一种双层封装的恒温晶体振荡器制造技术

本发明专利技术公开了一种双层封装的恒温晶体振荡器，包括外壳、内封、温控模块、振荡模块以及振荡晶片，其中：外壳包括沿顶侧指向底侧布置且依次连接的盖片层、内封安装层以及底板层，盖片层、内封安装层以及底板层合围形成第一真空腔；内封包括依次连接的温控层和振荡层，第二真空腔内设置振荡晶片。本发明专利技术中外壳和内封均采用层叠式结构，并且外壳中形成密封的第一真空腔，内封安装在第一真空腔中，振荡晶片安装在内封的第二真空腔内，双层封装大大削弱环境温度对振荡晶片的影响，使振荡晶片处于恒温，各层之间开设导通孔，导通孔中注入导电胶实现各层之间电连接，简化了晶体振荡器的结构，节省安装空间，且可实现自动化生产。且可实现自动化生产。且可实现自动化生产。

【技术实现步骤摘要】
一种双层封装的恒温晶体振荡器


[0001]本专利技术涉及电子元器件封装
，具体的涉及一种双层封装的恒温晶体振荡器。

技术介绍

[0002]随着5G通信技术的发展，以及WIFI6技术的应用，通信的容量与速率急剧增加，通信频率段升高，对系统时钟的稳定性，频率精度有更高要求，同时无线通信宏基座，小基站大量组网布局，为系统提供时钟信号的晶体振荡器在具有高稳定性，高精度的同时，还要求具有小尺寸。
[0003]申请号为CN200510070833.6，名称为“恒温型晶体振荡器”的专利，提供一种晶体振荡器，其包括：供热体，其给一个从其中引出了多条导线的晶体谐振器供热以保持温度恒定；振荡元件，其与所述晶体谐振器一起构成了振荡电路；温控元件，其构成了用于控制所述晶体谐振器的温度的温控电路；以及用于安装所述供热体、所述振荡元件和所述温控元件的电路板，并且为了安装所述晶体谐振器的导线穿过该电路板，所述供热体包括：导热板，其具有用于所述导线的通孔，并且安装在所述电路板上，并且其表面直接热连接到所述晶体谐振器上；和用于加热的片状电阻器，其安装在与所述导热板相邻的所述电路板上，并且其与所述导热板热连接。其是一种尺寸大，铁壳封装的恒温晶体振荡器，其复杂的安装支架，以及形成的空间结构，导致制作过程复杂，不易实现自动化规模化量产。
[0004]所以，需要一种易于自动化流水线生产的恒温晶体振荡器，在通过其结构的设置简化自作过程的同时，还要保证控温精度，实现振荡器频率的稳定性和高精度。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于克服上述技术不足，提供一种双层封装的恒温晶体振荡器，用于解决现有技术中振荡器安装支架复杂及空间结构导致制作过程复杂的问题。
[0006]为达到上述技术目的，本专利技术的技术方案如下：一种双层封装的恒温晶体振荡器，其包括外壳、内封、温控模块、振荡模块以及振荡晶片，其中：所述外壳具有顶侧和底侧，所述外壳包括沿所述顶侧指向所述底侧布置且依次连接的盖片层、内封安装层以及底板层，所述盖片层、所述内封安装层以及所述底板层合围形成第一真空腔，所述内封安装层与所述底板层形成第一阶梯，用于承载连接所述内封，所述底板层底面覆盖电连接所述振荡模块的振荡电极和电连接所述温控模块的温控电极；所述内封包括依次连接的温控层和振荡层，所述振荡层形成第二真空腔，所述第二真空腔内设置所述振荡晶片，所述振荡晶片与所述振荡层电连接；所述温控模块与所述温控层固定连接并与所述内封安装层电连接，所述温控模块对所述温控层进行加热，以保持所述第二真空腔恒温；所述振荡模块与所述底板层电连接；所述底板层、所述内封安装层以及所述振荡层分别开设导通孔，通过向所述导通孔内注入导电胶形成导电柱，使所述底板层与所述内封安装层电连接、所述振荡层与所述底板层电连接。
[0007]优选的，所述盖片层包括依次连接的盖板、第一陶瓷板以及第一连接板，所述第一陶瓷板开设第一连接孔，所述第一连接板开设第二连接孔。
[0008]优选的，所述内封安装层包括第二连接板，所述第二连接板开设第三连接孔。
[0009]优选的，所述底板层包括依次连接的第三连接板、第四连接板以及底板，所述第三连接板开设第四连接孔，所述第四连接板开设第五连接孔，所述第一连接孔、所述第二连接孔、所述第三连接孔、所述第四连接孔、所述第五连接孔依次连通并形成所述第一真空腔。
[0010]优选的，所述振荡模块设置在所述第一真空腔中，并与所述底板固定连接。
[0011]优选的，所述第四连接板开设第一振荡导通孔，所述底板开设第二振荡导通孔，所述第一振荡导通孔、所述第二振荡导通孔以及所述振荡电极依次连接，通过向所述振动导通孔中注入导电胶，并以连接导线电连接所述第一振荡导通孔与所述振荡模块，实现所述振荡模块与所述振荡电极电连接。
[0012]优选的，所述温控层包括加热板，所述振荡层包括第二陶瓷板以及安装板，所述第二陶瓷板开设安装孔，并与所述加热板以及所述安装板合围形成所述第二真空腔，所述温控模块与所述加热板固定连接，所述振荡晶片与所述安装板电连接。
[0013]优选的，所述第二连接板开设第一温控导通孔、所述第三连接板开设第二温控导通孔、所述第四连接板开设第三温控导通孔、所述底板开设第四温控导通孔，所述第一温控导通孔、所述第二温控导通孔、所述第三温控导通孔以及所述第四温控电极依次连接，通过向所述第一温控导通孔、所述第二温控导通孔、所述第三温控导通孔以及所述第四温控导通孔中注入导电胶，并以连接导线电连接所述温控模块与所述第一温控导通孔，实现温控模块与所述温控电极电连接。
[0014]优选的，所述双层封装的恒温晶体振荡器还包括连接极片，多个所述连接极片分别设置在所述第一振荡导通孔、所述第二振荡导通孔、所述第一温控导通孔、所述第二温控导通孔、所述第三温控导通孔以及所述第四温控导通孔两端，并与注入其中的导电胶电连接。
[0015]优选的，所述双层封装的恒温晶体振荡器还包括导通极片，所述导通极片设置在所述第三连接板两侧，设置在所述第四连接板靠近所述第三连接板的一侧且与所述第一振荡导通孔对应的所述连接极片与所述导通极片电连接，所述安装板开设晶片导通孔通过向所述晶片导通孔中注入导电胶，实现所述导通极片与所述振荡晶片电连接。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果包括：外壳和内封均采用层叠式结构，并且外壳中形成密封的第一真空腔，内封安装在第一真空腔中，振荡晶片安装在内封的第二真空腔内，双层封装大大削弱环境温度对振荡晶片的影响，使振荡晶片处于恒温，各层之间开设导通孔，导通孔中注入导电胶实现各层之间电连接，简化了晶体振荡器的结构，避免需要设置复杂的安装支架，节省安装空间，且可实现自动化生产。
附图说明
[0017]图1是本专利技术提供的双层封装的恒温晶体振荡器的结构简图；
[0018]图2是本专利技术提供的双层封装的恒温晶体振荡器的爆炸视图；
[0019]图3a是本专利技术提供的双层封装的恒温晶体振荡器的顶部立体视图；
[0020]图3b是本专利技术提供的双层封装的恒温晶体振荡器的底部立体视图；
[0021]图3c是本专利技术提供的双层封装的恒温晶体振荡器隐藏盖板的立体视图；
[0022]图3d是本专利技术提供的双层封装的恒温晶体振荡器显露振荡晶片的部分结构立体视图；
[0023]图3e是本专利技术提供的双层封装的恒温晶体振荡器显露振荡模块的部分结构立体视图；
[0024]图4是本专利技术提供的双层封装的恒温晶体振荡器第三连接板的立体视图；
[0025]图5是本专利技术提供的双层封装的恒温晶体振荡器第二陶瓷板的立体视图；
[0026]图6是本专利技术提供的双层封装的恒温晶体振荡器安装板的立体视图；
[0027]图7a是本专利技术提供的双层封装的恒温晶体振荡器的电子元器件连接结构的立体视图；
[0028]图7b是图7a中结构的正视图；
[0029]图8为恒温晶体振荡器中温控模块的电路示意图；
[0030]图9为恒温晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双层封装的恒温晶体振荡器，其特征在于，包括外壳、内封、温控模块、振荡模块以及振荡晶片，其中：所述外壳具有顶侧和底侧，所述外壳包括沿所述顶侧指向所述底侧布置且依次连接的盖片层、内封安装层以及底板层，所述盖片层、所述内封安装层以及所述底板层合围形成第一真空腔，所述内封安装层与所述底板层形成第一阶梯，用于承载连接所述内封，所述底板层底面覆盖电连接所述振荡模块的振荡电极和电连接所述温控模块的温控电极；所述内封包括依次连接的温控层和振荡层，所述振荡层形成第二真空腔，所述第二真空腔内设置所述振荡晶片，所述振荡晶片与所述振荡层电连接；所述温控模块与所述温控层固定连接并与所述内封安装层电连接，所述温控模块对所述温控层进行加热，以保持所述第二真空腔恒温；所述振荡模块与所述底板层电连接；所述底板层、所述内封安装层以及所述振荡层分别开设导通孔，通过向所述导通孔内注入导电胶形成导电柱，使所述底板层与所述内封安装层电连接、所述振荡层与所述底板层电连接。2.根据权利要求1所述的一种双层封装的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述盖片层包括依次连接的盖板、第一陶瓷板以及第一连接板，所述第一陶瓷板开设第一连接孔，所述第一连接板开设第二连接孔。3.根据权利要求1至2任一项所述的一种双层封装的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述内封安装层包括第二连接板，所述第二连接板开设第三连接孔。4.根据权利要求3所述的一种双层封装的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述底板层包括依次连接的第三连接板、第四连接板以及底板，所述第三连接板开设第四连接孔，所述第四连接板开设第五连接孔，所述第一连接孔、所述第二连接孔、所述第三连接孔、所述第四连接孔、所述第五连接孔依次连通并形成所述第一真空腔。5.根据权利要求4所述的一种双层封装的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述振荡模块设置在所述第一真空腔中，并与所述底板固定连接。6.根据权利要求5所述的一种双层封装的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述第四连接板...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄大勇，晏俊，孙晓明，万杨，杨飞，熊峰，
申请(专利权)人：泰晶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：