智能功率级模块制造技术

一种智能功率级模块，包括引线框架、导电夹、第一金氧半晶体管芯片和第二金氧半晶体管芯片、封装胶体；引线框架包括承载部和引线端；第一金氧半晶体管芯片及第二金氧半晶体管芯片并排设置于引线框架与导电夹之间，并通过导电夹彼此电性连接，封装胶体包覆所述第一金氧半晶体管芯片和第二金氧半晶体管芯片、至少部分的所述线框架、至少部分的所述导电夹，引线框架的承载部的底面裸露出封装胶体外，引线端向外延伸出封装胶体外形成外引脚。本实用新型专利技术利用引线框架的引线端向外延伸形成外引脚，可以吸收电子装置震动产生的应力，避免外引脚因应力而出现焊锡断裂的问题，从而提高产品可靠度，并且承载部的底面裸露出封装胶体，可以提高散热能力。高散热能力。高散热能力。

【技术实现步骤摘要】
智能功率级模块


[0001]本技术涉及半导体封装领域，尤其是一种智能功率级模块。

技术介绍

[0002]现有车载IC的DrMOS封装结构包括芯片、用于承载芯片的引线框架、导电夹和用于封装的封装胶体，引线框架的引线端通过焊锡与印刷电路板电性连接，因车身频繁抖动或热胀冷缩产生应力会导致IC引脚处的焊锡产生裂缝甚至脱落，并且在DrMOS应用中，IC引脚尺寸较一般IC小的情况下，更容易产生此种情况。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种智能功率级模块，增强外引脚连接的可靠性，解决IC因应力而出现焊锡断裂甚至脱落的问题，从而提高产品可靠度。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种智能功率级模块，包括引线框架、导电夹、第一金氧半晶体管芯片和第二金氧半晶体管芯片、封装胶体；引线框架包括承载部和引线端；第一金氧半晶体管芯片及第二金氧半晶体管芯片并排设置于引线框架与导电夹之间，并通过导电夹彼此电性连接，封装胶体包覆所述第一金氧半晶体管芯片和第二金氧半晶体管芯片、至少部分的所述线框架、至少部分的所述导电夹，引线框架的承载部的底面裸露出封装胶体外，引线端向外延伸出封装胶体外形成外引脚。本技术利用引线框架的引线端向外延伸形成外引脚，可以吸收电子装置震动产生的应力，避免外引脚因应力而出现焊锡断裂的问题，从而提高产品可靠度，并且承载部的底面裸露出封装胶体，可以提高散热能力。
[0005]作为改进，引线端的底部裸露出封装胶体外。
[0006]作为改进，外引脚为弯折引脚。
[0007]作为改进，外引脚包括水平向外延伸的连接部和与连接部连接的弯折部。
[0008]作为改进，弯折部向上或向下弯折。
[0009]本技术与现有技术相比所带来的有益效果是：
[0010]1、本技术利用引线框架的引线端向外延伸形成外引脚，外引脚与引线框架一体成型，可以吸收电子装置震动产生的应力，避免外引脚因应力而出现焊锡断裂的问题，从而提高产品可靠度；
[0011]2、外引脚为弯折引脚，可以提高应力的吸收能力，更加改善外引脚的焊接可靠度。
[0012]3、承载部的底面裸露出封装胶体，可以提高散热能力。
附图说明
[0013]图1为第一种智能功率级模块封装结构。
[0014]图2为第二种智能功率级模块封装结构。
[0015]图3为第三种智能功率级模块封装结构。
[0016]图4为第四种智能功率级模块封装结构。
具体实施方式
[0017]下面结合说明书附图对本技术作进一步说明。
[0018]如图1至4所示，一种智能功率级模块，包括引线框架2、导电夹3、用于封装的封装胶体1、第一金氧半晶体管芯片和第二金氧半晶体管芯片；引线框架2包括承载部和引线端4，引线端4的底部裸露出封装胶体1外；第一金氧半晶体管芯片及第二金氧半晶体管芯片并排设置于引线框架2与导电夹3之间，第一金氧半晶体管芯片与第二金氧半晶体管芯片通过导电夹3彼此电性连接。
[0019]如图1至4所示，引线端4向外延伸并伸出封装胶体1外形成外引脚5，外引脚5与引线框架2一体成型，可以吸收电子装置震动产生的应力，避免外引脚因应力而出现焊锡断裂的问题。外引脚5为弯折引脚，外引脚5包括水平向外延伸的连接部和与连接部连接的弯折部，弯折部向上或向下弯折，可以提高吸收应力的冲击，更加改善外引脚5的焊接可靠度。
[0020]如图1至2所示，引线端4的底部裸露出封装胶体外，可以提高散热能力。图1中的外引脚5的弯折部向上弯折约45度，增加焊锡附着面积，可提高外引脚的焊接可靠度。图2中的外引脚5的弯折部向上弯折约90度，可提供较大的弯折部面积，提高智能功率级模块的散热能力。
[0021]如图3所示，外引脚5的弯折部向下弯折约90度，增加焊锡附着面积，可提高外引脚的焊接可靠度，并且可适度增加弯折部的高度，提高智能功率级模块的散热能力。
[0022]如图4所示，图4中的外引脚5的弯折部向下弯折约45度，对应力的吸收效果较佳，可提高外引脚的焊接可靠度。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能功率级模块，包括引线框架、导电夹、第一金氧半晶体管芯片、第二金氧半晶体管芯片和封装胶体；所述引线框架包括承载部和引线端；所述第一金氧半晶体管芯片及所述第二金氧半晶体管芯片并排设置于所述引线框架与所述导电夹之间，并通过所述导电夹彼此电性连接，所述封装胶体包覆所述第一金氧半晶体管芯片和第二金氧半晶体管芯片、至少部分的所述线框架、至少部分的所述导电夹，其特征在于：所述引线框架的所述承载部的底面裸露出封装胶体外，所述引...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄水木，苏子龙，王光峰，
申请(专利权)人：力智电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：