全自动晶圆多向移动装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术全自动晶圆多向移动装置，包括机械手臂、壳体及同轴装设于壳体内且沿Y方向上下运动的主轴，所述壳体在支撑型材上沿X方向往复平移，所述主轴的上端与所述机械手臂连接，所述壳体上设置有用于检测所述主轴在X方向位置的X向位置感知器，所述主轴上设置有用于检测其Y方向位置的Y向位置感知器，所述X向位置感知器、Y向位置感知器均与PLC控制器连接并根据所述主轴所在位置传送信号至所述PLC控制器以供其控制主轴、壳体的运动。其目的是为了提供一种移动稳定性高、安全性高、精准度高且能够沿不同方向平移的全自动晶圆多向移动装置。装置。装置。

【技术实现步骤摘要】
全自动晶圆多向移动装置


[0001]本技术涉及专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的设备，该设备用于在不同的工作站之间传送半导体或固体器件或其部件，特别是涉及一种全自动晶圆多向移动装置。

技术介绍

[0002]在半导体制造工艺中，湿法腐蚀和湿法清洗技术是被广泛接受和使用的。在湿法清洗时，需要将放置晶圆的片盒按清洗工艺反复放入不同的药液及超纯水中进行操作，在一个清洗过程中，机械手装置需要在X轴、Y轴及Z轴三个方向多次动作。现有的清洗设备主要依托手工操作，从而出现污染环境、工作效率低下的情况，而已有的清洗设备机械手装置实例中，机械臂自动化程度较低，动作不稳定，导致片盒脱落造成晶圆受损，而且，机械手装置在运动过程中由于动作不够精准，经常会产生与槽体及设备碰撞的情况，产生震荡，影响晶圆质量。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是提供一种移动稳定性高、安全性高、精准度高且能够沿不同方向平移的全自动晶圆多向移动装置。
[0004]为了解决上述问题，本技术采用了如下技术方案：
[0005]本技术全自动晶圆多向移动装置，包括机械手臂、壳体及同轴装设于壳体内且沿Y方向上下运动的主轴，所述壳体在支撑型材上沿X方向往复平移，所述主轴的上端与所述机械手臂连接，所述壳体上设置有用于检测所述主轴在X方向位置的X向位置感知器，所述主轴上设置有用于检测其Y方向位置的Y向位置感知器，所述X向位置感知器、Y向位置感知器均与PLC控制器连接并根据所述主轴所在位置传送信号至所述PLC控制器以供其控制主轴、壳体的运动。
[0006]本技术全自动晶圆多向移动装置，所述壳体下部安装有与所述PLC控制器连接并受其控制驱动所述主轴上下运动的Y轴动力装置，所述主轴两端均伸出壳体外，Y向传动装置的一端与主轴的下端连接，另一端与Y轴动力装置的输出端连接。
[0007]本技术全自动晶圆多向移动装置，所述壳体上设置有X轴动力装置，所述X轴动力装置的输出端连接第一X轴传动装置，所述支撑型材的下方设置有沿X方向延伸且与第一X轴传动装置适配的第二X轴传动装置，所述X轴动力装置与PLC控制器连接并受其控制。
[0008]本技术全自动晶圆多向移动装置，所述壳体内部沿轴向自上而下设置有上极限位置传感器、原点位置传感器、下极限位置传感器，所述上极限位置传感器、原点位置传感器或下极限位置传感器检知到Y向位置感知器时将信号传送给所述PLC控制器，控制Y轴动力装置停止动作。
[0009]本技术全自动晶圆多向移动装置，所述壳体内部沿轴向自上而下设置有曲线位传感器、料台位传感器、槽位传感器，所述曲线位传感器、料台位传感器、槽位传感器位于
原点位置传感器与下极限位置传感器之间；
[0010]所述曲线位传感器检知到所述Y向位置感知器时，将信号传送给所述PLC控制器，控制启动所述X轴动力装置；
[0011]所述料台位传感器检知到所述X向位置感知器或Y向位置感知器时，将信号传送给PLC控制器，控制X轴动力装置或Y轴动力装置停止动作；
[0012]所述槽位传感器检知到所述X向位置感知器或Y向位置感知器时，将信号传送给PLC控制器，控制X轴动力装置或Y轴动力装置停止动作。
[0013]本技术全自动晶圆多向移动装置，所述壳体上还设置有干燥位传感器，所述干燥位传感器位于原点位置传感器与曲线位传感器之间且与PLC控制器连接；
[0014]所述干燥位传感器检知到所述X向位置感知器或Y向位置感知器时，将信号传送给PLC控制器，控制X轴动力装置或Y轴动力装置停止动作。
[0015]本技术全自动晶圆多向移动装置，所述机械手臂包括机械手吊杆、夹爪、机械手驱动机构，所述机械手吊杆一端连接在机械手驱动机构上，另一端配设有若干个夹爪，所述机械手吊杆在机械手驱动机构的驱动下使若干个夹爪张开或并拢。
[0016]本技术全自动晶圆多向移动装置，所述壳体两侧还设置有漫反射传感器和极限行程开关，所述漫反射传感器、极限行程开关均与所述PLC控制器连接。
[0017]本技术全自动晶圆多向移动装置，所述第一X轴传动装置为齿轮，第二X轴传动装置为与所述齿轮适配的齿条，所述X轴动力装置为电机。
[0018]本技术全自动晶圆多向移动装置，所述第一X轴传动装置为滑块，第二X轴传动装置为与所述滑块适配的滑轨，所述X轴动力装置为电机。
[0019]与现有技术相比，本技术全自动晶圆多向移动装置至少具有以下有益效果：
[0020]本申请全自动晶圆多向移动装置是用于半导体制造的智能工业机器人，本装置根据不同控制需求设置X向位置感知器、Y向位置感知器、上极限位置传感器、原点位置传感器、曲线位传感器、料台位传感器、槽位传感器、下极限位置传感器等限位传感器，可编程的PLC控制器通过这些传感器发送的信号对壳体、主轴的平移动作进行控制，从入料到出料，全流程实现自动化，稳定、安全、高效、快速、精准地驱动机械手臂动作，多方向移动运送放置晶圆的片盒，避免人为操作带来的环境污染以及工作效率低的弊端。同时，漫反射传感器和极限行程开关的设置有效避免了机械手臂与槽体及其他设备之间的碰撞，显著提高了整个移动装置在作业过程中的安全性。
附图说明
[0021]图1为本技术全自动晶圆多向移动装置的主视图；
[0022]图2为本技术全自动晶圆多向移动装置的侧剖视图；
[0023]图3为本技术全自动晶圆多向移动装置的X向移动状态示意图(壳体由位置I平移至位置II)；
[0024]图4为本技术全自动晶圆多向移动装置的Y向移动状态示意图(机械手臂由位置Ⅲ升至位置Ⅳ)。
具体实施方式
[0025]如图1至图4所示(图3、图4中空心双向箭头表示运动方向)：
[0026]本技术全自动晶圆多向移动装置包括一个机械手臂，该机械手臂包括机械手吊杆1、夹爪2、机械手驱动机构3，机械手吊杆1一端连接在机械手驱动机构3上，另一端配设有若干个夹爪2，机械手驱动机构3驱动机械手吊杆1转动，使若干个夹爪2张开或并拢以放下或夹紧放置晶圆的片盒。机械手吊杆1、夹爪2、机械手驱动机构3选用机械手臂惯用且常见的组件，机械手吊杆1上设置有惯用的角度调节块，机械手吊杆1按角度旋转即可张开或并拢夹爪2，夹爪2的开合原理与机械手惯用的气动手指相同，可参照现有技术进行设置，此处不赘述。
[0027]主轴4同轴装设于壳体5内且轴向两端均伸出该壳体5外，机械手驱动机构3跟位于其下方的主轴4的上端连接，壳体5位于支撑型材14左侧，支撑型材14用来支撑整个移动装置。支撑型材14靠近壳体5的左侧设置有水平导轨，水平导轨包括一上一下布置的上水平导轨141、下水平导轨142，以便对壳体5形成稳定支撑，保证其移动过程中的稳定性，进而保证了整个装置的稳定性、安全性。
[0028]壳体5外部右侧固定设置有与PLC控制器连接并受其控制的X轴动力装置15，X轴动力装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全自动晶圆多向移动装置，其特征在于：包括机械手臂、壳体(5)及同轴装设于壳体(5)内且沿Y方向上下运动的主轴(4)，所述壳体(5)在支撑型材(14)上沿X方向往复平移，所述主轴(4)的上端与所述机械手臂连接，所述壳体(5)上设置有用于检测所述主轴(4)在X方向位置的X向位置感知器(17)，所述主轴(4)上设置有用于检测其Y方向位置的Y向位置感知器(21)，所述X向位置感知器(17)、Y向位置感知器(21)均与PLC控制器连接并根据所述主轴(4)所在位置传送信号至所述PLC控制器以供其控制主轴(4)、壳体(5)的运动。2.根据权利要求1所述的全自动晶圆多向移动装置，其特征在于：所述壳体(5)下部安装有与所述PLC控制器连接并受其控制驱动所述主轴(4)上下运动的Y轴动力装置(13)，所述主轴(4)两端均伸出壳体(5)外，Y向传动装置(20)的一端与主轴(4)的下端连接，另一端与Y轴动力装置(13)的输出端连接。3.根据权利要求2所述的全自动晶圆多向移动装置，其特征在于：所述壳体(5)上设置有X轴动力装置(15)，所述X轴动力装置(15)的输出端连接第一X轴传动装置(16)，所述支撑型材(14)的下方设置有沿X方向延伸且与第一X轴传动装置(16)适配的第二X轴传动装置(22)，所述X轴动力装置(15)与PLC控制器连接并受其控制。4.根据权利要求3所述的全自动晶圆多向移动装置，其特征在于：所述壳体(5)内部沿轴向自上而下设置有上极限位置传感器(6)、原点位置传感器(7)、下极限位置传感器(12)，所述上极限位置传感器(6)、原点位置传感器(7)或下极限位置传感器(12)检知到Y向位置感知器(21)时将信号传送给所述PLC控制器，控制Y轴动力装置(13)停止动作。5.根据权利要求4所述的全自动晶圆多向移动装置，其特征在于：所述壳体(5)内部沿轴向自上而下设置有曲线位传感器(9)、料台位传感器(10)、槽位传感器(11)，所述曲线位传感器(9)、料台位传感器(10)、槽位传感器(11)位于原点位置传感器(7)与下极限位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：王强，
申请(专利权)人：大正华嘉科技香河有限公司，
类型：新型
国别省市：