用于支持衬底制造系统的数据分析和机器学习的数据捕获与转换技术方案

一种用于半导体制造的数据收集系统包含：T个衬底处理工具，其中T个衬底处理工具中的每一者包含：N个处理室，其中N个处理室中的每一者包含处理室控制器，处理室控制器被配置成在N个处理室中的相应处理室的操作期间接收多个不同类型的数据，其中多个不同类型的数据具有不同的格式，其中处理室控制器被进一步配置成将多个不同类型的数据格式化为经格式化的数据，并且其中T和N为整数；以及数据诊断服务计算机，其被配置成：接收经格式化的数据并将其按类别存储于共享文档中，共享文档具有表格式数据结构，表格式数据结构包含具有上下文数据的行；以及响应于请求，从共享文档中产生包含数据的子集的输出文档。数据的子集的输出文档。数据的子集的输出文档。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于支持衬底制造系统的数据分析和机器学习的数据捕获与转换
相关申请的交叉引用
[0001]本公开内容为2019年2月14曰提交的美国专利申请No.62/805,454的PCT国际申请。在此将上述申请的全部内容通过引用并入。


[0002]本公开内容涉及衬底处理系统，更具体而言，涉及用于支持衬底制造系统的数据分析和机器学习的数据捕获与转换。

技术介绍

[0003]这里提供的背景描述是为了总体呈现本公开的背景的目的。当前指定的专利技术人的工作在其在此
技术介绍
部分以及在提交申请时不能确定为现有技术的说明书的各方面中描述的范围内既不明确也不暗示地承认是针对本公开的现有技术。
[0004]半导体制造商使用一或更多个衬底处理工具以在制造半导体晶片期间进行沉积、蚀刻、清洁、和/或其他衬底处理。这些衬底处理工具中的每一者可包含多个处理室，其执行相同类型的处理(例如沉积、蚀刻、或清洁)或不同的处理(例如一系列或序列的处理)。
[0005]衬底处理工具中的处理室通常在多个衬底上重复进行相同工作。处理室基于限定工艺参数的配方而进行操作。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于半导体制造的数据收集系统，其包含：T个衬底处理工具，其中所述T个衬底处理工具中的每一者包含：N个处理室，其中所述N个处理室中的每一者包含处理室控制器，所述处理室控制器被配置成在所述N个处理室中的相应处理室的操作期间接收多个不同类型的数据，其中所述多个不同类型的数据具有不同的格式，其中所述处理室控制器被进一步配置成将所述多个不同类型的数据格式化为经格式化的数据，并且其中T和N为整数；以及数据诊断服务计算机，其被配置成：接收所述经格式化的数据并将其按类别存储于共享文档中，所述共享文档具有表格式数据结构，所述表格式数据结构包含具有上下文数据的行；以及响应于请求，从所述共享文档中产生包含所述数据的子集的输出文档。2.根据权利要求1所述的数据收集系统，其中：所述上下文数据包含材料标识字段和时间字段；并且所述多个不同类型的数据包含：至少三种或更多种数据类型，其选自由配方、硬件校准、工艺微调、光发射光谱、高速数据以及变数追踪组成的群组。3.根据权利要求2所述的数据收集系统，其中所述数据诊断服务计算机被配置成基于下列项中的至少一项而产生所述输出文档：所述类别的子集；所述材料标识字段的子集；以及所述时间字段的子集。4.根据权利要求1所述的数据收集系统，其中所述共享文档具有三层阶层，其包括文档、群组和类别。5.根据权利要求1所述的数据收集系统，其中所述共享文档具有技术数据管理方案(TDMS)格式。6.根据权利要求5所述的数据收集系统，其中数据以二进制格式存储于所述共享文档中。7.根据权利要求1所述的数据收集系统，其还包含机器学习计算机，所述机器学习计算机被配置成与所述数据诊断服务计算机进行通信并对所述输出文档中的数据执行机器学习。8.根据权利要求1所述的数据收集系统，其中所述处理室控制器包含：数据产生对象，其被配置成传输所述多个不同类型的数据；数据调度器，其被配置成从所述数据产生对象接收所述多个不同类型的数据；多个数据槽，其中所述多个数据槽中的每一者被配置成从所述数据调度器接收所述多个不同类型的数据中的相应类型的数据；多个数据格式器，其中所述多个数据格式器中的每一者被配置成从所述数据槽接收所述多个不同类型的数据中的相应类型的数据，并将所述经格式化的数据输出回至所述多个数据槽中的相应数据槽；以及数据接口管理器，其被配置成将所述经格式化的数据从所述多个数据槽转送至所述数
据诊断服务计算机。9.根据权利要求1所述的数据...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄忠河，文森特，
申请(专利权)人：朗姆研究公司，
类型：发明
国别省市：