一种高导热焊线封装桥式整流器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高导热焊线封装桥式整流器，包括外壳，外壳的底部设置有底座，底座远离外壳的一侧设置有连接触角，外壳的顶部设置有导热翼片，外壳的正面设置有散热口，外壳内部靠近散热口的一侧设置有导流壁，底座的内部设置有散热孔，底座的顶部设置有第一整流管，底座的顶部远离第一整流管的一侧设置有第二整流管，底座的顶部远离第二整流管的一侧设置有第三整流管，底座的顶部远离第三整流管的一侧设置有第四整流管，底座的顶部设置有连接片。该一种高导热焊线封装桥式整流器通过设置导热翼片，可以通过横截面为三角形的导热翼片，来增加一倍的散热面积从而达到快速、便捷进行导热的目的。进行导热的目的。进行导热的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热焊线封装桥式整流器


[0001]本技术涉及高导热焊线封装桥式整流器
，具体为一种高导热焊线封装桥式整流器。

技术介绍

[0002]桥式整流器是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘朔料封装而成，大功率桥式整流器在绝缘层外添加锌金属壳包封。桥式整流器品种多：有扁形、圆形、方形、板凳形等，有GPP与O/J结构之分。最大整流电流从0.5A到100A，最高反向峰值电压从50V到1600V。半桥是将两个二极管桥式整流的一半封在一起，用两个半桥可组成一个桥式整流电路，一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路。选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。整流桥堆一般用在全波整流电路中，它又分为全桥与半桥。
[0003]现有技术存在以下缺陷或问题：
[0004]1、现有的技术，所采用的导热模块体积较大，使得桥式整流器的高度大幅增加，造成安装不便的问题；
[0005]2、现有的技术，采用单一外向导热的方式进行散热，使得对材料的要求变高，增加制造成本。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种高导热焊线封装桥式整流器，以解决
技术介绍
中提出的导热模块体积大、单一散热方式问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高导热焊线封装桥式整流器，包括外壳，所述外壳的底部设置有底座，所述底座远离外壳的一侧设置有连接触角，所述外壳的顶部设置有导热翼片，所述外壳的正面设置有散热口，所述外壳内部靠近散热口的一侧设置有导流壁，所述底座的内部设置有散热孔，所述底座的顶部设置有第一整流管，所述底座的顶部远离第一整流管的一侧设置有第二整流管，所述底座的顶部远离第二整流管的一侧设置有第三整流管，所述底座的顶部远离第三整流管的一侧设置有第四整流管，所述底座的顶部设置有连接片。
[0008]作为本技术的优选技术方案，所述外壳通过焊接与底座固定连接，所述连接触角设置有四根，所述连接触角通过焊接与连接片固定连接。
[0009]作为本技术的优选技术方案，所述导热翼片通过铸造与外壳固定连接，所述导热翼片采用黄铜制作。
[0010]作为本技术的优选技术方案，所述散热口设置有两个，所述散热口通过铸造与导流壁固定连接，所述散热孔的内壁设置有绝缘片。
[0011]作为本技术的优选技术方案，所述整流管设置有正负极，所述第一整流管正极与第三整流管正极之间设置有连接片，所述第一整流管正极与第三整流管正极通过连接片固定连接，所述第一整流管负极与第二整流管正极之间设置有连接片，所述第一整流管
负极通过连接片与第二整流管正极固定连接。
[0012]作为本技术的优选技术方案，所述第二整流管负极与第四整流管负极之间设置有连接片，所述第二整流管负极通过连接片与第四整流管负极固定连接。
[0013]作为本技术的优选技术方案，所述第四整流管正极与第三整流管负极之间设置有连接片，所述第四整流管正极通过连接片与第三整流管负极固定连接。
[0014]与现有技术相比，本技术提供了一种高导热焊线封装桥式整流器，具备以下有益效果：
[0015]1、该一种高导热焊线封装桥式整流器，通过设置导热翼片，可以通过横截面为三角形的导热翼片，来增加一倍的散热面积，而且不会增加较大的高度，使得安装要求降低；
[0016]2、该一种高导热焊线封装桥式整流器，通过设置导流壁，通过导流壁将从散热口进入的空气导向散热孔，使得带走整流管外部的热量，不会使得外壳内部温度过高造成击穿，降低了制作材料的要求，节约了制作成本。
附图说明
[0017]图1为本技术主体结构示意图；
[0018]图2为本技术底座结构示意图；
[0019]图3为本技术主体内部结构示意图；
[0020]图4为本技术导热翼片结构示意图；
[0021]图5为本技术导流壁剖视结构示意图。
[0022]图中：1、外壳；2、底座；3、连接触角；4、导热翼片；5、散热口；6、导流壁；7、散热孔；8、第一整流管；9、第二整流管；10、第三整流管；11、第四整流管；12、连接片。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
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5，本实施方案中：包括外壳1，外壳1的底部设置有底座2，底座2远离外壳1的一侧设置有连接触角3，外壳1的顶部设置有导热翼片4，外壳1的正面设置有散热口5，外壳1内部靠近散热口5的一侧设置有导流壁6，底座2的内部设置有散热孔7，底座2的顶部设置有第一整流管8，底座2的顶部远离第一整流管8的一侧设置有第二整流管9，底座2的顶部远离第二整流管9的一侧设置有第三整流管10，底座2的顶部远离第三整流管10的一侧设置有第四整流管11，底座2的顶部设置有连接片12。
[0025]本实施例中，外壳1通过焊接与底座2固定连接，连接触角3设置有四根，连接触角3通过焊接与连接片12固定连接，有利于连接稳定、结构简单；导热翼片4通过铸造与外壳1固定连接，导热翼片4采用黄铜制作，有利于通过横截面为三角形的导热翼片4，来增加一倍的散热面积，而且不会增加较大的高度，使得安装要求降低；散热口5设置有两个，散热口5通过铸造与导流壁6固定连接，散热孔7的内壁设置有绝缘片，有利于通过导流壁6将从散热口5进入的空气导向散热孔7，使得带走整流管外部的热量，不会使得外壳1内部温度过高，降
低了制作材料的要求，节约了制作成本；整流管设置有正负极，第一整流管8正极与第三整流管10正极之间设置有连接片12，第一整流管8正极与第三整流管10正极通过连接片12固定连接，第一整流管8负极与第二整流管9正极之间设置有连接片12，第一整流管8负极通过连接片12与第二整流管9正极固定连接，有利于形成通路；第二整流管9负极与第四整流管11负极之间设置有连接片12，第二整流管9负极通过连接片12与第四整流管11负极固定连接；第四整流管11正极与第三整流管10负极之间设置有连接片12，第四整流管11正极通过连接片12与第三整流管10负极固定连接，有利于形成全桥电路，进行整流工作。
[0026]本技术的工作原理及使用流程：在使用时，将四根连接触角3通过锡焊连接在主板上，接通电源后，使得电流通过连接触角3，使得与四片连接片12连接，从而沟通第一整流管8、第二整流管9、第三整流管10、第四整流管11，形成全桥整流电路。工作产生的热量通过通过外壳1导向导热翼片4，使得进行外部散热，空气通过散热口5进入外壳1内部，通过导流壁6将空气引导通过四个整流管，将热量通过散热孔7进行散去。
[0027]最后应说明的是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热焊线封装桥式整流器，其特征在于：包括外壳(1)，所述外壳(1)的底部设置有底座(2)，所述底座(2)远离外壳(1)的一侧设置有连接触角(3)，所述外壳(1)的顶部设置有导热翼片(4)，所述外壳(1)的正面设置有散热口(5)，所述外壳(1)内部靠近散热口(5)的一侧设置有导流壁(6)，所述底座(2)的内部设置有散热孔(7)，所述底座(2)的顶部设置有第一整流管(8)，所述底座(2)的顶部远离第一整流管(8)的一侧设置有第二整流管(9)，所述底座(2)的顶部远离第二整流管(9)的一侧设置有第三整流管(10)，所述底座(2)的顶部远离第三整流管(10)的一侧设置有第四整流管(11)，所述底座(2)的顶部设置有连接片(12)。2.根据权利要求1所述的一种高导热焊线封装桥式整流器，其特征在于：所述外壳(1)通过焊接与底座(2)固定连接，所述连接触角(3)设置有四根，所述连接触角(3)通过焊接与连接片(12)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种高导热焊线封装桥式整流器，其特征在于：所述导热翼片(4)通过铸造与外壳(1)固定连接，所述导热翼片(4)采用黄铜制作。4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱江杰，
申请(专利权)人：常州市朗捷电子有限公司，
类型：新型
国别省市：