一种贴片二极管的焊接工装制造技术

本实用新型专利技术属于半导体生产技术领域，公开了一种贴片二极管的焊接工装。该贴片二极管的焊接工装被配置为分别定位放置于基板的多个待焊接工件，基板包括表贴焊盘的矩形阵列，每个表贴焊盘能够承载并压紧于放置在其中的一个工件，贴片二极管的焊接工装包括多个盖板，每个盖板上均设置有多个定位槽，多个盖板的多个定位槽一一对应于多个表贴焊盘，并且每个盖板能够定位放置于基板中的部分表贴焊盘。本实用新型专利技术提供的贴片二极管的焊接工装能够使多个盖板与各自所在的部分的基板一同变化，从而每个盖板的定位基准能够相适应地跟随各自所在的部分的基板一同变化，进而大大减少了出现膨胀变形后的基板无法脱模的情况，并降低了工件被损坏的几率。件被损坏的几率。件被损坏的几率。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片二极管的焊接工装


[0001]本技术涉及半导体生产
，尤其涉及一种贴片二极管的焊接工装。

技术介绍

[0002]在贴片二极管的生产过程中，将待焊接的工件定位好后再进行焊接，待焊接的工件包括表贴焊盘、及设置于表贴焊盘中的铜片和芯片，通过在相邻的两两之间设置焊料片(锡膏)，随后将待焊接的工件送入回流焊炉加热到焊料片(锡膏)熔点，使焊料完全熔化成液体，待降温后，熔化的焊料片(锡膏)冷凝为固态，将芯片、铜片与表贴焊盘为一体，待出炉后下料。
[0003]为了能够提高生产效率，降低生产成本，在现有技术中，会设置具有表贴焊盘的矩形阵列的基板，表贴焊盘包括上跳线框和下跳线框，并在每个表贴焊盘中组装装好铜片、焊料和芯片，然后将多个待焊接的工件放入回流焊炉中加热。
[0004]在封装各个待焊接的工件时，通常采用一个具有多个定位槽的盖板，使多个定位槽能够与多个表贴焊盘一一对应，并能够定位各个表贴焊盘中的待焊接的工件。
[0005]然而在加热焊接工件的过程中,若使用基板与一体式定位盖板生产，由于基板和一体式定位盖板的材料、厚度不同，导致基板与盖板的热膨胀系数不同，由于一体式定位盖板的定位精度较高，且热膨胀系数较基板低(通常为石墨材料)，板或阵列框架的热膨胀系数较大(通常为铜或FR4材料等),可能会导致部分焊接后的基板或阵列框架发生严重变形，使得相距较远的工件在基板上的位置发生变化，然而盖板由于厚度较厚，变形量较小，对工件的定位基准变化小，从而使得变形的零件可能会卡在盖板的定位槽中，使得基板和盖板无法分离，不仅难以脱模，而且会损坏工件。
[0006]因此，亟于解决上述问题。

技术实现思路

[0007]本技术的目的在于提供一种贴片二极管的焊接工装，以解决焊接后的零件由于盖板和基板的热膨胀系数不匹配造成的工件难以脱模，并且易被损坏的问题。
[0008]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0009]一种贴片二极管的焊接工装，被配置为分别定位放置于基板的多个待焊接工件，所述基板包括表贴焊盘的矩形阵列，每个所述表贴焊盘能够承载并压紧于放置在其中的一个所述工件，所述贴片二极管的焊接工装包括多个盖板，每个所述盖板上均设置有多个定位槽，所述多个盖板的所述多个定位槽一一对应于所述多个表贴焊盘，并且每个所述盖板能够定位放置于所述基板中的部分所述表贴焊盘。
[0010]作为优选，所述多个盖板沿所述矩形阵列的长度方向排列，每个所述盖板上的所述多个定位槽沿所述矩形阵列的宽度方向排列。
[0011]作为优选，所述贴片二极管的焊接工装还包括多个第一定位部，所述多个第一定位部一一对应于所述多个盖板，以分别能够定位每个所述盖板在所述贴片二极管上的位
置。
[0012]作为优选，所述盖板沿所述矩形阵列的长度方向设置有两列所述定位槽，每列所述定位槽沿所述矩形阵列的宽度方向排列，所述第一定位部设置于两列所述定位槽之间。
[0013]作为优选，所述盖板沿所述矩形阵列的长度方向设置有三列所述定位槽，每列所述定位槽沿所述矩形阵列的宽度方向排列。
[0014]作为优选，所述第一定位部包括：
[0015]第一定位孔，设置于所述贴片二极管上；
[0016]第一腰孔，设置于所述贴片二极管上，并与所述第一定位孔间隔设置，并且所述第一定位孔的孔心与所述第一腰孔的中心线共线；及
[0017]一对定位销，设置于所述盖板上，并且分别能够插入所述第一定位孔和所述第一腰孔。
[0018]作为优选，所述第一定位部包括：
[0019]第一腰孔，设置于所述贴片二极管上；
[0020]第二腰孔，与所述第一腰孔间隔设置，并且所述第一腰孔的中心线与所述第二腰孔的中心线位于同一条直线上；
[0021]第一定位孔，设置于所述第一腰孔与所述第二腰孔之间，并且所述第一定位孔的孔心与所述第一腰孔的中心线和所述第二腰孔的中心线共线；及
[0022]分别能够插入于所述第一定位孔、所述第一腰孔和所述第二腰孔的定位销，并且三个所述定位销均设置于所述盖板上。
[0023]作为优选，所述贴片二极管的焊接工装还包括底板，所述底板被配置为承载所述贴片二极管。
[0024]作为优选，所述贴片二极管的焊接工装还包括第二定位部，所述第二定位部被配置为定位所述贴片二极管在所述底板上的位置。
[0025]作为优选，所述第二定位部包括：
[0026]第三腰孔，设置于所述贴片二极管上，并位于靠近所述贴片二极管中部的两个所述盖板之间；
[0027]第四腰孔，设置于所述贴片二极管上，并与所述第三腰孔间隔设置，并且所述第三腰孔的中心线与所述第四腰孔的中心线位于同一条直线上；
[0028]第二定位孔，设置于所述贴片二极管上，并位于所述第三腰孔与所述第四腰孔之间，并且所述第二定位孔的孔心与所述第三腰孔的中心线和所述第四腰孔的中心线共线；及
[0029]分别能够插入于所述第二定位孔、所述第三腰孔和所述第四腰孔的定位销，并且三个所述定位销均设置于所述底板上。
[0030]第三腰孔和所述第四腰孔的定位销，并且三个所述定位销均设置于所述底板上。
[0031]本技术的有益效果：通过设置多个盖板，使一个盖板上的多个定位槽能够一一对应定位基板上部分区域中的表贴焊盘，使得在焊接过程中，基板因热膨胀而尺寸发生变化的同时，多个盖板能够与各自所在的部分的基板一同变化，使每个盖板的定位基准能够相适应地跟随各自所在的部分的基板一同变化，从而大大减少了出现膨胀变形后的基板无法脱模的情况，并降低了工件被损坏的几率。
附图说明
[0032]图1是本技术实施例一提供的贴片二极管的焊接工装的结构示意图；
[0033]图2是图1的主视图技术；
[0034]图3是图2中R处的局部放大图；
[0035]图4是图2中A
‑
A的截面视图。
[0036]图中：
[0037]1、基板；11、下跳线框架；12、上跳线框架；13、第一腰孔；14、第二腰孔；15、第一定位孔；16、第三腰孔；17、第四腰孔；18、第二定位孔；
[0038]2、盖板；21、定位槽；22、第一定位销；23、第二定位销；24、第三定位销；
[0039]3、底板；31、第四定位销；32、第五定位销；33、第六定位销；
[0040]4、工件；41、铜片；42、芯片。
具体实施方式
[0041]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0042]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片二极管的焊接工装，被配置为分别定位放置于基板(1)的多个待焊接工件(4)，所述基板(1)包括表贴焊盘的矩形阵列，每个所述表贴焊盘能够承载并压紧于放置在其中的一个所述工件(4)，其特征在于，所述贴片二极管的焊接工装包括多个盖板(2)，每个所述盖板(2)上均设置有多个定位槽(21)，所述多个盖板(2)的所述多个定位槽(21)一一对应于所述多个表贴焊盘，并且每个所述盖板(2)能够定位放置于所述基板(1)中的部分所述表贴焊盘。2.根据权利要求1所述的贴片二极管的焊接工装，其特征在于，所述多个盖板(2)沿所述矩形阵列的长度方向排列，每个所述盖板(2)上的所述多个定位槽(21)沿所述矩形阵列的宽度方向排列。3.根据权利要求1或2所述的贴片二极管的焊接工装，其特征在于，所述贴片二极管的焊接工装还包括多个第一定位部，所述多个第一定位部一一对应于所述多个盖板(2)，以分别能够定位每个所述盖板(2)在所述基板(1)上的位置。4.根据权利要求3所述的贴片二极管的焊接工装，其特征在于，所述盖板(2)沿所述矩形阵列的长度方向设置有两列所述定位槽(21)，每列所述定位槽(21)沿所述矩形阵列的宽度方向排列，所述第一定位部设置于两列所述定位槽(21)之间。5.根据权利要求3所述的贴片二极管的焊接工装，其特征在于，所述盖板(2)沿所述矩形阵列的长度方向设置有三列所述定位槽(21)，每列所述定位槽(21)沿所述矩形阵列的宽度方向排列。6.根据权利要求3所述的贴片二极管的焊接工装，其特征在于，所述第一定位部包括：第一定位孔(15)，设置于所述基板(1)上；第一腰孔(13)，设置于所述基板(1)上，并与所述第一定位孔(15)间隔设置，并且所述第一定位孔(15)的孔心与所述第一腰孔(13)的中心线共线；及一对定位销，设置于所述盖板(2)上，并分别能够插入所述第一定位孔(15)和所述第一腰孔(13)...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡锦波，张取，黎永阳，
申请(专利权)人：马鞍山市槟城电子有限公司，
类型：新型
国别省市：