一种多颗芯片封装结构制造技术

一种多颗芯片封装结构，包括至少两芯片，芯片设有第一表面和第二表面，第一表面设有焊盘，其特征在于：还包括玻璃层、载板和接线结构；该玻璃层开设有空腔；至少两芯片放置于空腔内且其第一表面与玻璃层的第一表面平齐，芯片和空腔之间的空隙填充有钝化结构，该钝化结构还覆盖玻璃层的第二表面；接线结构覆于玻璃层第一表面、芯片第一表面和空腔内的钝化结构对应表面且与焊盘电性连接；载板键合于钝化结构另一表面。本实用新型专利技术能确保芯片在同一表面，且能达到翘曲可控。且能达到翘曲可控。且能达到翘曲可控。

【技术实现步骤摘要】
一种多颗芯片封装结构


[0001]本技术涉及半导体封装领域，特别是一种多颗芯片封装结构。

技术介绍

[0002]随着电子产品多功能化和小型化的潮流，尤其是智能手机、平板电脑、可穿戴设备等产品的发展，芯片功能变得越来越复杂，芯片尺寸越来越小，I/O数越来越多，Fan
‑
in(扇入)封装已不能满足I/O扇出的要求。Fan
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out(扇出)封装技术是对fan
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in封装技术的补充，通过再构圆片的方式将芯片I/O端口引出。fan
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out工艺在2008年就开始应用，主要是英飞凌无线的eWLB(Embedded Wafer Level BGA)技术。随着工艺技术逐渐成熟，成本不断降低，同时加上芯片工艺的不断提升，其应用可能出现爆发性增长。
[0003]现有的扇出工艺中，硅基的多颗芯片为正面贴装，只有当芯片完全都是一样厚度的时候芯片表面才会在同一个平面，而芯片厚度的控制是靠研磨的方式来实现，厚度会有均匀性问题(一般是
±
10um)，会导致不同芯片间表面厚度有差本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多颗芯片封装结构，包括至少两芯片，芯片设有第一表面和第二表面，第一表面设有焊盘，其特征在于：还包括玻璃层、载板和接线结构；该玻璃层开设有空腔；至少两芯片放置于空腔内且其第一表面与玻璃层的第一表面平齐，芯片和空腔之间的空隙填充有钝化结构，该钝化结构还覆盖玻璃层的第二表面；接线结构覆于玻璃层第一表面、芯片第一表面和空腔内的钝化结构对应表面且与焊盘电性连接；载板键合于钝化结构另一表面。2.如权利要求1所述的一种多颗芯片封装结构，其特征在于：所述接线结构包括信号端口和若干上下排列的金属布线层；最下层金属布线层与芯片的焊盘之间及相邻金属布线层之间电性连接，最上层金属布线层表面和相邻两金属布线层之间设...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜峰，张晓东，魏珺颖，
申请(专利权)人：厦门云天半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：