一种IC串联LED芯片的保护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种IC串联LED芯片的保护装置，包括LED芯片主体以及对LED芯片主体与电源连接的焊接脚，所述LED芯片主体的端面对灯珠芯片安装有呈扩口状的槽位，所述槽位内设有对灯珠芯片连接的正极接脚和负极接脚，所述槽位内对应正极接脚和负极接脚设有IC芯片，所述焊接脚对应LED芯片主体的连接端呈凸出状设置；LED芯片主体的背面对应正极接脚和负极接脚设有对散热盘焊接的槽位一，LED芯片主体的背面对应IC芯片设有对散热盘焊接的槽位二。该IC串联LED芯片的保护装置，有效提高LED芯片散热效果，提高LED芯片过温保护及安全耐用效果，提高LED芯片使用寿命的优点。提高LED芯片使用寿命的优点。提高LED芯片使用寿命的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种IC串联LED芯片的保护装置


[0001]本技术涉及LED芯片
，具体为一种IC串联LED芯片单颗或两颗以上串联结构的保护装置。

技术介绍

[0002]LED芯片是LED灯的核心组件，也就是指的P
‑
N结。其主要功能是:把电能转化为光能，芯片的主要材料为蓝宝石衬底。LED芯片在使用时会产生大量的热量，其热量不及时散热，极易导致LED芯片光衰损坏，从而降低LED芯片使用寿命。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种IC串联LED芯片的保护装置，有效提高LED芯片散热效果，提高LED芯片过温保护及安全耐用效果，提高LED芯片使用寿命的优点，解决了LED芯片在使用时会产生大量的热量，其热量不及时散热，极易导致LED芯片光衰损坏，从而降低LED芯片使用寿命的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种IC串联LED芯片单颗或两颗以上串联结构的保护装置，包括LED芯片主体以及对LED芯片主体与电源连接的焊接脚，所述LED芯片主体的端面对灯珠芯片安装有呈扩口状的槽位，所述槽位内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC串联LED芯片的保护装置，包括LED芯片主体(1)以及对LED芯片主体(1)与电源连接的焊接脚(2)，其特征在于：所述LED芯片主体(1)的端面对灯珠芯片安装有呈扩口状的槽位(3)，所述槽位(3)内设有对灯珠芯片连接的正极接脚(4)和负极接脚(5)，所述槽位(3)内对应正极接脚(4)和负极接脚(5)设有IC芯片(6)，所述焊接脚(2)对应LED芯片主体(1)的连接端呈凸出状设置；LED芯片主体(1)的背面对应正极接脚(4)和负极接脚(5)设有对散热盘焊接的槽位一(7)，LED芯片主体(1)的背面对应IC芯片(6)设有对散热盘焊接的槽位二(8)。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷本高，
申请(专利权)人：江门市添鑫科技有限公司，
类型：新型
国别省市：