【技术实现步骤摘要】
单端ECL输出DIP
‑
14晶体振荡器
[0001]本技术涉及移动通讯电子
,更具体地说它是一种单端ECL输出DIP
‑
14晶体振荡器。
技术介绍
[0002]传统ECL差分晶振采用双路输出设计控制,双列直插晶体振荡器采用1类分立器件,通过在线路板上按照表贴差分晶振焊盘尺寸间距设计布线及延展,以满足DIP封装双列直插结构的引出端间距要求,其功能指标与表贴差分晶振一致。
[0003]制作工艺流程如下:将表贴差分晶体振荡器通过回流焊工艺焊接在线路板上,再采用手工焊接将线路板安装在底座上,最后采用电阻焊将外壳与底座封装成密封性器件。
[0004]随着市场发展和用户特殊需求,该ECL输出差分晶振输出驱动50Ω比较单一,很难满足晶振外围电路负载匹配、以及单端输出的控制要求。
[0005]因此,研发一种单端ECL输出DIP
‑
14晶体振荡器很有必要。
技术实现思路
[0006]本技术的目的是为了克服上述
技术介绍
的不足之处,而提供一种单端ECL输出DIP
‑
14晶体振荡器。
[0007]为了实现上述目的,本技术的技术方案为:单端ECL输出DIP
‑
晶体振荡器,其特征在于:包括外壳、振荡器基座和振荡器芯组;所述振荡器芯组包括贴片晶体振荡器、退耦电容和基板;所述晶体振荡器和退耦电容通过焊膏焊在基板上;所述基板通过焊锡丝焊接在振荡器基座上;
[0008]所述外壳与振荡器基座四周电阻焊焊接。< ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.单端ECL输出DIP
‑
14晶体振荡器,其特征在于:包括外壳(1)、振荡器基座(2)和振荡器芯组(3);所述振荡器芯组(3)包括贴片晶体振荡器(4)、退耦电容(5)和基板(6);所述晶体振荡器(4)和退耦电容(5)通过焊膏(71)焊在基板(6)上;所述基板(6)通过焊锡丝(72)焊接在振荡器基座(2)上;所述外壳(1)与振荡器基座(2)四周电阻焊接。2.根据权利要求1所述的单端ECL输出DIP
‑
14晶体振荡器,其特征在于:所述贴片晶体振荡器(4)包括贴片差分晶振(41)、上拉电阻(42)、下拉电阻(43)、分压二极管(44);所述贴片差分晶振(41)有电源引脚(411)、输出引脚(412)、悬空引脚(413)和接地引脚(414)。3.根据权利要求2所述的单端ECL输出DIP
‑
14晶体振荡器...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴星,王玉霞,彭慧刚,吴仲杰,刘三菊,王志轩,李晨麟,
申请(专利权)人:武汉海创电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。