一种IC串联LED芯片的保护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种IC串联LED芯片的保护装置，包括LED芯片主体以及对LED芯片主体与电源连接的焊接脚，所述LED芯片主体的端面对灯珠芯片安装有呈扩口状的槽位，所述槽位内设有对灯珠芯片连接的正极接脚和负极接脚，所述槽位内对应正极接脚和负极接脚设有IC芯片，所述焊接脚对应LED芯片主体的连接端呈凸出状设置；LED芯片主体的背面对应正极接脚和负极接脚设有对散热盘焊接的槽位一，LED芯片主体的背面对应IC芯片设有对散热盘焊接的槽位二。该IC串联LED芯片的保护装置，有效提高LED芯片散热效果，提高LED芯片过温保护及安全耐用效果，提高LED芯片使用寿命的优点。提高LED芯片使用寿命的优点。提高LED芯片使用寿命的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种IC串联LED芯片的保护装置


[0001]本技术涉及LED芯片
，具体为一种IC串联LED芯片单颗或两颗以上串联结构的保护装置。

技术介绍

[0002]LED芯片是LED灯的核心组件，也就是指的P
‑
N结。其主要功能是:把电能转化为光能，芯片的主要材料为蓝宝石衬底。LED芯片在使用时会产生大量的热量，其热量不及时散热，极易导致LED芯片光衰损坏，从而降低LED芯片使用寿命。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种IC串联LED芯片的保护装置，有效提高LED芯片散热效果，提高LED芯片过温保护及安全耐用效果，提高LED芯片使用寿命的优点，解决了LED芯片在使用时会产生大量的热量，其热量不及时散热，极易导致LED芯片光衰损坏，从而降低LED芯片使用寿命的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种IC串联LED芯片单颗或两颗以上串联结构的保护装置，包括LED芯片主体以及对LED芯片主体与电源连接的焊接脚，所述LED芯片主体的端面对灯珠芯片安装有呈扩口状的槽位，所述槽位内设有对灯珠芯片连接的正极接脚和负极接脚，所述槽位内对应正极接脚和负极接脚设有IC芯片，所述焊接脚对应LED芯片主体的连接端呈凸出状设置；
[0005]LED芯片主体的背面对应正极接脚和负极接脚设有对散热盘焊接的槽位一，LED芯片主体的背面对应IC芯片设有对散热盘焊接的槽位二。
[0006]进一步的，所述IC芯片对应正极接脚和负极接脚之间的距离为0.72mm/>‑
1.1mm。
[0007]进一步的，所述槽位一和槽位二之间的距离为1mm
‑
1.3mm。
[0008]进一步的，所述焊接脚对应LED芯片的接入端和输出端均设有三个脚连筋并联结构的焊接脚，LED芯片的接入端和输出端的电极均与IC串联设置保护。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0010]1、本技术LED芯片主体通过槽位对应正极接脚和负极接脚与IC芯片之前呈距离1.1mm设置，且LED芯片主体的背面对应正极接脚和负极接脚与IC芯片处设置槽位一和槽位二呈距离1.3mm设置，有效提高LED芯片主体的散热效果，提高LED芯片过温保护及安全使用寿命。
附图说明
[0011]图1为本技术整体结构示意图；
[0012]图2为本技术俯视结构示意图；
[0013]图3为本技术侧视结构示意图。
[0014]图中：1、LED芯片主体；2、焊接脚；3、槽位；4、正极接脚；5、负极接脚；6、IC芯片；7、
槽位一；8、槽位二。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]请参阅图1
‑
3，一种IC串联LED芯片的保护装置，包括LED芯片主体1以及对LED芯片主体1与电源连接的焊接脚2，所述LED芯片主体1的端面对灯珠芯片安装有呈扩口状的槽位3，所述槽位3内设有对灯珠芯片连接的正极接脚4和负极接脚5，所述槽位3内对应正极接脚4和负极接脚5设有IC芯片6，所述焊接脚2对应LED芯片主体1的连接端呈凸出状设置；
[0017]LED芯片主体1的背面对应正极接脚4和负极接脚5设有对散热盘焊接的槽位一7，LED芯片主体1的背面对应IC芯片6设有对散热盘焊接的槽位二8。
[0018]具体的，所述IC芯片6对应正极接脚4和负极接脚5之间的距离为1.1mm。
[0019]具体的，所述槽位一7和槽位二8之间的距离为1.3mm。
[0020]具体的，所述焊接脚2对应LED芯片主体1的接入端和输出端均设有三个脚连筋并联结构的焊接脚，LED芯片主体1的接入端和输出端的电极均与IC串联设置保护。
[0021]LED芯片主体1通过槽位3对应正极接脚4和负极接脚5与IC芯片6之前呈距离0.72mm
‑
1.1mm设置，LED芯片主体1通过槽位3内部的正极接脚4和负极接脚5对LED灯珠芯片焊接，灯珠芯片与IC芯片6之间隔开相应的安全距离，使灯珠芯片与IC芯片6之间具有一定的散热距离及安全保护，且LED芯片主体1的背面对应正极接脚4和负极接脚5与IC芯片6处设置槽位一7和槽位二8呈距离1mm
‑
1.3mm设置，使槽位一7和槽位二8内部焊接的散热盘之间具有散热空间，有效提高LED芯片主体1的散热效果及安全应用，提高LED芯片主体1使用寿命。
[0022]一种IC串联LED芯片的保护装置包括形状外形为:5050(5mm
×
5mm),5051(5mm
×
5.1mm),5052(5mm
×
5.2mm),5053(5mm
×
5.3mm),5054(5mm
×
5.4mm),6060(6mm
×
6mm),6868(6.8mm
×
6.8mm),7070(7mm
×
7mm),2835(2.8mm
×
3.5mm),3030(3mm
×
3mm),3535(3.5mm
×
3.5mm),3537(3.5mm
×
3.7mm)等SMD贴片式LED结构应用。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC串联LED芯片的保护装置，包括LED芯片主体(1)以及对LED芯片主体(1)与电源连接的焊接脚(2)，其特征在于：所述LED芯片主体(1)的端面对灯珠芯片安装有呈扩口状的槽位(3)，所述槽位(3)内设有对灯珠芯片连接的正极接脚(4)和负极接脚(5)，所述槽位(3)内对应正极接脚(4)和负极接脚(5)设有IC芯片(6)，所述焊接脚(2)对应LED芯片主体(1)的连接端呈凸出状设置；LED芯片主体(1)的背面对应正极接脚(4)和负极接脚(5)设有对散热盘焊接的槽位一(7)，LED芯片主体(1)的背面对应IC芯片(6)设有对散热盘焊接的槽位二(8)。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷本高，
申请(专利权)人：江门市添鑫科技有限公司，
类型：新型
国别省市：