一种用于CHIP素子线材加工的焊锡设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于CHIP素子线材加工的焊锡设备，其包括工作台、移动搬运机构、线材整理机构、线材切断机构、整平机构、线材成形机构、素子上料机构、沾松香机构、焊锡机构及控制器，所述移动搬运机构设有快速装夹组件。本实用新型专利技术实现线材的整平、裁切、整形、素子拼接及焊接的全自动生产，降低人工劳动强度及成本，提高产品质量，提高生产效率；通过设置线材成形机构用于将线材物料的端部的两线芯进行自动折弯成形，形成放置孔，结合设置素子上料机构实现素子物料的整理及搬运，实现素子物料自动搬运及拼接到线材物料的两线芯之间，提高生产效率，降低人工操作存在的误差，提高拼接质量，提高后续焊接的质量。提高后续焊接的质量。提高后续焊接的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种用于CHIP素子线材加工的焊锡设备


[0001]本技术涉及传感器线材加工的
，具体涉及一种用于CHIP素子线材加工的焊锡设备。

技术介绍

[0002]传感器是一种检测装置，它是实现自动检测和自动控制的首要环节，根据感知功能分为热敏元件、光敏元件、气敏元件、力敏元件、磁敏元件、湿敏元件、声敏元件、放射线敏感元件、色敏元件和味敏元件等十大类，其中热敏元件的温度传感器在人们的生活中使用最为广泛，其广泛用于空调、冰箱及电饭锅等家用电器中，其中CHIP素子线材作为温度传感器中重要的组成部件之一，CHIP素子线材主要由在线材端部线芯上焊接端子构成，其制造的质量对温度检测的准确性有着重要的影响，传统的CHIP素子线材焊接通常采用人工进行线材加工、素子拼接及焊接加工，从而完成产品的加工，现有人工加工的方式存在着人工劳动强度大，焊接效率低，焊接质量差等问题，所以人们专利技术了焊接设备，但现有的焊接设备还存在以下问题：线材加工不整齐，且需要人工进行线芯的处理，现有的素子物料体积较小，现有的焊接设备只用通过振动盘进行素子物料的整理，但需要进行素子与线材拼接加工时，需要人工进行两者的组装，效率慢，人工拼接容易出现组装拼接位置偏移，造成素子错位，影响后续的焊接加工，影响产品质量，且现有的焊接设备只能用于一个CHIP素子线材的焊接加工，加工效率慢，满足不了现有的CHIP素子线材的快速生产需求。

技术实现思路

[0003]本项技术是针对现在的技术不足，提供一种用于CHIP素子线材加工的焊锡设备。
[0004]本技术为实现上述目的所采用的技术方案是：
[0005]一种用于CHIP素子线材加工的焊锡设备，其包括工作台、移动搬运机构、线材整理机构、线材切断机构、整平机构、线材成形机构、素子上料机构、沾松香机构、焊锡机构及控制器，所述线材整理机构设置在所述工作台端部，所述焊锡机构设置在所述工作台的另一端部，所述移动搬运机构设有快速装夹组件，所述整平机构设置在所述线材切断机构与线材成形机构之间。
[0006]作进一步改进，所述素子上料机构包括素子物料整理组件、搬运组件及拼接组件，所述移动搬运机构横向设置在所述工作台上，所述线材切断机构设置在所述线材整理机构一侧，所述移动搬运机构包括安装支架、横向移动组件及竖向移动组件，所述横向移动组件设置在所述安装支架上，所述竖向移动组件设置在所述横向移动组件上，所述拼接组件设置在所述整平机构一侧。
[0007]作进一步改进，所述横向移动组件包括轨道、电机、滑块及联动组件，所述联动组件包括滚轴丝杆、丝杆螺母及连接块，所述滚轴丝杆与所述电机连接，所述丝杆螺母套设在所述滚珠丝杆外，所述连接块与所述丝杆螺母连接，所述滑块设置在所述连接块连接，所述
竖向移动组件包括安装块、轨道一、电机一、滑块一及联动组件一，所述安装块安装在所述滑块上，所述轨道一设置在所述安装块上，所述联动组件一包括滚轴丝杆一、丝杆螺母一及连接块一，所述滚轴丝杆一与所述电机一连接，所述丝杆螺母一套设在所述滚珠丝杆一外，所述连接块一与所述丝杆螺母一连接，所述滑块一设置在所述连接块一连接，所述滑块一设有安装块一，所述快速装夹组件安装在所述安装块一上。
[0008]作进一步改进，所述快速装夹组件包括矩形板、两安装块、两放置扣块及两压紧块，两所述安装块设置在所述矩形板两端，两所述放置扣块分别设置在两安装块底部，两所述压紧块分别设置在两安装块顶端，所述压紧块与安装块之间设有转轴，所述转轴构成转动连接，两所述放置扣块均设有扣槽。
[0009]作进一步改进，所述线材整理机构包括横向压紧组件及纵向压紧组件，所述横向压紧组件包括长形条、支架一及气缸一，所述支架一设置在所述移动搬运机构侧端，所述气缸一设置在所述支架一上，所述长形条设有多个整理槽及滑动槽，所述多个整理槽设置在所述长形条正面，所述滑动槽设置在所述长形条底部，所述滑动槽设有横向滑动压块，所述横向滑动压块设有多个凸块，所述气缸一设有驱动杆，所述驱动杆的中心轴线与横向滑动压块的中心轴线在同一轴线上，所述纵向压紧组件设有支架二、气缸二及整理压板，所述气缸二设置在所述支架二上，所述整理压板设置在所述气缸二的驱动杆上，所述整理压板设有多个与所述多个整理槽一一配合的整理槽二。
[0010]作进一步改进，所述线材切断机构包括支架三、平台、两气缸三、废料收集箱及检测传感器，所述平台设置在所述支架三上，两所述气缸三镜像相对设置在所述支架三两端，所述平台设有裁切安装块，所述平台及裁切安装块均设有通孔，所述废料收集箱设置在所述平台的通孔下方，所述裁切安装块设有两滑动槽三，两所述气缸三均设有切刀，所述切刀分别设置在所述滑槽三上，并沿着滑槽三反复移动，所述检测传感器设置在所述支架三的侧面。
[0011]作进一步改进，所述整平机构包括固定座及气动手指气缸，所述气动手指气缸设有两压平块，所述线材成形机构包括上顶气缸及推送组件，所述推送组件包括推送气缸，固定座一、连接座及折弯组件，所述折弯组件包括放置块及两条形压块，所述放置块顶端设有定型块及两活动压块，所述放置块的中间设有两凸块一，两所述凸块一均设有安装槽，两所述安装槽均设有转动轴，两所述条形压块分别与安装槽内的转动轴连接构成杠杆结构，所述放置块的下方设有凸块二，所述凸块二设有顶块，所述顶块包括连接部分及驱动部分，所述驱动部分为梯形块，两所述条形压块均设有弧形凸块及弧形凸块一，两所述弧形凸块一分别设置在所述驱动部分两侧面，两所述弧形凸块分别设置在所述活动压块的外侧，两所述活动压块均还设有弧形面。
[0012]作进一步改进，所述素子物料整理组件包括振动盘及输送轨道，所述输送轨道一端与所述振动盘连接，所述输送轨道下方设有振动器，所述输送轨道设有定位块，所述定位块设有定位槽，所述搬运组件包括支架四、旋转气缸及检测传感器四，所述旋转气缸设有安装块四，所述安装块四设有气缸五及槽口，所述气缸五设有连接块四，所述连接块四穿过槽口，并沿着槽口方向上下移动，所述连接块四设有吸盘，所述支架四还设有限位块。
[0013]作进一步改进，所述拼接组件包括轨道三、电机三、滑块三、联动组件三、支架五及素子夹具，所述电机三设置在所述轨道三一端，所述轨道三的另一端设有支架六，所述滑块
三与所述联动组件三连接，所述支架五设置在所述滑块三上，所述素子夹具设置在所述支架五上，所述素子夹具设有拼接凸块，所述支架六设有气缸六，所述气缸六，所述气缸一设有拼接块，所述拼接块设有与拼接凸块配合的插入槽。
[0014]作进一步改进，所述沾松香机构包括支架七、气缸七及松香物料放置箱，所述气缸七设置在支架七上，所述气缸七设有起降块，所述焊锡机构包括焊锡组件及去锡膜组件，所述焊锡组件包括锡料放置箱体、加热器及升降气缸，所述加热器设置在所述锡料放置箱体底部，所述升降气缸设置在所述锡料放置箱体正侧面，所述升降气缸设有连接块七，所述连接块七设有升降槽体，所述去锡膜组件包括轨道四、电机四、滑块四、联动组件四、支架八及刮块，所述电机四设置在所述轨道四一端，所述联动组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于CHIP素子线材加工的焊锡设备，其特征在于：所述焊锡设备包括工作台、移动搬运机构、线材整理机构、线材切断机构、整平机构、线材成形机构、素子上料机构、沾松香机构、焊锡机构及控制器，所述线材整理机构设置在所述工作台端部，所述焊锡机构设置在所述工作台的另一端部，所述移动搬运机构设有快速装夹组件，所述整平机构设置在所述线材切断机构与线材成形机构之间。2.根据权利要求1所述的用于CHIP素子线材加工的焊锡设备，其特征在于：所述素子上料机构包括素子物料整理组件、搬运组件及拼接组件，所述移动搬运机构横向设置在所述工作台上，所述线材切断机构设置在所述线材整理机构一侧，所述移动搬运机构包括安装支架、横向移动组件及竖向移动组件，所述横向移动组件设置在所述安装支架上，所述竖向移动组件设置在所述横向移动组件上，所述拼接组件设置在所述整平机构一侧。3.根据权利要求2所述的用于CHIP素子线材加工的焊锡设备，其特征在于：所述横向移动组件包括轨道、电机、滑块及联动组件，所述联动组件包括滚轴丝杆、丝杆螺母及连接块，所述滑块设置在所述连接块上，所述竖向移动组件设置在所述连接块上，所述竖向移动组件包括安装块、轨道一、电机一、滑块一及联动组件一，所述轨道一设置在所述安装块上，所述联动组件一包括滚轴丝杆一、丝杆螺母一及连接块一，所述滑块一设置在所述连接块一上，所述滑块一设有安装块一，所述快速装夹组件安装在所述安装块一上。4.根据权利要求3所述的用于CHIP素子线材加工的焊锡设备，其特征在于：所述快速装夹组件包括矩形板、两安装块、两放置扣块及两压紧块，两所述安装块设置在所述矩形板两端，两所述放置扣块分别设置在两安装块底部，两所述压紧块分别设置在两安装块顶端，所述压紧块与安装块之间设有转轴，两所述放置扣块均设有扣槽。5.根据权利要求4所述的用于CHIP素子线材加工的焊锡设备，其特征在于：所述线材整理机构包括横向压紧组件及纵向压紧组件，所述横向压紧组件包括长形条、支架一及气缸一，所述长形条设有多个整理槽及滑动槽，所述多个整理槽设置在所述长形条正面，所述滑动槽设置在所述长形条底部，所述滑动槽设有横向滑动压块，所述横向滑动压块设有多个凸块，所述纵向压紧组件设有支架二、气缸二及整理压板，所述整理压板设有多个与所述多个整理槽一一配合的整理槽二。6.根据权利要求5所述的用于CHIP素子线材加工的焊锡设备，其特征在于：所述线材切断机构包括支架三、平台、两气缸三、废料收集箱及检测传感器，所述平台设置在所述支架三上，两所述气缸三镜像相对设置在所述支架三两端，所述平台设有裁切安装块，所述平台及裁切安装块均设有通孔，所述废料收集箱设置在所述平台的通孔下方，所述裁切...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄明星，张彬，
申请(专利权)人：东莞市亮宇自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：