【技术实现步骤摘要】
推断器以及真空阀
[0001]本专利技术涉及一种推断器以及真空阀。
技术介绍
[0002]进行干式蚀刻等半导体工艺的腔室通过经由阀所设置的真空泵(例如，涡轮分子泵)来进行真空排气。被导入腔室中的工艺气体被事先决定气体种类、气体流量等条件，以变成所述条件的方式由流量控制器来调节。腔室压力也是重要的工艺条件之一，以变成事先决定的规定的压力值的方式控制阀的阀体开度位置，由此将腔室压力保持成规定压力值。
[0003]通常，工艺条件在不同的条件下具有多个阶段，所述各阶段中的条件分别每隔规定时间来进行切换处理。此时，为了确保工艺的均匀性，必须在阶段间的切换时机迅速地收敛成下一个规定的压力值(目标压力值)，且在各阶段区间内极力减少压力变动。因此，作为阀，使用利用马达来驱动控制阀体的自动压力调整阀。
[0004]通常，当开始使用安装在装置的自动压力调整阀时，进行初期校正操作。在初期校正操作中，进行腔室容积的推断运算或测量、及各阀体开度的实效排气速度的测量运算处理。此时流入腔室中的气体一般不是实际使用的工艺气体，大多利用容易处...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种推断器，是针对包括对真空腔室进行排气的真空泵，及设置在所述真空泵的进气口侧，调整所述真空腔室的腔室压力的真空阀的真空排气装置，推断作为与正进行排气的气体相关的所述真空排气装置的第一实效排气速度、和与规定已知气体相关的所述真空排气装置的第二实效排气速度的比的气体种类特性值，及所述真空腔室的第一腔室容积推断值的推断器，其特征在于包括：获取部，获取多个包含所述真空阀的阀体开度与所述阀体开度中的所述腔室压力的数据对；以及运算部，基于表示所述第二实效排气速度、被导入所述真空腔室中的气体的流量、腔室容积及腔室压力之间的关系的排气的式子，由所述获取部所获取的多个数据对，以及与所述规定已知气体相关的所述阀体开度和所述第二实效排气速度的关联数据，对所述气体种类特性值及所述第一腔室容积推断值进行运算。2.一种真空阀，是设置在真空腔室与对所述真空腔室进行排气的真空泵之间，调整所述真空腔室的腔室压力的真空阀，其特征在于，基于由根据权利要求1所述的推断器所运算的所述第一腔室容积推断值，调整所述真空腔室的腔室压力。3.根据权利要...
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