一种半导体晶圆清洗系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种半导体晶圆清洗系统，包括清洗槽、水浴槽、超声震板、U形槽、第一进水管道、第二进水管道、第一输液机构、第二输液机构、外循环机构，第一输液机构包括第一计量桶、第一计量泵、第一排液阀，第二输液机构包括第二计量桶、第三排液阀，外循环机构包括外循环输出通道、循环泵、外循环回流通道，外循环输出通道包括第一分支通道和第二分支通道，外循环回流通道包括第四排液阀、过滤器、管道加热器、排液管。该半导体晶圆清洗系统能够对半导体晶圆进行超声清洗，利用外循环技术使得清洗槽内的清洗液始终保持一定的浓度以及洁净度，从而保证清洗效果，最大限度避免晶圆表面被损伤，实施效果好。实施效果好。实施效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆清洗系统


[0001]本技术涉及一种半导体晶圆清洗系统，属于半导体晶圆清洗


技术介绍

[0002]超声波清洗是利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对液体和污物直接、间接的作用，使污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的。目前所用的超声波清洗机中，空化作用和直进流作用应用得更多。
[0003]目前，对半导体晶圆的超声清洗通常都是使用超声波清洗槽进行超声清洗，在清洗的过程中，使用酸液、碱液等清洗液。例如，对氧化膜系膜用氟化氢酸液蚀刻，TI等金属膜系膜用氢氟酸和硝酸的混合药液等蚀刻。而对半导体晶圆(如硅片)的清洗，首先是粒子去除(清洗)，通常使用化学溶液是氨和双氧水的混合液。被称为亚马逊混比率、液体温度、清洗时间等为各公司的技术诀窍但是，一般为氨:过氧化氢:纯水＝1:(1～10):(20
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100)，温度为40～70℃。使用的清洗时间依据是否使用超声清洗，为30秒～10分钟。
[0004]而目前在超声波清洗槽中进行超声清洗，随着清洗时间的延长，超声波清洗槽内的药液杂质越来越多，严本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆清洗系统，其特征在于：包括清洗槽(10)、水浴槽(12)、安装在水浴槽(12)底部的超声震板(13)、套设在清洗槽(10)上部外围的U形槽(11)、用来给清洗槽(10)进水的第一进水管道(40)、用来给水浴槽(12)进水的第二进水管道(70)、第一输液机构、第二输液机构、外循环机构，第一输液机构包括第一计量桶(50)、第一计量泵(51)、第一排液阀(52)，第一计量泵(51)的输入端与第一计量桶(50)的内腔连通，第一计量泵(51)的输出端与第一排液阀(52)的输入端连通，第一排液阀(52)的输出端与清洗槽(10)的内腔连通；第二输液机构包括第二计量桶(60)、第三排液阀(61)，第三排液阀(61)的输入端与第二计量桶(60)的内腔连通，第三排液阀(61)的输出端与清洗槽(10)的内腔连通；外循环机构包括外循环输出通道、循环泵(23)、外循环回流通道(20)，外循环输出通道包括第一分支通道(26)和第二分支通道(27)，第一分支通道(26)的输入端与清洗槽(10)的内腔连通，第一分支通道(26)的输出端与循环泵(23)的输入端连通，第二分支通道(27)的输入端与U形槽(11)的内腔连通，第二分支通道(27)的输出端与循环泵(23)的输入端连通；外循环回流通道(20)包括第四排液阀(25)、过滤器(24)、管道加热器(22)、设置在清洗槽(10)内部的排液管(21)，第四排液阀(25)的输入端与循环泵(23)的输出端连通，第四排液阀(25)的输出端与过滤器(24)的输入端连通，过滤器(24)的输出端与管道加热器(...

【专利技术属性】
技术研发人员：王强，
申请(专利权)人：大正华嘉科技香河有限公司，
类型：新型
国别省市：