本发明专利技术提供了一种大功率LED芯片散热装置，属于LED芯片散热技术领域，包括支撑部、供风部、冷却部、供液部以及驱动部，所述支撑部内部具有冷却液储存室以及供风腔室，所述冷却部设置在所述支撑部一侧，冷却部一端延伸至所述冷却液储存室内部，冷却部位于所述支撑部外部的一端形成可供安装芯片的平面，所述供液部设置在所述冷却液储存室内部，所述供风部设置在所述供风腔室内部，用于向所述芯片一侧输送气流，所述气流作用于所述芯片的同时可带动所述驱动部运行，进而带动所述供液部往复移动，以向所述冷却部输送冷却液。本发明专利技术实施例相较于现有技术，能够对芯片进行风冷以及液冷，实现芯片的双重散热，可极大程度的提高芯片的散热效果。效果。效果。
【技术实现步骤摘要】
一种大功率LED芯片散热装置
[0001]本专利技术属于LED芯片散热
，具体是一种大功率LED芯片散热装置。
技术介绍
[0002]目前，LED芯片运行时会产生大量的热量，这些热量容易在芯片周围聚集，导致芯片周边温度升高，进而影响芯片的正常工作。
[0003]现有技术中，在对LED芯片进行散热时，大多是通过将若干间隔分布的散热翅片与LED芯片进行连接，利用散热翅片的传热性能将LED芯片运行时产生的热量及时的传递至外界，实现LED芯片的降温散热，但是这种方式局限于散热翅片自身的散热性能，导致散热效果不佳。
技术实现思路
[0004]针对上述现有技术的不足，本专利技术实施例要解决的技术问题是提供一种大功率LED芯片散热装置。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供了如下技术方案：
[0006]一种大功率LED芯片散热装置，包括支撑部、供风部、冷却部、供液部以及驱动部，
[0007]所述支撑部内部具有冷却液储存室以及供风腔室，
[0008]所述冷却部设置在所述支撑部一侧，冷却部一端延伸至所述冷却液储存室内部，冷却部位于所述支撑部外部的一端形成可供安装芯片的平面，
[0009]所述供液部设置在所述冷却液储存室内部，所述供风部设置在所述供风腔室内部，用于向所述芯片一侧输送气流，
[0010]所述气流作用于所述芯片的同时可带动所述驱动部运行，进而带动所述供液部往复移动，以向所述冷却部输送冷却液。
[0011]作为本专利技术进一步的改进方案：所述供液部包括可由所述冷却部一端延伸至所述冷却部内部的柱塞杆，所述冷却部内部还设置有止回组件，
[0012]所述驱动部包括动力部以及传动部，所述传动部一端与所述柱塞杆相连，另一端与所述动力部相连，
[0013]所述动力部在所述气流的作用下可带动所述传动部往复移动，进而带动柱塞杆往复移动。
[0014]作为本专利技术进一步的改进方案：所述动力部包括转轮以及挡风板，
[0015]所述转轮转动设置在所述所述冷却部一侧，所述挡风板设置有若干组，若干所述挡风板间隔分布于所述转轮侧壁；
[0016]所述传动部包括偏心轮、顶撑件以及弹性支撑件，所述顶撑件一端与所述柱塞杆相连，另一端与所述偏心轮相抵，所述偏心轮固定设置在所述转轮一侧，
[0017]所述弹性支撑件设置在所述冷却部一侧，用于对所述顶撑件提供弹性支撑，以维持所述顶撑件与所述偏心轮之间的抵接状态。
[0018]作为本专利技术进一步的改进方案：所述弹性支撑件包括固定设置在所述冷却部一侧的第二隔档件以及固定设置在所述顶撑件侧壁的第一个隔档件，所述顶撑件贯穿所述第二隔档件并与所述第二隔档件活动配合，所述第一隔档件与所述第二隔档件之间通过弹性件相连。
[0019]作为本专利技术再进一步的改进方案：所述弹性支撑件包括固定设置在所述冷却部一侧的第一磁铁以及固定设置在所述顶撑件侧壁的第二磁铁，所述第一磁铁与所述第二磁铁相互排斥，利用第一磁铁与第二磁铁之间的排斥力，可对顶撑件施加推力，使得顶撑件始终与偏心轮抵接。
[0020]作为本专利技术再进一步的改进方案：所述支撑部一侧开设有与所述供风腔室连通的进风口，支撑部另一侧设置有与所述供风腔室连通的出风管，所述出风管侧壁开设有出风口，所述供风部所输送的气流可进入所述出风管内部并由所述出风口输出，以作用于所述动力部。
[0021]作为本专利技术再进一步的改进方案：所述弹性件为弹簧或者金属弹片。
[0022]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0023]本专利技术实施例芯片安装时其一侧可贴合至冷却部一端所形成的平面处，通过供风部向芯片一侧输送气流，气流作用于芯片一侧，可对芯片进行散热处理，气流作用于芯片一侧的同时还可带动驱动部运行，进而带动位于冷却液储存室内部的供液部往复移动，以将冷却液输送至冷却部内部并在冷却部内部流动，冷却液流动时由于冷却部与芯片一侧相贴，进而可对芯片进行进一步的散热，相较于现有技术，能够对芯片进行风冷以及液冷，实现芯片的双重散热，可极大程度的提高芯片的散热效果。
附图说明
[0024]图1为一种大功率LED芯片散热装置的结构示意图；
[0025]图2为图1中A区域放大示意图；
[0026]图3为图1中B区域放大示意图；
[0027]图4为一种大功率LED芯片散热装置中驱动部的结构示意图；
[0028]图中：1
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支撑部、11
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进风口、2
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供风部、3
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出风管、31
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出风口、4
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冷却部、41
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进液缺口、5
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驱动部、51
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挡风板、52
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转轮、53
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偏心轮、54
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顶撑件、55
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第一隔档件、56
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弹性件、57
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第二隔档件、58
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柱塞杆。
具体实施方式
[0029]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0030]下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
[0031]在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
[0032]在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
[0033]请参阅图1和图2，本实施例提供了一种大功率LED芯片散热装置，包括支撑部1、供风部2、冷却部4、供液部以及驱动部5，所述支撑部1内部具有冷却液储存室以及供风腔室，所述冷却部4设置在所述支撑部1一侧，冷却部4一端延伸至所述冷却液储存室内部，冷却部4位于所述支撑部1外部的一端形成可供安装芯片的平面，所述供液部设置在所述冷却液储存室内部，所述供风部2设置在所述供风腔室内部，用于向所述芯片一侧输送气流，所述气流作用于所述芯片的同时可带动所述驱动部5运行，进而带动所述供液部往复移动，以向所述冷却部4输送冷却液。
[0034]芯片安装时其一侧可贴合至冷却部4一端所形成的平面处，通过供风部2向芯片一侧输送气流，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种大功率LED芯片散热装置，其特征在于，包括支撑部、供风部、冷却部、供液部以及驱动部，所述支撑部内部具有冷却液储存室以及供风腔室，所述冷却部设置在所述支撑部一侧，冷却部一端延伸至所述冷却液储存室内部，冷却部位于所述支撑部外部的一端形成可供安装芯片的平面，所述供液部设置在所述冷却液储存室内部，所述供风部设置在所述供风腔室内部，用于向所述芯片一侧输送气流，所述气流作用于所述芯片的同时可带动所述驱动部运行，进而带动所述供液部往复移动，以向所述冷却部输送冷却液。2.根据权利要求1所述的一种大功率LED芯片散热装置，其特征在于，所述供液部包括可由所述冷却部一端延伸至所述冷却部内部的柱塞杆，所述冷却部内部还设置有止回组件，所述驱动部包括动力部以及传动部，所述传动部一端与所述柱塞杆相连，另一端与所述动力部相连，所述动力部在所述气流的作用下可带动所述传动部往复移动，进而带动柱塞杆往复移动。3.根据权利要求1所述的一种大功率LED芯片散热装置，其特征在于，所述动力部包括转轮以及挡风板，所述转轮转动设置在所述所述冷却部一侧，所述挡风板设置有若干组，若干所述挡风板间隔分布于所述转轮侧壁；所述传动部包括偏心轮、顶撑件以及弹性支撑件，所述顶撑...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘志刚，胡丰森，王敏，江玮，饶奋明，
申请(专利权)人：深圳市长方集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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