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本实用新型公开了一种高导热焊线封装桥式整流器，包括外壳，外壳的底部设置有底座，底座远离外壳的一侧设置有连接触角，外壳的顶部设置有导热翼片，外壳的正面设置有散热口，外壳内部靠近散热口的一侧设置有导流壁，底座的内部设置有散热孔，底座的顶部设置有...
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