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一种多颗芯片封装结构，包括至少两芯片，芯片设有第一表面和第二表面，第一表面设有焊盘，其特征在于：还包括玻璃层、载板和接线结构；该玻璃层开设有空腔；至少两芯片放置于空腔内且其第一表面与玻璃层的第一表面平齐，芯片和空腔之间的空隙填充有钝化结构，...
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