一种双层封装的恒温晶体振荡器制造技术

本发明专利技术公开一种双层封装的恒温晶体振荡器，涉及晶体振荡器领域。该发明专利技术包括金属外壳，金属外壳的内部设置有密封组件，密封组件对振荡晶片进行密封，金属外壳的内部设置有温控组件，温控组件包括温控模块，温控组件对密封座内部的温度进行限定。该发明专利技术通过密封座、密封板和晶体座组件对振荡晶片的一个密封空间，通过对振荡晶片进行密封，进一步减小振荡晶片受到外界温度的影响，在温度传感器的检测下，反馈给温控模块，控制对应的加热块进行加热，多个加热块进行区域性的调节，能够进行对应的温度调节，精确地控制振荡晶片温度环境的稳定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶体振荡器，具体为一种双层封装的恒温晶体振荡器。

技术介绍

1、晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片，通过将该切下的晶体在封装内部添加ic组成振荡电路，该组成的晶体元件称为晶体振荡器。

2、现有技术中，通过将晶体直接固定在印制板电路上，通常通过导热胶粘贴在印制板电路上，或者在晶体谐振器与印制电路板之间设置晶体座，晶体座根据使用设置不同的材质，通过加热块对晶体座加热，完成对晶体振荡器内部温度的稳定。

3、通过对晶体振荡器的晶体座进行加热，能够根据环境温度变化及时向晶体谐振器加热，但是通过一侧进行加热，存在晶体谐振器受热不均匀的现象，导致内部的环境出现温差，同时晶体振荡器中的晶体容易受到外界环境的影响，需要经常对晶体振荡器温度进行调控，导致影响晶体振荡器的稳定度。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种双层封装的恒温晶体振荡器，解决了晶体谐振器受热不均匀的现象，导致内部的环境出现温差，同时晶体振荡器中的晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种双层封装的恒温晶体振荡器，包括金属外壳(1)和焊盘(101)，所述金属外壳(1)设置在焊盘(101)的上表面，所述金属外壳(1)的上表面设置有晶体座(102)，所述金属外壳(1)的内部设置有振荡晶片(5)，所述振荡晶片(5)的外表面连接有多个外部引线(502)，所述外部引线(502)贯穿焊盘(101)向外延伸，其特征在于：所述金属外壳(1)的内部设置有密封组件，密封组件包括密封座(3)，所述密封座(3)处于金属外壳(1)的内部，密封组件对振荡晶片(5)进行密封，所述金属外壳(1)的内部设置有温控组件，温控组件包括温控模块(4)，所述温控模块(4)处于金属外壳(1)的内部，温控组件...

【技术特征摘要】

1.一种双层封装的恒温晶体振荡器，包括金属外壳(1)和焊盘(101)，所述金属外壳(1)设置在焊盘(101)的上表面，所述金属外壳(1)的上表面设置有晶体座(102)，所述金属外壳(1)的内部设置有振荡晶片(5)，所述振荡晶片(5)的外表面连接有多个外部引线(502)，所述外部引线(502)贯穿焊盘(101)向外延伸，其特征在于：所述金属外壳(1)的内部设置有密封组件，密封组件包括密封座(3)，所述密封座(3)处于金属外壳(1)的内部，密封组件对振荡晶片(5)进行密封，所述金属外壳(1)的内部设置有温控组件，温控组件包括温控模块(4)，所述温控模块(4)处于金属外壳(1)的内部，温控组件对密封座(3)内部的温度进行限定。

2.根据权利要求1所述的一种双层封装的恒温晶体振荡器，其特征在于：所述金属外壳(1)的外表面套接有封装框(2)，所述封装框(2)与焊盘(101)相连接，所述封装框(2)将金属外壳(1)与焊盘(101)进行密封。

3.根据权利要求2所述的一种双层封装的恒温晶体振荡器，其特征在于：所述焊盘(101)的上表面连接有晶体座(102)，所述焊盘(101)和晶体座(102)的内壁上设置有多个绝缘套(503)，所述外部引线(502)贯穿对应的绝缘套(503)。

4.根据权利要求3所述的一种双层封装的恒温晶体振荡器，其特征在于：多个所述外部引线(502)处于金属外壳(1)内部的一端连接有连接电极(501)，所述连接电极(501)与振荡晶片(5)相连接，所述外部引线(502)通过连接电极(501)与振荡晶片(5)相连接。

5.根据权利要求4所述的一种双层封装的恒温晶体振荡器，其特征在于：所述振荡晶片(5)的下表面连接有多个缓冲...

【专利技术属性】
技术研发人员：万杨，阮翔宇，张小伟，刘明帆，
申请(专利权)人：泰晶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：