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本发明的实施案例提供了一种滤波器射频模组封装结构及其制作方法，涉及半导体领域。滤波器射频模组封装结构的第一滤波器芯片包括芯片主体和墙体结构，墙体结构连接于芯片主体的功能面上；墙体结构、功能面以及基板共同围成封闭的腔体，或者，墙体结构和功能面...
该专利属于广东省科学院半导体研究所所有，仅供学习研究参考，未经过广东省科学院半导体研究所授权不得商用。

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