一种改善背钻孔阻焊塞孔冒油制作方法技术

本发明专利技术公开了一种改善背钻孔阻焊塞孔冒油制作方法，所述方法包括S1、来料S2、前处理；S3、铝片塞孔，只塞首钻孔有铜的部分；S4、预烤；S5、曝光，采用曝孔菲林，只曝光首钻孔，背钻孔面不曝光，S6、显影，背钻孔面朝下放置显影；S7、二次显影，背钻孔面朝下放置显影；S8、后固化，采用低温分段后烤；S9、前处理；S10、印刷；S11、预烤；S12、曝光；S13、显影；S14、后固化；S15、出料。本发明专利技术能够有效地改善线路板阻焊塞孔固化后出现冒油的缺陷，提高产品的品质。提高产品的品质。提高产品的品质。

【技术实现步骤摘要】
一种改善背钻孔阻焊塞孔冒油制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板制作
，具体涉及一种改善背钻孔阻焊塞孔冒油制作方法。

技术介绍

[0002]目前线路板行业中，一般的线路板企业在生产背钻孔产品塞孔时，使用树脂塞孔流程，而使用树脂塞孔流程，成本高，流程长，为节约成本，减少生产流程，可选用使用阻焊油墨塞孔，但使用阻焊油墨塞孔因背钻孔，背钻面孔里面油墨塞满后，后固化高温产生膨胀，易出现冒油问题，为改善此问题，故需要采用先塞孔曝孔的流程，最大程度减少冒油的风险，确保产品品质。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的问题是：提供一种改善背钻孔阻焊塞孔冒油制作方法，能够有效地改善线路板阻焊塞孔固化后出现冒油的缺陷，提高产品的品质。
[0004]本专利技术为解决上述问题所提供的技术方案为：一种改善背钻孔阻焊塞孔冒油制作方法，所述方法包括
[0005]S1、来料；
[0006]S2、前处理；
[0007]S3、铝片塞孔，只塞首钻孔有铜的部分；
[0008]S4、预烤；
[0009]S5、曝光，采用曝孔菲林，只曝光首钻孔，背钻孔面不曝光，
[0010]S6、显影，背钻孔面朝下放置显影；
[0011]S7、二次显影，背钻孔面朝下放置显影；
[0012]S8、后固化，采用低温分段后烤；
[0013]S9、前处理；
[0014]S10、印刷；
[0015]S11、预烤；
[0016]S12、曝光；
[0017]S13、显影；
[0018]S14、后固化；
[0019]S15、出料。
[0020]优选的，所述铝片塞孔步骤中，塞孔饱满度以从背钻面看到油墨为宜，油墨不冒出高于板面。
[0021]优选的，所述步骤S8中低温分段后烤烤板参数具体为：50℃*1H+60℃*1H+70℃*1H+80℃*0.5H+100℃*0.5H+130℃*0.5H+150℃*0.5H。
[0022]优选的，所述步骤S10中背钻孔的档点比背钻孔钻咀单边大2mil。
[0023]优选的，所述步骤S12中背钻孔的曝光菲林档点比背钻孔钻咀单边大1mil。
[0024]优选的，所述所述步骤S14中后固化参数具体为：80℃*0.5H+110℃*0.5H+150℃*1H。
[0025]与现有技术相比，本专利技术的优点是：
[0026]1、采用此方法，能有效的解决背钻孔使用阻焊塞孔冒油问题；
[0027]2、减少使用树脂塞孔成本高，流程长的问题；
[0028]3、仅需调整生产参数和阻焊生产流程，无需任何附加成本。
[0029]本专利技术只塞首钻孔有铜的部分，背钻孔无铜部大孔油墨通过显影的方法，把塞孔油墨从孔里面显影出来，防止无铜部分油墨膨胀导致冒出背钻孔。
附图说明
[0030]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。
[0031]图1是本专利技术的背钻孔与首钻孔的示意图。
具体实施方式
[0032]以下将配合附图及实施例来详细说明本专利技术的实施方式，借此对本专利技术如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
[0033]实施例1
[0034]一种改善背钻孔阻焊塞孔冒油制作方法，所述方法包括
[0035]S1、来料；
[0036]S2、前处理；
[0037]S3、铝片塞孔，只塞首钻孔有铜的部分；塞孔饱满度以从背钻面看到油墨为宜，油墨不冒出高于板面；
[0038]S4、预烤；
[0039]S5、曝光，采用曝孔菲林，只曝光首钻孔，背钻孔面不曝光，
[0040]S6、显影，背钻孔面朝下放置显影；
[0041]S7、二次显影，背钻孔面朝下放置显影；
[0042]S8、后固化，采用低温分段后烤；
[0043]S9、前处理；
[0044]S10、印刷，采用档点网印刷；
[0045]S11、预烤；
[0046]S12、曝光；
[0047]S13、显影；
[0048]S14、后固化；
[0049]S15、出料。
[0050]实施例2
[0051]一种改善背钻孔阻焊塞孔冒油制作方法，所述方法包括
[0052]S1、来料；
[0053]S2、前处理；
[0054]S3、铝片塞孔，只塞首钻孔有铜的部分；塞孔饱满度以从背钻面看到油墨为宜，油墨不冒出高于板面；
[0055]S4、预烤；
[0056]S5、曝光，采用曝孔菲林，只曝光首钻孔，背钻孔面不曝光，
[0057]S6、显影，背钻孔面朝下放置显影；
[0058]S7、二次显影，背钻孔面朝下放置显影；
[0059]S8、后固化，采用低温分段后烤；烤板参数具体为：50℃*1H+60℃*1H+70℃*1H+80℃*0.5H+100℃*0.5H+130℃*0.5H+150℃*0.5H。
[0060]S9、前处理；
[0061]S10、印刷，采用档点网印刷；
[0062]S11、预烤；
[0063]S12、曝光；
[0064]S13、显影；
[0065]S14、后固化；后固化参数具体为：80℃*0.5H+110℃*0.5H+150℃*1H。
[0066]S15、出料。
[0067]实施例3
[0068]一种改善背钻孔阻焊塞孔冒油制作方法，所述方法包括
[0069]S1、来料；
[0070]S2、前处理；
[0071]S3、铝片塞孔，只塞首钻孔有铜的部分；塞孔饱满度以从背钻面看到油墨为宜，油墨不冒出高于板面；
[0072]S4、预烤；
[0073]S5、曝光，采用曝孔菲林，只曝光首钻孔，背钻孔面不曝光，
[0074]S6、显影，背钻孔面朝下放置显影；
[0075]S7、二次显影，背钻孔面朝下放置显影；
[0076]S8、后固化，采用低温分段后烤；
[0077]S9、前处理；
[0078]S10、印刷，采用档点网印刷；背钻孔的档点比背钻孔钻咀单边大2mil。
[0079]S11、预烤；
[0080]S12、曝光；背钻孔的曝光菲林档点比背钻孔钻咀单边大1mil。
[0081]S13、显影；
[0082]S14、后固化；
[0083]S15、出料。
[0084]以上仅就本专利技术的最佳实施例作了说明，但不能理解为是对权利要求的限制。本专利技术不仅局限于以上实施例，其具体结构允许有变化。凡在本专利技术独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本专利技术保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善背钻孔阻焊塞孔冒油制作方法，其特征在于：所述方法包括S1、来料；S2、前处理；S3、铝片塞孔，只塞首钻孔有铜的部分；S4、预烤；S5、曝光，采用曝孔菲林，只曝光首钻孔，背钻孔面不曝光，S6、显影，背钻孔面朝下放置显影；S7、二次显影，背钻孔面朝下放置显影；S8、后固化，采用低温分段后烤；S9、前处理；S10、印刷，采用档点网印刷；S11、预烤；S12、曝光；S13、显影；S14、后固化；S15、出料。2.根据权利要求1所述的一种改善背钻孔阻焊塞孔冒油制作方法，其特征在于：所述铝片塞孔步骤中，塞孔饱满度以从背钻面看到油墨为宜，油墨不冒出高于板面。3.根据权利要求1所述的一种改善背钻孔阻焊塞孔冒油制作...

【专利技术属性】
技术研发人员：渠雪飞，肖金辉，
申请(专利权)人：江西景旺精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：