旋转校正,特别是扩膜供晶机构在校正后,还需要顶出晶片,固晶绑头吸取晶片后,位置与角度会产生变化,致使固晶的精度降低。
技术实现思路
[0003]本申请实施例的目的在于提供一种精准固晶装置,以解决现有技术中存在的在固晶绑头上设置旋转机构校正晶片角度,增加固晶绑头的重量与振动,而降低固晶效率和固晶精度的问题。
[0004]为实现上述目的,本申请实施例采用的技术方案是:提供一种精准固晶装置,包括:
[0005]扩膜供晶机构,用于供给晶片;
[0006]校正机构,用于旋转校正所述晶片的角度;
[0007]焊头机构,用于将所述扩膜供晶机构供给的所述晶片移送至所述校正机构进行角度校正,再将校正后的所述晶片移送安装于支架上;以及,
[0008]镜头机构,用于摄取所述扩膜供晶机构供给的所述晶片的位置图像以使所述焊头机构定位吸取所述扩膜供晶机构供给的所述晶片,用于摄取所述校正机构上的所述晶片的晶片图像以配合所述校正机构校正所述晶片的角度,并用于摄取所述支架上的晶片安装位图像以使所述焊头机构根据所述晶片安装位图像向所述支架上安装所述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种精准固晶装置,其特征在于,包括:扩膜供晶机构(10),用于供给晶片;校正机构(20),用于旋转校正所述晶片的角度;焊头机构(40),用于将所述扩膜供晶机构(10)供给的所述晶片移送至所述校正机构(20)进行角度校正,再将校正后的所述晶片移送安装于支架上;以及,镜头机构(30),用于摄取所述扩膜供晶机构(10)供给的所述晶片的位置图像以使所述焊头机构(40)定位吸取所述扩膜供晶机构(10)供给的所述晶片,用于摄取所述校正机构(20)上的所述晶片的晶片图像以配合所述校正机构(20)校正所述晶片的角度,并用于摄取所述支架上的晶片安装位图像以使所述焊头机构(40)根据所述晶片安装位图像向所述支架上安装所述晶片。2.如权利要求1所述的精准固晶装置,其特征在于:所述镜头机构(30)包括用于摄取所述位置图像的取晶镜头(34)、用于摄取所述晶片图像的校正镜头(35)、用于摄取所述晶片安装位图像的固晶镜头(36)和镜头座(33),所述取晶镜头(34)、所述校正镜头(35)及所述固晶镜头(36)安装于所述镜头座(33)上。3.如权利要求2所述的精准固晶装置,其特征在于:所述镜头机构(30)还包括用于调节所述镜头座(33)位置的镜头移动模块(32)和支撑所述镜头移动模块(32)的镜头支座(31),所述镜头座(33)安装于所述镜头移动模块(32)上。4.如权利要求1
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3任一项所述的精准固晶装置,其特征在于:所述校正机构(20)包括用于定位所述晶片的校正台(21)和驱动所述校正台(21)转动的旋转电机(22),所述校正台(21)具有用于供所述晶片定位放置的台面(2101),所述台面(2101)呈水平设置的平面状。5.如权利要求4所述的精准固晶装置,其特征在于:所述校正台(21)中开设有气道(2102),所述校正机构(20)包括用于外接抽气装置的气嘴(24),所述气嘴(24)与所述气道(2102)连通。6.如权利要求4所述的精准固晶装置,其特征在于:所述校正台(21)包括主轴(211)和安装于所述主轴(211)上端的定位头(212),所述定位头(212)上设有所述台面(2101),所述主轴(211)与所述旋转电机...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡新平,梁志宏,
申请(专利权)人:深圳新益昌科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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