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本实用新型公开了一种IC串联LED芯片的保护装置，包括LED芯片主体以及对LED芯片主体与电源连接的焊接脚，所述LED芯片主体的端面对灯珠芯片安装有呈扩口状的槽位，所述槽位内设有对灯珠芯片连接的正极接脚和负极接脚，所述槽位内对应正极接脚和负...
该专利属于江门市添鑫科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江门市添鑫科技有限公司授权不得商用。

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