一种温度补偿用制造技术

本发明专利技术公开了一种温度补偿用

【技术实现步骤摘要】
一种温度补偿用PTC热敏电阻器


[0001]本专利技术涉及电子设备温度补偿领域，更具体地说它是一种温度补偿用
PTC
热敏电阻器
。

技术介绍

[0002]随着科技的进步与创新，因陶瓷
PTC
热敏电阻器的电阻随着温度增加呈非线性单调增加特性，其作为线路补偿元件应用越来越广泛，采用
PTC
热敏电阻器进行温度补偿后的线路，可以获得较高的稳定性和较宽的使用环境温度范围
。
[0003]现有技术多采用一个
PTC
热敏电阻器与二极管或三极管，组成一个补偿线路，单独一个
PTC
热敏电阻，补偿曲线是非线性的，无法满足客户特殊温度点阻值要求
。
[0004]因此
,
研发一种补偿曲线在使用温度范围内补偿曲线近似线性的温度补偿用
PTC
热敏电阻器很有必要
。

技术实现思路

[0005]本专利技术的第一目的是为了克服上述
技术介绍
的不足之处，而提供一种温度补偿用
PTC
热敏电阻器
。
[0006]为了实现上述第一目的，本专利技术的技术方案为：一种温度补偿用
PTC
热敏电阻器，其特征在于：包括补偿模块，所述补偿模块包括
PCB
板
、
焊接在
PCB
板背面的
PTC
热敏电阻器模块
、
焊接在
PCB
板正面的多个固定电阻器
、
穿过
PCB
板与
PTC
热敏电阻器模块焊接的第一引出线
、
与
PCB
板焊接的第二引出线
。
[0007]在上述技术方案中，所述补偿模块位于壳体内，所述第一引出线和第二引出线伸出壳体顶板
。
[0008]在上述技术方案中，所述壳体与补偿模块之间填充有机硅胶
。
[0009]在上述技术方案中，所述壳体底板内壁贴覆有高温绝缘膜，所述
PTC
热敏电阻器模块安装在高温绝缘膜上
。
[0010]在上述技术方案中，所述壳体采用铜镀镍材料，壳体尺寸为
6.5mm*6.5mm*5.5mm
，壳体壁厚小于
0.3mm。
[0011]在上述技术方案中，所述
PTC
热敏电阻器模块的外形尺寸为
(
φ
3*1.2)mm。
[0012]在上述技术方案中，所述
PTC
热敏电阻器模块内有一个
PTC
热敏电阻器
R
T1
，两个所述固定电阻器为
R1和
R2，
R1电阻为
110
Ω
，
R2电阻为
550
Ω
，
R
T1
电阻为
320
Ω
，
R2与
R
T1
并联后再与
R1
串联后电阻为
R
；
[0013]满足了特殊温度点阻值
R
的要求：
25℃
时，
R
为
250
Ω
‑
310
Ω
；
‑
55℃
时，
R
为
150
Ω
‑
170
Ω
；
50℃
时，
R
为
370
Ω
‑
400
Ω
。
[0014]在上述技术方案中，所述
PTC
热敏电阻器模块内有一个
PTC
热敏电阻器
R
T1
和另一个
PTC
热敏电阻器
R
T2
，两个所述固定电阻器为
R1和
R2，
R1电阻为
2k
Ω
，
R2电阻为
5k
Ω
，
R
T1
电阻为
280
Ω
，
R
T2
电阻为
7k
Ω
，首先将
R1与
R
T1
串联，
R2与
R
T2
串联，然后再将两个串联电路并联后电阻
为
R
；
[0015]满足了特殊温度点阻值
R
的要求：
25℃
时，
R
为
2800
Ω
‑
3200
Ω
；
‑
55℃
时，
R
为
1500
Ω
‑
1900
Ω
；
50℃
时，
R
为
3900
Ω
‑
4300
Ω
。
[0016]本专利技术与现有技术相比，具有以下优点：
[0017]1)
本专利技术将
PTC
热敏电阻器模块与固定电阻做成集成化补偿模块，在使用温度范围内补偿曲线近似线性，满足客户特殊温度点阻值要求，可靠性高；克服了现有技术曲线波动大
、
非线性
、
不能满足客户特殊温度点阻值要求的问题
。
[0018]2)
本专利技术通过调整
PTC
热敏电阻器模块
、
固定电阻器的阻值及组合方式，可以满足客户对于不同补偿曲线的要求，可形成系列产品
。
[0019]3)
本专利技术将
PTC
热敏电阻器模块与固定电阻做成集成化补偿模块，采用集成化模块化设计，补偿模块与壳体之间用柔性的有机硅胶进行填充，成品结构简单
、
尺寸小
、
抗震
、
绝缘性能好，成品外形尺寸与现有单一的
PTC
热敏电阻器外形尺寸几乎一样
。
附图说明
[0020]图1为本专利技术补偿模块的结构示意图
。
[0021]图2为本专利技术的剖视图
。
[0022]图3为本专利技术与现有技术中
PTC
热敏电阻器的温度补偿曲线的对比示意图
。
[0023]其中，1‑
补偿模块，
11
‑
PCB
板，
12
‑
PTC
热敏电阻器模块，
13
‑
固定电阻器，
141
‑
第一引出线，
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种温度补偿用
PTC
热敏电阻器，其特征在于：包括补偿模块
(1)
，所述补偿模块
(1)
包括
PCB
板
(11)、
焊接在
PCB
板
(11)
背面的
PTC
热敏电阻器模块
(12)、
焊接在
PCB
板
(11)
正面的多个固定电阻器
(13)、
穿过
PCB
板
(11)
与
PTC
热敏电阻器模块
(12)
焊接的第一引出线
(141)、
与
PCB
板
(11)
焊接的第二引出线
(142)。2.
根据权利要求1所述的一种温度补偿用
PTC
热敏电阻器，其特征在于：所述补偿模块
(1)
位于壳体
(2)
内，所述第一引出线
(141)
和第二引出线
(141)
伸出壳体
(2)
顶板
。3.
根据权利要求2所述的一种温度补偿用
PTC
热敏电阻器，其特征在于：所述壳体
(2)
与补偿模块
(1)
之间填充有机硅胶
(3)。4.
根据权利要求3所述的一种温度补偿用
PTC
热敏电阻器，其特征在于：所述壳体
(2)
底板内壁贴覆有高温绝缘膜
(21)
，所述
PTC
热敏电阻器模块
(12)
安装在高温绝缘膜
(21)
上
。5.
根据权利要求4所述的一种温度补偿用
PTC
热敏电阻器，其特征在于：所述壳体
(2)
采用铜镀镍材料，壳体
(2)
尺寸为
6.5mm*6.5mm*5.5mm
，壳体
(2)
壁厚小于
0.3mm。6.
根据权利要求5所述的一种温度补偿用
PTC
热敏电阻器，其特征在于：所述
PTC
热敏电阻器模块
(12)
的外形尺寸为
φ
3*1.2mm。7.
根据权利要求6所述的一种温度补偿用
PTC
热敏电阻器，其特征在于：所述
PTC
热敏电阻器模块
(12)
内有一个
PTC
热敏电阻器
R
T1
，两个所述固...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓利晖，李涛，魏哲，吴文超，乔柯柯，张华，
申请(专利权)人：武汉海创电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：