【技术实现步骤摘要】
微量液体出液的压力控制装置及其压力控制方法
[0001]本专利技术涉及微量液体出液
，尤其设置一种微量液体出液的压力控制装置及其压力控制方法。
技术介绍
[0002]目前点胶技术在很多领域的应用越来越广泛，从半导体封装、集成电路产业、SMT/PCB装配到一般性工业的焊接、涂覆和密封，点胶技术都起着至关重要的作用。点胶技术是将流体分配到产品的指定位置，从而实现电子元件的固定、包封、焊接等功能。在电子制造中当电子元件需要装配到一起，点胶技术将胶水分配到指定位置对元件进行粘接，实现元器件组装；当电子元器件需要互相连接，点胶技术将锡膏、银浆等分配到指定位置，实现电子元器件连接。
[0003]电子封装对点胶的精度要求和效率越来越高，对点胶胶液的体积也越来越小。尤其是针对半导体行业和LED行业的封装，对微米级的高精密微量点胶需求十分迫切。目前国内外微量点胶主要采用微量级螺杆阀和喷射阀等，喷射阀点径和线径最小能做到200μm螺杆阀点径和线径最小能做到700μm，若要实现200μm以下点径或线径，则需要用到挤压式微量液体分配装...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微量液体出液的压力控制装置，其特征在于：包括总控制系统(1)、液体储存器(2)、挤压单元(3)、喷嘴(4)、压力控制单元(5)和挤压控制单元(6)，所述压力控制单元(5)与液体储存器(2)相连通，所述液体储存器(2)和挤压单元(3)之间通过上流道(7)相连通，所述挤压控制单元(6)与挤压单元(3)相连通，所述挤压控制单元(6)和压力控制单元(5)均与总控制系统(1)电连接，所述挤压单元(3)与喷嘴(4)之间通过下流道(8)相连通，所述上流道(7)上设置有上流道压力传感器(9)，所述下流道(8)上设置有下流道压力传感器(10)，所述上流道压力传感器(9)、下流道压力传感器(10)均与总控制系统(1)电连接，所述上流道压力传感器(9)对上流道(7)的压力进行检测，检测值记为a，所述下流道压力传感器(10)对下流道(8)进行压力检测，检测值记为b，还包括对上流道(7)的压力进行调节的执行元件，所述执行元件与总控制系统(1)相连接以通过总控制系统(1)对执行元件进行控制。2.如权利要求1所述的微量液体出液的压力控制装置，其特征在于：所述上流道(7)上设有流量控制阀(11)，所述流量控制阀(11)即为执行元件，所述流量控制阀(11)位于上流道压力传感器(9)与液体储存器(2)之间，所述流量控制阀(11)与总控制系统(1)电连接。3.如权利要求1所述的微量液体出液的压力控制装置，其特征在于：所述上流道压力传感器(9)和下流道压力传感器(10)均通过模拟量信号及高速通信链路与总控制系统(1)连接。4.一种微量液体出液的压力控制方法，其特征在于：所述微量液体出液的压力控制方法使用权利要求1
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3中任一所述的微量液体出液的压力控制装置实现，包括以下步骤：S1、在总控制系统(1)中设定上流道(7)的压力和下流道(8)的压力的比值，设定值记为c；S2、总控制系统(1)控制压力控制单元(5)对液体储存器(2)提供正压力，使得液体储存器(2)内的液体流向上流道(7)、挤压单元(3)、下流道(8)和喷嘴(4)；S3、总控制系统(1)控制挤压控制单元(6)对挤压单元(3)提供正压力，以将挤压单元(3)内的液体挤压至喷嘴(4)，喷嘴(4)中的液体从喷嘴(4)出液至工件上；S4、喷嘴(4)出液过程中，上流道压力传感器(9)对上流道(7)的压力进行实时检测，检测值记为a1，并将检测值a1传输给总控制系统(1)，同时下流道压力传感器(10)对下流道(8)的压力进行实时检测，检测值记为b1，并将b1传输给总控制系统(1)；S5、总控制系统(1)计算a1/b1的值，记为d，并通过优化PID控制算法计算d与c之间的差值，从而控制执行元件对上流道(7)的压力进行调节，使得上流道(7)的压力和下流道(8)的压力的比值为c。5.如权利要求4所述的微量液体出液的压力控制方法，其特征在于：所述步骤S5包括：S51、总控制系统(1)计算d
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c的值，记为
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【专利技术属性】
技术研发人员：王强，蒋波，曲东升，王栋梁，马成稳，闵继江，李长峰，
申请(专利权)人：常州铭赛机器人科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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