一种新型高压LED芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及高压LED芯片技术领域，尤其为一种新型高压LED芯片，包括芯片安装面板，所述芯片安装面板的边缘处开设有呈圆周分布的圆弧缺口，所述芯片安装面板的基面中间处安装有芯片安装板，所述芯片安装板的基面中间处开设有圆形通孔，所述芯片安装板的基面安装有均匀分布的芯片单元，所述芯片单元包括芯片支架，所述芯片单元的中间处安装有芯片支架，所述芯片支架的底部中间处安装有底部散热片，所述底部散热片的底部安装有均匀分布的底部导热条，所述芯片支架的左侧安装有正极电极，所述芯片支架的右侧安装有负极电极，整体设备结构简单，操作方便，功能丰富，且稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。具有一定的推广价值。具有一定的推广价值。

【技术实现步骤摘要】
一种新型高压LED芯片


[0001]本技术涉及高压LED芯片
，具体为一种新型高压LED芯片。

技术介绍

[0002]LED芯片，也称LED发光芯片，是LED灯的核心组件，也就是P
‑
N结，随着LED技术的快速发展以及LED发光效率的逐步提升，LED的应用越来越广泛了，而且全球性能源短缺的问题日益严重，导致人们对LED的普及更加的重视，随着社会的发展，各行各业已慢慢普及使用LED光源，不同LED使用的环境也不一样，近年来，LED芯片的设计更倾向于简便化和轻薄化，而高压芯片以其灵活性、多样性及其低成本等优势为市场所看好，不仅如此相对于低压LED芯片，高压LED芯片不需要变压器的降压过程，大大降低了功能损耗，从而进一步的提高光效。
[0003]现有的高压LED芯片的散热效果较差，这就导致其实际使用寿命较低，因此需要一种新型高压LED芯片对上述问题做出改善。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种新型高压LED芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型高压LED芯片，包括芯片安装面板（1），其特征在于：所述芯片安装面板（1）的边缘处开设有呈圆周分布的圆弧缺口（2），所述芯片安装面板（1）的基面中间处安装有芯片安装板（3），所述芯片安装板（3）的基面中间处开设有圆形通孔（4），所述芯片安装板（3）的基面安装有均匀分布的芯片单元（5），所述芯片单元（5）包括芯片支架（6），所述芯片单元（5）的中间处安装有芯片支架（6），所述芯片支架（6）的底部中间处安装有底部散热片（7），所述底部散热片（7）的底部安装有均匀分布的底部导热条（8），所述芯片支架（6）的左侧安装有正极电极（9），所述芯片支架（6）的右侧安装有负极电极（10），所述芯片支架（6）基面的中间处安装有粘贴胶（11），所述粘贴胶（11）的基面中间处安装有LED芯片（12），所述LED芯片（12）的上侧设置有荧光粉（13），所述荧光粉（13）的上侧并且与芯片支架（6）之间对称安装有芯片金丝（14），所述芯片支架（6）的上侧安装有顶部防护罩（15），所述顶部防护罩（15）的内壁并且与芯片支架（6）之...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛宏，
申请(专利权)人：云南炫宏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：