一种线路板填孔电镀整平剂的应用制造技术

本发明专利技术提供了一种线路板填孔电镀整平剂的应用，涉及填孔电镀技术领域。该线路板填孔电镀整平剂为硫脲基咪唑啉季铵盐，即在整平剂分子中引入硫脲基，被添加至电镀溶液体系中对进行填孔电镀时，面铜厚度小，小于15微米；填孔性能优越，能适应精细线路的加工越来越精细的发展。电镀时所用的电镀溶液由40

【技术实现步骤摘要】
一种线路板填孔电镀整平剂的应用


[0001]本专利技术涉及填孔电镀
，尤其是指一种线路板填孔电镀整平剂的应用。

技术介绍

[0002]近几年电子产业技术飞速发展，电子产品体积越来越小，功能越来越集中。很多电子产品既要有强大的功能，又要有良好的便携性，而作为电子产品之母的线路板，必然也要根据需要尽量提升线路密度以节省有限的空间，所以线路板线路精细化和轻薄化是必然的趋势。
[0003]线路板的完整线路是由平面布线和层间孔互通组成，微小导通孔和精细线路技术相结合是实现印制线路板高密度化的前提。
[0004]微小导通孔 (包括通孔、盲孔、埋孔)是实现板层与层之间的电气互连。在孔径变小的情况下，为了保障层间线路的电气性能，一般使用要填孔镀铜。现有填孔镀铜是硫酸盐镀铜，主要以硫酸，硫酸铜、氯离子为基础镀液，通过添加加速剂、抑制剂、整平剂这几种添加剂来实现。加速剂通常为小分子含硫化合物，其作用为加速铜离子在盲孔孔内的还原，同时能形成新的镀铜晶核，使铜层结构变得更细致，主要有SPS（聚二硫二丙烷磺酸钠）和MPS（3r/>‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板填孔电镀整平剂的应用，其特征在于，整平剂为硫脲基咪唑啉季铵盐；所述硫脲基咪唑啉季铵盐的结构式为，其中，R为，Y为，a的取值范围为4
‑
9的整数；所述整平剂应用于填孔电镀中，电镀所填充的孔为盲孔、通孔、埋孔中的一种或几种；电镀时所用的电镀溶液由40
‑
120g/L的硫酸、120
‑
240g/L的五水合硫酸铜、40
‑
80ppm的氯离子、2
‑
10ppm的加速剂、600
‑
1000ppm的抑制剂和3
‑
10ppm的所述硫脲基咪唑啉季铵盐组成。2.如权利要求1所述的线路板填孔电镀整平剂的应用，其特征在于，所述加速剂由和/或组成，所述抑制剂由和/或和/或组成，其中，b的取值范围为1

【专利技术属性】
技术研发人员：宗高亮，谢慈育，李得志，冉光武，
申请(专利权)人：深圳市板明科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：