【技术实现步骤摘要】
一种供气系统和供气方法
[0001]本申请涉及半导体
,尤其涉及一种供气系统和供气方法。
技术介绍
[0002]在半导体清洗制程中,清洗机台的最后一步一般是喷吹氮气以对清洗后的晶圆进行干燥。相关技术中,当对清洗机台执行喷吹氮气以干燥晶圆的工艺,质量流量控制器测得的氮气气流的流量会出现随机性峰值。
技术实现思路
[0003]有鉴于此,本申请实施例期望提供一种供气系统和供气方法,以缓解峰值的出现。
[0004]为达到上述目的,本申请实施例第一方面提供一种供气系统,包括依次连接的气源总成、第一气路、质量流量控制器、第二气路以及目标设备;
[0005]当所述气源总成处于工作状态,所述气源总成与所述质量流量控制器之间通过所述第一气路保持连通,所述质量流量控制器与所述目标设备之间通过所述第二气路保持连通,所述第一气路和所述第二气路之间通过所述质量流量控制器选择性地连通。
[0006]一实施例中,所述第一气路为第一输送管,所述第一输送管分别与所述气源总成和所述质量流量控制器直接连接;和/或,所 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种供气系统,其特征在于,包括依次连接的气源总成、第一气路、质量流量控制器、第二气路以及目标设备;当所述气源总成处于工作状态,所述气源总成与所述质量流量控制器之间通过所述第一气路保持连通,所述质量流量控制器与所述目标设备之间通过所述第二气路保持连通,所述第一气路和所述第二气路之间通过所述质量流量控制器选择性地连通。2.根据权利要求1所述的供气系统,其特征在于,所述第一气路为第一输送管,所述第一输送管分别与所述气源总成和所述质量流量控制器直接连接;和/或,所述第二气路为第二输送管,所述第二输送管分别与所述质量流量控制器和目标设备直接连接。3.根据权利要求1或2所述的供气系统,其特征在于,所述质量流量控制器包括在所述第一气路与所述第二气路之间依次连接的质量流量计、第三气路以及流量调节阀,所述质量流量计测得的流量用于确定所述流量调节阀的开度;当所述气源总成处于工作状态,所述质量流量计与所述气源总成之间通过所述第一气路保持连通,所述流量调节阀与所述目标设备之间通过所述第二气路保持连通。4.根据权利要求1或2所述的供气系统,其特征在于,所述质量流量控制器包括在所述第一气路与所述第二气路之间依次连接的流量调节阀、第三气路以及质量流量计,所述质量流量计测得的流量用于确定所述流量调节阀的开度;当所述气源总成处于工作状态,所述流量调节阀与所述气源总成之间通过...
【专利技术属性】
技术研发人员:张爽,郑琨,朱熹,熊佳瑜,陈浩,
申请(专利权)人:长江存储科技有限责任公司,
类型:发明
国别省市:
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