一种芯片检测设备制造技术

本发明专利技术涉及一种芯片检测设备，其包括基座、第一搬运装置、第二搬运装置、第三搬运装置、第一检测装置和第二检测装置。第一搬运装置将料仓机构中带有料盒的芯片放置在第二搬运装置上，第一搬运装置将料盒打开，便于后续的转运和检测。采用双通道搬运装置为同一套检测装置上料，第一搬运装置完成两个通道的初步上料，每个通道的单独上料过程则采用第二搬运装置和第三搬运装置来完成，两个搬运通道同时工作，如此能有效地加快设备的节拍，提高工作效率。检测完成后的下料过程为上料过程的逆向操作，将料盒放回到料仓机构中。整个上下料以及检测过程均无需人工参与，提高了检测的精度，并进一步提高了检测效率，避免了芯片检测过程中对芯片造成污染。过程中对芯片造成污染。过程中对芯片造成污染。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片检测设备


[0001]本专利技术涉及视觉检测
，尤其涉及一种芯片检测设备。

技术介绍

[0002]集成电路芯片成品生产后为了避免环境对芯面造成污染，芯片直接封装在料盒内。料盒内的成品芯片要需要进行检测保证合格后才能包装入库，检测内容包括物理缺陷检测、磁感应检测等等，检测不合格芯片则进行回收。
[0003]现有的芯片检测过程包括人工检测和设备检测，人工检测是通过劳动密集形工人对芯片逐一通过肉眼进行检测，这种检测方式效率低下，检测误差大，并且在检测过程中检测环境极易对芯片造成污染。设备检测是通过检测相机对芯片的一面进行检测后，通过人工将芯片翻转后，再进行另一面的检测。这种方式同样效率不高，无法实现自动上料和下料操作，并且后续包装等工序无法同时完成。

技术实现思路

[0004](一)要解决的技术问题
[0005]鉴于现有技术的上述缺点和不足，本专利技术提供一种芯片检测设备，其解决了检测效率低且容易对芯片造成污染的技术问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为了达到上述目的，本专利技术的芯片检测设备包括：
[0008]基座，所述基座上设有料仓机构，所述料仓机构用于存放待检测和检测完毕的芯片；
[0009]第一搬运装置，所述第一搬运装置包括第一运送机构和夹持机械手；所述第一运送机构设置于所述基座上，所述第一运送机构能够在x轴方向和z轴方向上运动，x轴方向和z轴方向相互垂直；所述夹持机械手设置于所述第一运送机构上，用于从所述料仓机构中夹取芯片；
[0010]第二搬运装置，所述第二搬运装置包括相对设置的第二运送机构和第三运送机构，所述第二运送机构和所述第三运送机构的运动方向平行且均能够在y轴方向上运动，x轴方向和z轴方向均与y轴方向垂直；
[0011]第三搬运装置，所述第三搬运装置包括相对设置的第四运送机构和第五运送机构，所述第四运送机构和所述第五运送机构的运动方向平行且均能够在y轴方向上运动；
[0012]第一检测装置，所述第一检测装置包括翻转机构和底面检测相机机构，所述翻转机构与所述基座滑动连接，所述底面检测相机机构设置于所述翻转机构的上方；
[0013]第二检测装置，所述第二检测装置包括设置于所述基座上的顶面检测相机机构和端面检测相机机构，所述顶面检测相机机构的光轴线和所述端面检测相机机构的光轴线正交。
[0014]可选地，所述第一运送机构包括横梁、x轴运送组件以及z轴运送组件；
[0015]所述横梁设置于所述基座上，所述横梁上沿x轴方向设置有第一导轨，所述第一导轨水平设置；
[0016]所述x轴运送组件包括x轴驱动电机、x轴丝杆组件以及x轴运送底板；所述x轴驱动电机和所述x轴丝杆组件均设置于所述横梁上，所述x轴驱动电机的转轴与所述x轴丝杆组件的丝杆连接，所述x轴丝杆组件水平设置；所述x轴运送底板与所述第一导轨滑动连接，所述x轴运送底板与所述x轴丝杆组件的滑块连接；所述x轴运送底板上沿z轴方向设置有第二导轨；
[0017]所述z轴运送组件包括z轴驱动电机、z轴丝杆组件以及z轴运送底板；所述z轴驱动电机和所述z轴丝杆组件均设置于所述x轴运送底板上，所述z轴驱动电机的转轴与所述z轴丝杆组件的丝杆连接，所述z轴丝杆组件竖直设置；所述z轴运送底板与所述第二导轨滑动连接，所述z轴运送底板与所述z轴丝杆组件的滑块连接。
[0018]可选地，所述夹持机械手包括夹持气缸、气缸安装板以及夹持手指气缸；
[0019]所述夹持气缸的缸体设置于所述z轴运送底板上，所述夹持气缸的活塞杆竖直设置；所述夹持气缸的缸体上设置有气缸导轨，所述气缸导轨竖直设置；
[0020]所述气缸安装板与所述气缸导轨滑动连接，所述气缸安装板与所述夹持气缸的活塞杆连接；
[0021]所述夹持手指气缸的缸体设置于所述气缸安装板上，所述夹持手指气缸的缸体水平设置，所述夹持手指气缸的气爪朝向所述料仓机构；
[0022]所述夹持手指气缸的气爪上设置有吸爪。
[0023]可选地，所述第二运送机构和所述第三运送机构均包括第一y轴驱动电机、第三导轨、第一y轴丝杆组件以及第一y轴运送平台；
[0024]所述第一y轴驱动电机、所述第三导轨以及所述第一y轴丝杆组件均设置于所述基座上；所述第一y轴驱动电机的转轴与所述第一y轴丝杆组件的丝杆连接，所述第三导轨与所述第一y轴丝杆组件平行；
[0025]所述第三导轨沿y轴方向分布，所述第一y轴运送平台与所述第三导轨滑动连接，所述第一y轴运送平台与所述第一y轴丝杆组件的滑块连接。
[0026]可选地，所述第一y轴运送平台包括第一y轴运送底板、定位平台以及定位手指气缸；
[0027]所述第一y轴运送底板与所述第三导轨滑动连接，所述第一y轴运送底板与所述第一y轴丝杆组件的滑块连接；
[0028]所述定位平台水平设置于所述第一y轴运送底板上，所述定位平台的上表面沿x轴方向开设有定位槽，所述定位槽的槽底开设有定位通孔以及相对设置的条形通孔，所述定位通孔位于相对设置的两个所述条形通孔之间；
[0029]所述定位手指气缸的缸体沿x轴方向设置于所述定位平台的下表面，所述定位手指气缸的气爪位于所述定位通孔的正下方，所述定位手指气缸的气爪上设置有定位块，所述定位块穿过所述定位通孔。
[0030]可选地，所述第二搬运装置还包括定位挡板，所述定位挡板竖直设置于所述基座上，所述定位挡板沿x轴方向设置，所述定位平台沿所述第三导轨运动时，所述定位槽的一侧能够与所述定位挡板接触。
[0031]可选地，第四运送机构和第五运送机构均包括第四导轨、第二y轴驱动电机、第二y轴运送底板、升降组件、旋转组件以及旋转吸嘴；
[0032]所述第四导轨沿y轴方向设置于所述基座上，所述第二y轴运送底板与所述第四导轨滑动连接；
[0033]所述第二y轴驱动电机设置于所述第二y轴运送底板上，所述第二y轴驱动电机能够驱动所述第二y轴运送底板沿所述第四导轨运动；
[0034]所述升降组件设置于所述第二y轴运送底板上，所述旋转组件设置于所述升降组件上，所述旋转吸嘴设置于所述旋转组件上。
[0035]可选地，所述升降组件包括升降安装板、升降驱动电机、升降导轨、升降丝杆组件以及升降板；
[0036]所述升降安装板竖直设置于所述第二y轴运送底板上；
[0037]所述升降驱动电机、所述升降导轨以及所述升降丝杆组件均设置于所述升降安装板上，所述升降导轨和所述升降丝杆组件均竖直设置，所述升降驱动电机的转轴与所述升降丝杆组件的丝杆连接；
[0038]所述升降板与所述升降导轨滑动连接，所述升降板与所述升降丝杆组件的滑块连接；
[0039]所述旋转组件包括旋转驱动电机、旋转壳体以及旋转头，所述旋转驱动电机和所述旋转壳体均设置于所述升降板上，所述旋转驱动电机的转轴竖直设置；
[0040]所述旋转驱动电机的转轴的下端穿过所述旋转壳体后连接所述旋转头，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片检测设备，其特征在于，所述芯片检测设备包括：基座(1000)，所述基座(1000)上设有料仓机构(6)，所述料仓机构(6)用于存放待检测和检测完毕的芯片(100)；第一搬运装置(1)，所述第一搬运装置(1)包括第一运送机构和夹持机械手(12)；所述第一运送机构设置于所述基座(1000)上，所述第一运送机构能够在x轴方向和z轴方向上运动，x轴方向和z轴方向相互垂直；所述夹持机械手(12)设置于所述第一运送机构上，用于从所述料仓机构(6)中夹取芯片(100)；第二搬运装置(2)，所述第二搬运装置(2)包括相对设置的第二运送机构(21)和第三运送机构(22)，所述第二运送机构(21)和所述第三运送机构(22)的运动方向平行且均能够在y轴方向上运动，x轴方向和z轴方向均与y轴方向垂直；第三搬运装置(3)，所述第三搬运装置(3)包括相对设置的第四运送机构(31)和第五运送机构(32)，所述第四运送机构(31)和所述第五运送机构(32)的运动方向平行且均能够在y轴方向上运动；第一检测装置(4)，所述第一检测装置(4)包括翻转机构和底面检测相机机构(42)，所述翻转机构与所述基座(1000)滑动连接，所述底面检测相机机构(42)设置于所述翻转机构的上方；第二检测装置(5)，所述第二检测装置(5)包括设置于所述基座(1000)上的顶面检测相机机构(51)和端面检测相机机构(52)，所述顶面检测相机机构(51)的光轴线和所述端面检测相机机构(52)的光轴线正交。2.如权利要求1所述的芯片检测设备，其特征在于，所述第一运送机构包括横梁(111)、x轴运送组件以及z轴运送组件；所述横梁(111)设置于所述基座(1000)上，所述横梁(111)上沿x轴方向设置有第一导轨(81)；所述x轴运送组件包括x轴驱动电机(1121)、x轴丝杆组件(1122)以及x轴运送底板(1123)；所述x轴驱动电机(1121)和所述x轴丝杆组件(1122)均设置于所述横梁(111)上，所述x轴驱动电机(1121)的转轴与所述x轴丝杆组件(1122)的丝杆连接，所述x轴丝杆组件(1122)水平设置；所述x轴运送底板(1123)与所述第一导轨(81)滑动连接，所述x轴运送底板(1123)与所述x轴丝杆组件(1122)滑块连接；所述x轴运送底板(1123)上沿z轴方向设置有第二导轨；所述z轴运送组件包括z轴驱动电机(1131)、z轴丝杆组件(1132)以及z轴运送底板(1133)；所述z轴驱动电机(1131)和所述z轴丝杆组件(1132)均设置于所述x轴运送底板(1123)上，所述z轴驱动电机(1131)的转轴与所述z轴丝杆组件(1132)的丝杆连接，所述z轴丝杆组件(1132)竖直设置；所述z轴运送底板(1133)与所述第二导轨滑动连接，所述z轴运送底板(1133)与所述z轴丝杆组件(1132)的滑块连接。3.如权利要求2所述的芯片检测设备，其特征在于，所述夹持机械手(12)包括夹持气缸(121)、气缸安装板(122)以及夹持手指气缸(123)；所述夹持气缸(121)的缸体设置于所述z轴运送底板(1133)上，所述夹持气缸(121)的活塞杆竖直设置；所述夹持气缸(121)的缸体上设置有气缸导轨(124)，所述气缸导轨(124)竖直设置；
所述气缸安装板(122)与所述气缸导轨(124)滑动连接，所述气缸安装板(122)与所述夹持气缸(121)的活塞杆连接；所述夹持手指气缸(123)的缸体设置于所述气缸安装板(122)上，所述夹持手指气缸(123)的缸体水平设置，所述夹持手指气缸(123)的气爪朝向所述料仓机构(6)；所述夹持手指气缸(123)的气爪上设置有吸爪(125)。4.如权利要求1
‑
3任意一项所述的芯片检测设备，其特征在于，所述第二运送机构(21)和所述第三运送机构(22)均包括第一y轴驱动电机(211)、第三导轨(83)、第一y轴丝杆组件(212)以及第一y轴运送平台(213)；所述第一y轴驱动电机(211)、所述第三导轨(83)以及所述第一y轴丝杆组件(212)均设置于所述基座(1000)上；所述第一y轴驱动电机(211)的转轴与所述第一y轴丝杆组件(212)的丝杆连接，所述第三导轨(83)与所述第一y轴丝杆组件(212)平行；所述第三导轨(83)沿y轴方向分布，所述第一y轴运送平台(213)与所述第三导轨(83)滑动连接，所述第一y轴运送平台(213)与所述第一y轴丝杆组件(212)的滑块连接。5.如权利要求4所述的芯片检测设备，其特征在于，所述第一y轴运送平台(213)包括第一y轴运送底板(2131)、定位平台(2132)以及定位手指气缸(2133)；所述第一y轴运送底板...

【专利技术属性】
技术研发人员：晁阳升，王珲荣，梁永鑫，
申请(专利权)人：湖南奥创普科技有限公司，
类型：发明
国别省市：