一种PCB的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种PCB的制作方法，通过管控原料的选择，在阻焊前进行前处理，在表面处理前增加高温固化流程，在包装前进行离子清洗，对于有微小孔洞的HDI板则增加超声波清洗步骤，优化外形加工、电测、外形检测工序，可有效降低各种离子的残留，避免在PCB上贴件后出现离子迁移等不良问题。离子迁移等不良问题。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB的制作方法


[0001]本专利技术属于PCB
，具体涉及一种PCB的制作方法。

技术介绍

[0002]随着电子行业的迅速发展和对功能长效稳定性要求的提高，电子产品的集成度越来越高，功能寿命越来越长，电路板上的元器件密度也越来越多，布线也越来越密集，线与线的间距也越来越小，适应环境的苛刻度也越来越广泛，这些现象在航天航空、汽车电路板、高端通信板、高端医疗设备等领域表现得更为明显。传统的印刷线路板(PCB)的表面离子污染度过高或清洁不够，已无法满足现有高端产品的特殊要求。因为PCB板面的离子污染度过高或清洁不够会影响电信号的传播，使用过程中可能会出现离子迁移的现象，严重时还会导致短路烧板。因此，对于产品本身的离子污染度的检测是关键的步骤，并且其检测标准在逐渐提升。
[0003]不同的表面处理方法、不同的油墨类型、不同的处理层次等对PCB表面的离子污染度存在不同的影响，因此在实际的PCB清洁过程中，除了存在难以达到低离子污染度的问题外，还需要根据工厂的实际生产测试结果制定出不同的清洗工艺流程，操作复杂，且适应性不广。因此，亟需找到一种更为合适的降低PCB离子污染的方法，从而保证生产出来的产品满足行业规范以及高端电路板品质的需求。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种PCB的制作方法，可以有效地控制PCB制造过程中的离子污染源，降低PCB中的离子污染度。
[0005]本专利技术的目的通过以下技术手段得以实现：r/>[0006]一种PCB的制作方法，包括如下步骤：
[0007]取已完成电路制作的基板，对所述基板进行阻焊；阻焊结束后在145～165℃下固化；固化后进行表面处理。
[0008]根据本专利技术的PCB制作方法，至少具有如下有益效果：
[0009]PCB制作过程的阻焊工序普遍是在低温(75
±
5℃)下对阻焊油墨(主要成分为高分子树脂)进行烘烤，然后经曝光显影形成半液体半固体状态的阻焊层，在阻焊后的表面处理工序一般包括喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镍钯金、电硬金、电金手指中的一种或多种，在该表面处理工序中，板材，尤其是板材上的半液体半固体状态的阻焊层需要与各种化学药水接触，从而残留较多污染离子。本专利技术通过在阻焊后，表面处理前增加一道高温固化的工序使半液体半固体状态的阻焊层全固化，可进一步固化、平整阻焊层的表面，减少阻焊层中的阻焊油墨在表面处理过程中吸附化学药水，从而降低离子污染残附，避免离子污染度超标。
[0010]在本专利技术的一些实施方式中，所述PCB的制作方法更具体地包括如下步骤：
[0011]S1：开料；
[0012]S2：制作内层电路；
[0013]S3：棕化；
[0014]S4：层压；
[0015]S5：半锣；
[0016]S6：钻孔；
[0017]S7：沉铜，板镀；
[0018]S8：制作外层电路；
[0019]S9：阻焊；
[0020]S10：在145～165℃下固化；
[0021]S11：表面处理；
[0022]S12：外形加工。
[0023]在本专利技术的一些实施方式中，所述固化可采用UV进行烘烤，UV烘烤的能量为1500～3500MJ/cm2。
[0024]在本专利技术的一些实施方式中，所述固化温度为150～160℃，对应的UV烘烤的能量为2500～3500MJ/cm2。
[0025]在本专利技术的一些实施方式中，步骤S1所述开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板材的过程，所述板材选用离子污染度较低的板材，尤其是符合ROHS和REACH标准要求的板材，优选无卤素板材(氟、氯、溴、碘任一元素的含量＜900ppm，总元素含量＜1500ppm)。通过对板材进行筛选，可以从明显降低离子粘附，从源头减少离子污染度。
[0026]在本专利技术的一些实施方式中，步骤S9中，所述阻焊是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，通过低温(75
±
5℃)烤板、曝光显影，形成漏出要焊接的盘与孔的阻焊层；所述阻焊油墨采用含SO
42
‑
较低的油墨，SO
42
‑
浓度＜2.0μg/平方英寸；优选地，所述阻焊油墨为无卤素阻焊油墨。专利技术人发现，阻焊油墨是硫酸根离子的主要来源，通过选用硫酸根离子较低的阻焊油墨，可进一步减少离子污染度。同时，专利技术人发现，在阻焊油墨中，卤素会促进硫酸根的释出，因此通过选用无卤素阻焊油墨可减少硫酸根的释出，减少离子污染。
[0027]氯离子、溴离子、氟离子等是PCB常见的离子污染，这些卤素离子主要来源于阻焊油墨的残留。本专利技术通过管控阻焊油墨种类，可减少这些卤素离子对PCB的污染。
[0028]在本专利技术的一些实施方式中，步骤S9前(步骤S8后)还包括超声波清洗的步骤，超声波的功率为0～10kW，优选8～10kW。通过超声波清洗，减少制作外层电路及其他工序中的油墨残留，降低离子污染度。
[0029]在本专利技术的一些实施方式中，步骤S12中，所述外形加工的方式为锣板，即采用数控铣床进行加工。通过采用锣板的方式进行外形加工，可降低板材边缘的粗糙度，从而减少离子残留。
[0030]在本专利技术的一些实施方式中，步骤S12后还包括电测、外观检测的步骤，其中电测即通电进行电性能检查，检测是否有开、短路。在所述电测、外观检测步骤中，检测人员穿戴无硫手套接触PCB；且在送检过程中采用无硫纸包裹PCB板件。专利技术人发现，电测、外观检测步骤也会给PCB带来离子污染。本专利技术通过对检测过程中检测人员所穿戴的手套以及包裹板材用的纸张进行控制，可进一步减少离子污染。
[0031]在本专利技术的一些实施方式中，所述电测、外观检测步骤后还包括包装的步骤，在所述电测、外观检测步骤后以及所述包装步骤前还包括离子清洗的步骤。所述离子清洗过程
中采用吸附、清洁能力较强的离子清洗剂，离子清洗过程可辅以超声波。
[0032]在本专利技术的一些实施方式中，所述离子清洗步骤依次采用含离子清洗剂水溶液、冷水和热水进行清洗。其中含离子清洗剂溶液的质量浓度为5～15％，温度为60～70℃；离子清洗剂的电导率为1～2μs/cm；离子清洗剂的种类可视实际情况选择，例如使用ETC
‑
168B。冷水清洗的温度为10～30℃，热水清洗的温度为55～65℃；冷水和热水清洗的时间在离子清洗剂清洗时间的2倍及以上。
[0033]在本专利技术的一些实施方式中，所述离子清洗采用喷淋式进行。在实际操作中，可控制PCB以1.0～2.0m/min的速度依次经过含离子清洗剂溶液、冷水和热水的喷淋清洗线。
[0034]在本专利技术的一些实施方式中，所述PCB板为HDI板(高密度互连制造式印刷电路板，具有塞孔)，所述离子清洗的步骤后和包装步骤前还包括超声波清洗的步骤；所述超声波的功率为0～10kW，优选8～10kW。HDI板的线路分布密度较本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：取已完成电路制作的基板，对所述基板进行阻焊；阻焊结束后在145～165℃下固化；固化后进行表面处理；优选地，所述PCB的制作方法包括如下步骤：S1：开料；S2：制作内层电路；S3：棕化；S4：层压；S5：半锣；S6：钻孔；S7：沉铜，板镀；S8：制作外层电路；S9：阻焊；S10：在145～165℃下固化；S11：表面处理；S12：外形加工。2.根据权利要求1所述PCB的制作方法，其特征在于：所述固化温度为150～160℃。3.根据权利要求1所述PCB的制作方法，其特征在于：骤S1所述开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板材的过程，所述板材为无卤素板材，所述无卤素板材中氟、氯、溴、碘任一元素的含量＜900ppm，氟、氯、溴、碘的总含量＜1500ppm。4.根据权利要求1所述PCB的制作方法，其特征在于：步骤S9中，所述阻焊是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，通过曝光显影，形成漏出要焊接的盘与孔的阻焊层；所述阻焊油墨...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢富民，周静，
申请(专利权)人：广东世运电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：