【技术实现步骤摘要】
一种晶片清洗装置
[0001]本技术涉及一种晶片清洗装置，属于晶片清洗
技术介绍
[0002]晶片清洗是晶片加工中必不可少的一部分，但是现有技术中晶片清洗一般采用浸泡或超声波清洗，但是单纯依靠浸泡清洗晶片会出现晶片清洗不均匀，影响产品质量；而采用超声波清洗，需要在清洗槽上增加超声波发生器等设备，产品结构复杂，且增加了生产成本。
技术实现思路
[0003]针对上述技术问题，提供一种晶片清洗装置，具体方案如下：
[0004]一种晶片清洗装置，包括支撑架，所述支撑架安装有酸洗槽、冲洗槽，所述酸洗槽、冲洗槽均设有用于安装晶片的花篮，所述酸洗槽设有用于抛动晶片的第一抛动机构、用于驱动第一抛动机构运动的第一驱动机构，所述冲洗槽内设有用于抛动晶片的第二抛动机构、用于驱动第二抛动机构运动的第二驱动机构，所述第一抛动机构与第一驱动机构连接，所述第二抛动机构与第二驱动机构连接；
[0005]所述酸洗槽的顶部、冲洗槽的顶部均设有多个用于溢流的溢流口，所述酸洗槽的顶部、冲洗槽的顶部均设有用于承载溢流液的环形槽，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶片清洗装置，包括支撑架(111)，所述支撑架(111)安装有酸洗槽(2)、冲洗槽(3)，所述酸洗槽(2)、冲洗槽(3)均设有用于安装晶片的花篮，其特征在于，所述酸洗槽(2)设有用于抛动晶片的第一抛动机构(4)、用于驱动第一抛动机构(4)运动的第一驱动机构(5)，所述冲洗槽(3)内设有用于抛动晶片的第二抛动机构(6)、用于驱动第二抛动机构(6)运动的第二驱动机构(7)，所述第一抛动机构(4)与第一驱动机构(5)连接，所述第二抛动机构(6)与第二驱动机构(7)连接；所述酸洗槽(2)的顶部、冲洗槽(3)的顶部均设有多个用于溢流的溢流口，所述酸洗槽(2)的顶部、冲洗槽(3)的顶部均设有用于承载溢流液的环形槽(10)，所述环形槽(10)的底面位于溢流口的下方，所述环形槽(10)的底部设有排液口。2.根据权利要求1所述的一种晶片清洗装置，其特征在于，所述支撑架(111)包括呈竖直设置的竖杆、横杆、底板(13)、安装板(11)、侧板(12)，所述横杆与竖杆的下部连接，所述底板(13)位于竖杆的底部，所述安装板(11)安装在横杆的顶部，所述侧板(12)的底部与安装板(11)垂直连接，所述第一抛动机构(4)、第二抛动机构(6)、第二驱动机构(7)均与侧板(12)连接，所述第一驱动机构(5)与横杆、底板(13)均连接；所述第一抛动机构(4)包括位于酸洗槽(2)内的第一U型板(41)，所述第一U型板(41)的两端均连接有第一连接板(42)，所述第一U型板(41)与花篮连接，所述第一连接板(42)与第一驱动机构(5)连接；所述第二抛动机构(6)包括位于冲洗槽(3)内的第二U型板(61)，所述第二U型板(61)的两端均连接有第二连接板(62)，所述第二U型板(61)与花篮连接，所述第二连接板(62)与第二驱动机构(7)连接。3.根据权利要求2所述的一种晶片清洗装置，其特征在于，所述第一驱动机构(5)包括驱动部件(51)、用于对第一抛动机构(4)运动方向进行导向的导向组件(52)，所述驱动部件(51)包括第一电机(511)、第一齿轮(512)、第二齿轮(513)、第一转轴(514)，所述第一转轴(514)的两端均连接有偏心组件，所述导向组件(52)与第一连接板(42)、安装板(11)均连接，所述电机(511)安装在底板(13)顶部，所述第一齿轮(512)安装在电机(511)的输出端，所述第二齿轮(513)与第一转轴(514)固定连接，所述第一转轴(514)与偏心组件固定连接，所述第一齿轮(512)、第二齿轮(513)啮合。4.根据权利要求3所述的一种晶片清洗装置，其特征在于，所述第一连接板(42)的底部安装有旋转轴承(516)，所述偏心组件包括偏心轮(515)、用于将偏心轮(515)锁紧的第一轴套，所述第一轴套安装在偏心轮(515)的外侧，所述偏心轮(515)的外周与旋转轴承(516)相接触；所述导向组件(52)包括导轨(521)、滑块(522)，所述导轨(521)与侧板(12)固定连接，所述滑块(522)与第一连接板(42)的内侧面固定连接，所述导轨(521)与...
【专利技术属性】
技术研发人员：王强，
申请(专利权)人：大正华嘉科技香河有限公司，
类型：新型
国别省市：
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