一种大功率桥式整流器的引线框架结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大功率桥式整流器的引线框架结构，包括外壳，外壳内部设置有引线框架，引线框架上表面设置有二极管，二极管上设置有桥接片，引线框架上设置有铜箔，外壳内部底端设置有金属片，金属片上表面设置有引脚，引脚上设置有凸点，外壳外表面设置有塑封体，塑封体中部设置有导热绝缘灌封胶。本实用新型专利技术为一种大功率桥式整流器的引线框架结构，当安装桥式整流器时，在引脚插入时，凸点可以使引脚安装更紧，避免出现安装后接触不良的情况，增加客户对产品的可信度，通过设置导热绝缘灌封胶，由于导热绝缘灌封胶在固化后导热性能好，绝缘性能优异，所以通过导热绝缘灌封胶可以提升桥式整流器的整体散热性。可以提升桥式整流器的整体散热性。可以提升桥式整流器的整体散热性。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率桥式整流器的引线框架结构


[0001]本技术涉及桥式整流器
，具体为一种大功率桥式整流器的引线框架结构。

技术介绍

[0002]整流器是一个整流装置，简单的说就是将交流(AC)转化为直流(DC)的装置。它有两个主要功能：第一，将交流电(AC)变成直流电(DC)，经滤波后供给负载，或者供给逆变器；第二，给蓄电池提供充电电压。因此，它同时又起到一个充电器的作用，引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]现有技术存在以下缺陷或问题：
[0004]1、现有技术与引线框架接触的引脚，多数为平直的金属片，用于安装整流器，单纯的金属片在安装后可能出现安装后接触不良的现象，降低了产品的可信度；
[0005]2、现有技术的整流器一般安装在设备的内部，设备运行时，内部会产生较多热量，而现有桥式整流器的塑封体多为环氧树脂，粘合性较强，但散热性能一般，导致桥式整流器整体散热性不佳。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种大功率桥式整流器的引线框架结构，以解决
技术介绍
中提出的由平直的金属片制成的引脚在安装后可能出现安装后接触不良的现象，降低了产品的可信度，现有桥式整流器的塑封体多为环氧树脂，粘合性较强，但散热性能一般，导致桥式整流器整体散热性不佳的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种大功率桥式整流器的引线框架结构，包括外壳，所述外壳内部设置有引线框架，所述引线框架上表面设置有二极管，所述二极管上设置有桥接片，所述引线框架上设置有铜箔，所述外壳内部底端设置有金属片，所述金属片上表面设置有引脚，所述引脚上设置有凸点，所述外壳外表面设置有塑封体，所述塑封体中部设置有导热绝缘灌封胶。
[0008]作为本技术的优选技术方案：所述引线框架与二极管之间耦合，所述二极管的数量为四个。
[0009]作为本技术的优选技术方案：所述二极管与桥接片之间耦合，所述桥接片的数量为四个。
[0010]作为本技术的优选技术方案：所述引线框架与铜箔之间耦合，所述铜箔的数量为若干个。
[0011]作为本技术的优选技术方案：所述外壳与金属片之间耦合，所述金属片的数量为五个。
[0012]作为本技术的优选技术方案：所述金属片与引脚之间通过焊锡电性连接，所述引脚的数量为五个。
[0013]作为本技术的优选技术方案：所述凸点的数量为若干个，所述导热绝缘灌封胶铺设在外壳外表面。
[0014]与现有技术相比，本技术提供了以下有益效果：
[0015]1、该一种大功率桥式整流器的引线框架结构，通过设置在引脚上的凸点，当安装桥式整流器时，在引脚插入时，凸点可以使引脚安装更紧，避免出现安装后接触不良的情况，增加客户对产品的可信度；
[0016]2、该一种大功率桥式整流器的引线框架结构，通过设置导热绝缘灌封胶，由于导热绝缘灌封胶在固化后导热性能好，绝缘性能优异，粘连性好，表面光泽较好，所以通过导热绝缘灌封胶可以提升桥式整流器的整体散热性。
附图说明
[0017]图1为本技术整体结构示意图；
[0018]图2为本技术引脚结构示意图；
[0019]图3为本技术导热硅胶示意图；
[0020]图4为本技术引线框架示意图。
[0021]图中：1、外壳；2、引线框架；3、二极管；4、桥接片；5、铜箔；6、金属片；7、引脚；8、凸点；9、塑封体；10、导热绝缘灌封胶。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
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4，本实施方案中：一种大功率桥式整流器的引线框架结构，包括外壳1，外壳1内部设置有引线框架2，引线框架2上表面设置有二极管3，二极管3上设置有桥接片4，引线框架2上设置有铜箔5，外壳1内部底端设置有金属片6，金属片6上表面设置有引脚7，引脚7上设置有凸点8，外壳1外表面设置有塑封体9，塑封体9中部设置有导热绝缘灌封胶10。
[0024]本实施例中，引线框架2与二极管3之间耦合，二极管3的数量为四个，通过二极管3，当电流经过二极管3时可以使导交流电改变为直流电；二极管3与桥接片4之间耦合，桥接片4的数量为四个，通过桥接片4使二极管3与引线框架2之间电性连接，保障二极管3正常运行；引线框架2与铜箔5之间耦合，铜箔5的数量为若干个，通过引线框架2，当整流器安装后，通过引脚7和引线框架2使整流器内的元件通电正常运行，起到载体的作用；外壳1与金属片6之间耦合，金属片6的数量为五个，通过金属片6使引脚7可以与引线框架2电性连接，使引线框架2顺利通电；金属片6与引脚7之间通过焊锡电性连接，引脚7的数量为五个，通过引脚7可以使整流器安装在电气设备内，并通电使整流器正常运行；凸点8的数量为若干个，导热绝缘灌封胶10铺设在外壳1外表面，通过凸点8使桥式整流器通过引脚7安装的更紧，更牢
固，避免接触不良的状况，通过导热绝缘灌封胶10可以提升桥式整流器的整体散热性。
[0025]本技术的工作原理及使用流程：在使用时，使用者首先将桥式整流器通过引脚7安装在需要的电气设备内部，在引脚7插入时，凸点8可以使引脚7安装更紧，避免出现安装后接触不良的情况，增加客户对产品的可信度，安装完成后桥式整流器正常运行，使交流电变为直流电，运行时间较久时，通过设置在塑封体9上的导热绝缘灌封胶10，由于导热绝缘灌封胶10在固化后导热性能好，绝缘性能优异，粘连性好，表面光泽较好，所以通过导热绝缘灌封胶10可以提升桥式整流器的整体散热性。
[0026]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大功率桥式整流器的引线框架结构，其特征在于：包括外壳(1)，所述外壳(1)内部设置有引线框架(2)，所述引线框架(2)上表面设置有二极管(3)，所述二极管(3)上设置有桥接片(4)，所述引线框架(2)上设置有铜箔(5)，所述外壳(1)内部底端设置有金属片(6)，所述金属片(6)上表面设置有引脚(7)，所述引脚(7)上设置有凸点(8)，所述外壳(1)外表面设置有塑封体(9)，所述塑封体(9)中部设置有导热绝缘灌封胶(10)。2.根据权利要求1所述的一种大功率桥式整流器的引线框架结构，其特征在于：所述引线框架(2)与二极管(3)之间耦合，所述二极管(3)的数量为四个。3.根据权利要求1所述的一种大功率桥式整流器的引线框架结构，其特征在于：所述二极...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱江杰，
申请(专利权)人：常州市朗捷电子有限公司，
类型：新型
国别省市：