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本发明提供了一种线路板填孔电镀整平剂的应用，涉及填孔电镀技术领域。该线路板填孔电镀整平剂为硫脲基咪唑啉季铵盐，即在整平剂分子中引入硫脲基，被添加至电镀溶液体系中对进行填孔电镀时，面铜厚度小，小于15微米；填孔性能优越，能适应精细线路的加工越...
该专利属于深圳市板明科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市板明科技股份有限公司授权不得商用。

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