滤波器射频模组封装结构及其制作方法技术

本发明专利技术的实施案例提供了一种滤波器射频模组封装结构及其制作方法，涉及半导体领域。滤波器射频模组封装结构的第一滤波器芯片包括芯片主体和墙体结构，墙体结构连接于芯片主体的功能面上；墙体结构、功能面以及基板共同围成封闭的腔体，或者，墙体结构和功能面共同围成封闭的腔体；包封材料包裹第一滤波器芯片。通过令墙体结构和芯片主体形成封闭的腔体，或者令墙体结构、芯片主体和基板之间共同围成封闭的腔体，可以减少胶膜的使用，避免包封材料体积过大；同时也能够避免包封材料进入到腔体内影响芯片的功能。到腔体内影响芯片的功能。到腔体内影响芯片的功能。

【技术实现步骤摘要】
滤波器射频模组封装结构及其制作方法


[0001]本专利技术涉及半导体领域，具体而言，涉及一种滤波器射频模组封装结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着4G、5G通讯技术的发展，射频前端复杂程度越来越高，对终端射频前端架构、设计、制造提出更好的要求：1)简化设计；2)产品小型化；3)降低能耗；4)提高系统性能；5)降低射频解决方案成本，有助于客户快速推陈出新。将滤波器、射频开关、PA、LNA、双工器、天线等集成封装在一起形成射频前端模组是技术发展的必然趋势。射频前端射频模组传统集成封装方法是：采用倒装、引线键合、表面贴装工艺将封装好的滤波器与封装好的射频开关、PA、LNA、双工器、天线等器件贴装到基板上集成封装为射频模组器件，但尺寸和厚度较大、功耗高、系统性能差。在一起形成射频前端模组是技术发展的必然趋势。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的包括，例如，提供了一种滤波器射频模组封装结构及其制作方法，其能够保证滤波器射频模组封装结构具有较好的性能和较小的包封材料体积。
[0004]本专利技术的实施例可以这样实现本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种滤波器射频模组封装结构，其特征在于，包括基板、包封材料和至少两种不同功能的芯片；所述不同功能的芯片中包括第一滤波器芯片，所述基板上设置有封装线路，所述第一滤波器芯片包括芯片主体和设置于所述第一滤波器芯片主体的墙体结构；所述第一滤波器芯片主体上具有用于实现滤波功能的功能区，所述功能区位于所述第一滤波器芯片主体的功能面，所述功能面上还设置有第一滤波器芯片管脚；所述第一滤波器芯片倒装于所述基板并使其芯片管脚与所述基板上的封装线路电连接；所述墙体结构设置于所述芯片主体的所述功能面上，所述墙体结构、所述功能面以及所述基板共同围成封闭的腔体，或者，所述墙体结构和所述功能面共同围成封闭的腔体；所述不同功能的芯片还包括非滤波器芯片，所述非滤波器芯片通过倒装或者引线键合工艺与所述基板上的封装线路电连接；所述包封材料和所述基板包裹所述不同功能的芯片。2.根据权利要求1所述的滤波器射频模组封装结构，其特征在于，所述第一滤波器芯片倒装于所述基板，所述第一滤波器芯片的芯片管脚通过凸块连接于所述基板表面的封装线路，所述墙体结构包括凸设在所述功能面的挡坝，所述挡坝围成具有开口的空腔，所述挡坝远离所述芯片主体的一侧抵接所述基板，以使所述基板封堵所述空腔的开口，所述挡坝、所述功能面、所述包封材料以及所述基板共同围成封闭的腔体。3.根据权利要求1所述的滤波器射频模组封装结构，其特征在于，所述第一滤波器芯片包括有多个滤波器器件功能。4.根据权利要求1所述的滤波器射频模组封装结构，其特征在于，所述包封材料是通过传递模塑、压铸模塑、注射模塑或真空覆膜工艺方法形成的。5.根据权利要求2所述的滤波器射频模组封装结构，其特征在于，所述基板包括相对的第一面和第二面，所述基板上的封装线路包括位于所述第一面的第一线路层和位于所述第二面的第二线路层，所述挡坝抵接在所述第一线路层上，所述凸块连接于所述第一线路层。6.根据权利要求1所述的滤波器射频模组封装结构，其特征在于，所述基板包括相对的第一面和第二面，所述基板上的线路包括位于所述第一面的第一线路层和位于所述第二面的第二线路层，所述第一滤波器芯片设置于所述基板的第一面，所述基板还包括铺设于所述第一线路层和第二线路层的绝缘保护层，所述绝缘保护层露出至少一部分所述第一线路层和所述第二线路层的线路。7.根据权利要求6所述的滤波器射频模组封装结构，其特征在于，所述绝缘保护层的平整度为0～10微米。8.根据权利要求2所述的滤波器射频模组封装结构，其特征在于，所述不同功能的芯片中还包括与所述基板上的封装线路电连接的第二滤波器芯片，所述第二滤波器芯片的功能面处形成封闭的腔体。9.根据权利要求8所述的滤波器射频模组封装结构，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：燕英强，胡川，向迅，郑伟，陈志涛，陈志宽，
申请(专利权)人：广东省科学院半导体研究所，
类型：发明
国别省市：